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康佳轉型將進軍半導體產業(yè),格力電器則表示將在集成電路產業(yè)布局

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-28 15:53 ? 次閱讀
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5月21日,康佳集團在廣東深圳舉行38周年慶暨轉型升級戰(zhàn)略發(fā)布會,此次戰(zhàn)略發(fā)布會全面展示了康佳的轉型路線,透露康佳轉型將進軍半導體產業(yè);而在上個月,格力電器則表示將在集成電路產業(yè)布局。

短短一個多月時間內,兩大家電巨頭就明確表露自己在“造芯”上的野心。

康佳欲布局半導體產業(yè)多個環(huán)節(jié)

康佳集團總裁周彬在發(fā)布會上表示,康佳新戰(zhàn)略中對業(yè)務結構進行了重構,通過搭建“科技園區(qū)業(yè)務群”“產業(yè)產品業(yè)務群”“平臺服務業(yè)務群”“投資金融業(yè)務群”四大業(yè)務群,實現(xiàn)產業(yè)格局的轉型升級??导训哪繕耸窃凇笆濉蹦┩瓿蔂I收目標600億,2022年完成營收目標1000億元。

發(fā)布會上,康佳集團宣布新成立環(huán)??萍际聵I(yè)部、半導體科技事業(yè)部,這是康佳首度宣布進入半導體產業(yè)。

而除了成立事業(yè)部,康佳亦明確提出半導體發(fā)展目標:用5-10年時間,躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列,致力于成為中國前10大半導體公司,年營收過百億元。

周彬向南方日報記者介紹,按照計劃,康佳在半導體產業(yè)將先關注幾個重點領域,包括存儲芯片、物聯(lián)網器件、光電器件。

周彬同時還強調,目前,在半導體產業(yè)鏈中,晶圓芯片的環(huán)節(jié)吸引了很多投資,但是康佳不會在該環(huán)節(jié)過多著力。在多晶硅、單晶,硅片、晶圓光刻,設計,封測這些環(huán)節(jié),康佳都會去關注,除了晶圓,其他的都可能會布局投資。不過,周彬并未透露康佳在半導體產業(yè)的投資金額。

格力或投芯片制造,集成電路首現(xiàn)年報

無獨有偶,近期宣布“進軍”半導體產業(yè)的還有白電巨頭格力。

上個月,格力在發(fā)布2017年年報時表示,“公司預計未來在產能擴充及多元化拓展方面的資本性支出較大,為謀求公司長遠發(fā)展及股東長期利益,公司需做好相應的資金儲備。公司留存資金將用于生產基地建設、智慧工廠升級,以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產業(yè)的技術研發(fā)和市場推廣?!?/p>

這是“集成電路”一詞首次正式出現(xiàn)在格力電器的年報上,這意味著格力電器接下來將要發(fā)展集成電路。

在日前接受媒體采訪時,格力電器董事長董明珠又表示:“哪怕投資500億,格力也要把芯片研究成功。當我們能夠掌握芯片,而且我們如果能把高端芯片拿下來的那一天,我們就可以服務全球了?!?/p>

2016年4月,在世界微商大會上,董明珠就曾明確表示格力電器正在研究芯片,并于去年成立了微電子部門,旨在打造自有空調芯片。

據悉,格力微電子部門隸屬于格力通信技術研究院,這是董明珠直屬領導的研發(fā)單位,擁有數字前端、數字后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團隊。其立足于格力千億家用電器市場,著重智能家居、物聯(lián)網、處理器及高級安全SoC的芯片研發(fā)。

產業(yè)定位“升級”后考驗持久耐心

在今年CES展和AWE展上,康佳展出其自主研發(fā)的8K圖像芯片,同時亦展出75英寸的8k電視,該產品將8K 60P信號集成于一條數據線進行傳輸。

格力相關人士曾指出:“我們在空調源部件的供給方面基本上是沒問題的,集成電路這一塊已經做了IGBT的封裝,空調內機的主芯片也已經能夠做設計了,但很多芯片設計出來是委托加工的,一直沒有把它作為一個產業(yè)來做?!?/p>

正如其所言,實際上,像康佳、格力等部分家電企業(yè),在此之前已著手芯片研發(fā),不過并未將半導體芯片產業(yè)鏈升級為重要戰(zhàn)略板塊進行考慮??导选⒏窳Φ墓_表態(tài),可謂是在企業(yè)內部對于芯片制造定位的又一次升級。不過,選擇真正的突破點、持久投入等挑戰(zhàn)也將接踵而至。

目前,格力電器并未詳細透露究竟將火力集中在芯片制造的哪個環(huán)節(jié)。家電分析師梁振鵬對記者表示,在空調行業(yè),控制變頻空調的芯片,中國少有企業(yè)做得出來,控制變頻空調芯片的技術含量非常高,格力或會向這方面著力。

即使找準目標,仍需要時間耐心。華為研發(fā)移動芯片長達十多年,早在2005年的時候研發(fā)出自己的基帶,2009年推出手機芯片K9,但K9最終因種種原因失敗,隨后的K3V2出現(xiàn)兼容問題和發(fā)熱問題,直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆完美的芯片。

“半導體不是一蹴而就的,不是快速就可以成就的,而是持久戰(zhàn)?!睂Υ?,周彬亦坦言。

收購中小技術型公司或為重要路徑

在移動芯片領域,蘋果的A系芯片實力強大。但實際上,蘋果的A系芯片在早期是委托三星設計和制造的,2008年,蘋果通過收購創(chuàng)業(yè)公司P.A.semi公司取得了移動芯片的技術。此后,蘋果持續(xù)投入,花了數年時間,直到2012年才推出完全自主研發(fā)的A6處理器(A4在三星S5PC110基礎上改進,A5在三星Exynos4210基礎上改進)。

芯片產業(yè)的資金投入可謂是“天文數字”。根據IC Insights報告,全球半導體公司研發(fā)投入連續(xù)兩年都在前十強公司有英特爾Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、臺積電(TSMC)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它們每年投入的研發(fā)經費都是十幾億美元起步,甚至高達百億美元。

半導體行業(yè)龍頭英特爾去年全年的研發(fā)費用達到了130億美元。在國內閃存廠和內存廠中,長江存儲的投資額是240億美元,紫光南京DRAM工廠投資額是105億美元。

投入資金需求量巨大,這也意味著部分掌握先進研發(fā)技術的中小企業(yè)可能在發(fā)展的某個階段遭遇資金投入難題,而對于康佳、格力這樣的巨頭來講,借鑒蘋果公司經驗,通過收購進而推進自主研發(fā)進程,也不失為一個重要路徑。

畢竟,像康佳、格力這樣的家電巨頭確實有著一定的資源和資金優(yōu)勢,雖然目前兩家都未明確資金投入計劃。

周彬認為,對于投入大、周期長的產業(yè),康佳恰恰有一定優(yōu)勢。一般市場化的公司不敢做這樣的投資,但是康佳背靠華僑城,再加上政府資金,可以在這個產業(yè)里做深刻的布局。

而董明珠則宣稱,格力電器利潤率高,遠比家電行業(yè)平均利潤率高,拿出10%來搞研發(fā),完全是可能也可以。“格力電器今年投入100億,明年投入100億,三年投入300億,甚至三年以后我投入500億元?!?/p>

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原文標題:家電巨頭“造芯”道阻且長 并購或為重要路徑

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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