在數(shù)據(jù)中心速率向800G甚至1.6T邁進(jìn)的時(shí)代，一種名為“硅光”的技術(shù)正以前所未有的勢(shì)頭改變著光模塊的產(chǎn)業(yè)格局。那么，硅光模塊和我們熟悉的傳統(tǒng)光模塊究竟有何不同？

核心差異一：技術(shù)路線與材料

傳統(tǒng)光模塊采用的是一種“混合集成”技術(shù)。其核心發(fā)光部件——激光器，通常由磷化銦（InP） 等III-V族化合物半導(dǎo)體材料制成；調(diào)制器、探測(cè)器等則可能使用砷化鎵（GaAs）或鋰鈮酸（LiNbO3）。需通過(guò)多環(huán)節(jié)組裝實(shí)現(xiàn)功能，類似 “采購(gòu)零散零件拼裝精密鐘表”。

硅光模塊的技術(shù)核心是“光電共封裝”。它利用主流的硅（Si） 作為光學(xué)基底，通過(guò)先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，在硅晶圓上直接“雕刻”出波導(dǎo)、調(diào)制器、探測(cè)器等大部分光學(xué)元件，實(shí)現(xiàn)光路集成。如同 “在單塊晶體上微雕完整功能體系”。

核心差異二：集成度與尺寸

由于材料和工藝的限制，傳統(tǒng)光模塊內(nèi)部元件眾多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。隨著速率提升，要想容納更多的通道（如4x100G、8x100G），其體積就很難進(jìn)一步縮小，功耗和散熱的挑戰(zhàn)也愈發(fā)嚴(yán)峻。

硅光模塊憑借其極高的集成度，可以將多個(gè)光學(xué)功能集成在一顆小小的芯片上。這使得它在實(shí)現(xiàn)相同甚至更高帶寬時(shí)，體積更小、密度更高。這對(duì)于空間極其寶貴的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是巨大的優(yōu)勢(shì)。

核心差異三：成本與scalability（可擴(kuò)展性）

傳統(tǒng)光模塊的制造依賴較多的人工對(duì)準(zhǔn)、封裝和測(cè)試，尤其在高速率產(chǎn)品上，精度要求極高，導(dǎo)致成本居高不下。這種技術(shù)路線在向更高速率擴(kuò)展時(shí)，會(huì)遇到瓶頸。

硅光模塊的制造工藝與成熟的CMOS集成電路工藝兼容，這意味著它可以利用現(xiàn)有龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。一旦技術(shù)成熟，其成本下降潛力巨大，并且更容易向更高速率、更復(fù)雜的功能演進(jìn)，Scalability（可擴(kuò)展性）極佳。

核心差異四：性能表現(xiàn)

傳統(tǒng)光模塊技術(shù)成熟，性能穩(wěn)定可靠，在特定應(yīng)用場(chǎng)景（如超長(zhǎng)距傳輸）上仍有其不可替代的優(yōu)勢(shì)。

硅光模塊在功耗和集成度上優(yōu)勢(shì)明顯。但其激光器（光源）目前仍需外部耦合，這是技術(shù)難點(diǎn)之一。不過(guò)，隨著CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的發(fā)展，硅光能將光引擎與交換芯片封裝得更近，進(jìn)一步降低功耗和延時(shí)，這正是未來(lái)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所渴求的。

易天觀點(diǎn)與總結(jié)

總而言之，硅光技術(shù)并非要完全取代傳統(tǒng)光模塊，而是在特定賽道（尤其是高速數(shù)據(jù)中心短距互連）上展現(xiàn)了更強(qiáng)的生命力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

作為光通信領(lǐng)域的積極參與者，易天光通信始終緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。我們深刻理解，硅光技術(shù)是推動(dòng)行業(yè)向更高帶寬、更低成本邁進(jìn)的關(guān)鍵引擎之一。我們已經(jīng)布局并持續(xù)投入研發(fā)，致力于為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的高速光互聯(lián)解決方案。

未來(lái)已來(lái)，易天光通信將與您一同擁抱硅光時(shí)代，連接無(wú)限可能！

審核編輯 黃宇