在當(dāng)下飛速發(fā)展的高速數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，光模塊扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色。作為交換機(jī)、路由器等設(shè)備間的連接 “橋梁”，這些小巧且方便更換的模塊，承擔(dān)著電信號(hào)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的重任。從連接器類(lèi)型到外形尺寸，光模塊展現(xiàn)出豐富的多樣性。在深入探索其細(xì)節(jié)之前，掌握光模塊的基礎(chǔ)知識(shí)，能幫助我們更好地分辨不同光模塊間的差異。

一、光模塊的核心功能與工作原理

光模塊，英文名為 Optical Module，堪稱(chēng)光纖通信系統(tǒng)的 “心臟”，主要功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。在實(shí)際應(yīng)用中，它通常被插入交換機(jī)、路由器等設(shè)備的光接口，將設(shè)備輸出的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過(guò)光纖進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸；或是把接收到的光信號(hào)還原成電信號(hào)，在設(shè)備端進(jìn)行處理。

從內(nèi)部構(gòu)造來(lái)看，光模塊由光電子器件（包含光發(fā)射器和光接收器）、功能電路以及光接口等部分組成。其工作原理基于光電轉(zhuǎn)換與電光轉(zhuǎn)換過(guò)程，具體如下：

1、發(fā)射端（TX：電信號(hào)→光信號(hào)）

輸入的電信號(hào)首先經(jīng)過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片處理，隨后激光器（如 VCSEL、DFB 等）將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為特定波長(zhǎng)的光信號(hào)，最后通過(guò)光纖將光信號(hào)發(fā)射出去。

2、接收端（RX：光信號(hào)→電信號(hào)）

當(dāng)光纖中的光信號(hào)進(jìn)入光模塊后，光電探測(cè)器（如 PIN、APD）會(huì)將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為微弱電流，接著跨阻放大器（TIA）對(duì)電流信號(hào)進(jìn)行放大，并還原成電信號(hào)。

由于光模塊的工作涉及眾多因素，像傳輸速率、波長(zhǎng)、傳輸距離等，這些因素直接影響著光纖通信系統(tǒng)的傳輸質(zhì)量與傳輸距離，所以光模塊的性能指標(biāo)至關(guān)重要。

二、光模塊的外觀(guān)結(jié)構(gòu)解析

以常見(jiàn)的 SFP 封裝產(chǎn)品為例，光模塊雖然種類(lèi)繁多，外觀(guān)各有不同，但基本結(jié)構(gòu)大致包含以下部分：

?防塵帽：如同 “防護(hù)罩”，能有效保護(hù)光纖接頭、光纖適配器以及光模塊的光接口，避免受到外部環(huán)境的污染與損壞。

?拉環(huán)：方便用戶(hù)拔插光模塊，而且不同波段的拉手扣顏色各異，便于快速辨認(rèn)。

?EMI 導(dǎo)電彈片：這是 SFP 封裝光模塊特有的部分，可確保光模塊與設(shè)備光口之間穩(wěn)定連接。

?標(biāo)簽：上面清晰標(biāo)注著光模塊的關(guān)鍵參數(shù)以及廠(chǎng)家信息。

?SFP座子：負(fù)責(zé)光模塊與單板之間的連接，既能傳輸信號(hào)，還能為光模塊供電。

?外殼：對(duì)光模塊內(nèi)部的元器件起到保護(hù)作用。

?接收接口 RX：用于接收光纖傳來(lái)的光信號(hào)。

?發(fā)送接口 TX：將光模塊處理后的光信號(hào)發(fā)送出去。

三、光模塊的多樣分類(lèi)

在光纖通信系統(tǒng)中，選擇合適的光模塊對(duì)系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性起著決定性作用，而了解光模塊的分類(lèi)則是選擇的基礎(chǔ)。光模塊依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)，可分為多種類(lèi)型：

1.封裝類(lèi)型：GBIC、X2、XENPAK、XFP、SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP、CFP2、CFP4、QSFP56、QSFP-DD、OSFP 等。

2.傳輸速率：10Mbps、100Mbps、1.25Gbps、10Gbps、40Gbps、100Gbps、25Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps 。

3.波長(zhǎng)：850nm、1310nm、1490nm、1550nm、WDM 等。

4.模式：?jiǎn)文?、多?！?/p>

5.傳輸距離：涵蓋 100m、300m、550m、10km、20km、40km、80km、120km、160km 等 。

6.調(diào)制格式：NRZ、PAM4、DP-QPSK/n-QAM 等。

7.WDM 支持情況：灰光模塊（不支持 WDM）、彩光模塊（支持 WDM）。

8.光接口工作模式：雙纖雙向 (Duplex)、單纖雙向 (BiDi)。

9.激光器類(lèi)型：VCSEL、FP、DFB、EML、DML 等。

10.光探測(cè)器類(lèi)型：PIN 結(jié)二極管 (PIN)、雪崩光電二極管 (APD)。

11.模塊接口：LC、SC、MPO/MTP 等。

12.使用特性：支持熱插拔。

13.工作溫度：商業(yè)級(jí) (0-70°C)、擴(kuò)展級(jí)(-20-85°C)、工業(yè)級(jí) (-40-85°C)。

在這些分類(lèi)方式中，按封裝、按速率、按傳輸距離這三種最為常見(jiàn)。一般來(lái)說(shuō)，光模塊的傳輸速率越高，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)就越復(fù)雜。目前，大多數(shù)交換機(jī)適用的封裝類(lèi)型有 QSFP-DD、QSFP28、QSFP+、SFP28、SFP/eSFP、SFP+、CXP、CFP 等。

關(guān)于易天

深圳易天光通信有限公司創(chuàng)立于2014年，是一家專(zhuān)注于光通信器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司憑借高速率光模塊為核心產(chǎn)品，專(zhuān)業(yè)服務(wù)于電信、數(shù)通、存儲(chǔ)等光纖通信市場(chǎng)。

審核編輯 黃宇