近日，第二十一屆全國(guó)容錯(cuò)計(jì)算學(xué)術(shù)會(huì)議(CCF CFTC 2025)在杭州隆重開(kāi)幕。會(huì)議上表彰過(guò)去40年以來(lái)所取得的杰出成果，其中，由上海立芯牽頭，聯(lián)合福州大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)共同申報(bào)的“數(shù)字實(shí)現(xiàn)平臺(tái)LeCompiler”項(xiàng)目成功入選！

關(guān)于上海立芯

上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA TechnologyCo.,Ltd.)成立于2020年，專注于數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計(jì)可以信賴的工具，助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

專注于從RTL到GDSII全流程，涵蓋邏輯綜合、自動(dòng)布圖規(guī)劃、布局及物理優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合及優(yōu)化、布線及優(yōu)化、ECO等，以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型構(gòu)建獨(dú)特架構(gòu)，著重多步驟的協(xié)同優(yōu)化，以應(yīng)對(duì)數(shù)字芯片前沿設(shè)計(jì)帶來(lái)的PPA挑戰(zhàn)，助力客戶實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)理念，構(gòu)筑產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。