一石激起千層浪，說的就是國內半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的境況，而這枚石子就是大家熟知的“中興事件”。

自4月16日美國商務部宣布將禁止美國企業(yè)向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件以來，“中國芯”的缺失再一次被廣泛關注，并深深刺痛了國內企業(yè)敏感的神經(jīng)。

在短短一個多月時間里，國內多家企業(yè)宣布進軍半導體領域，出現(xiàn)了芯片“大躍進”現(xiàn)象。

在此背景下，我們到底該以怎樣的視角去看待“中國芯”？國內芯片產(chǎn)業(yè)還存在哪些現(xiàn)實問題和挑戰(zhàn)？又有哪些突破口和方向？

上海移芯通信科技有限公司創(chuàng)始人&CTO夏斌先生

帶著這些問題，芯師爺特意采訪了上海移芯通信科技有限公司創(chuàng)始人&CTO夏斌先生。

在創(chuàng)辦移芯通信之前，夏斌在號稱“中國芯片創(chuàng)業(yè)黃埔軍校”的Marvell公司擔任SoC總監(jiān)長達14年，稱其為芯片領域行業(yè)老兵，一點也不為過。在采訪過程中，夏斌結合多年的芯片領域從業(yè)經(jīng)驗，針對國內芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀做了深入解讀。

接下來我們就以這位行業(yè)老兵的視角，還原國內芯片產(chǎn)業(yè)的真實面貌。

國內芯片“大躍進”該降降溫了

在全民皆芯的環(huán)境下，任何關于芯片的話題都能夠引起極大關注。在阿里收購中天微之后，富士康、格力、康佳等企業(yè)紛紛宣布進軍半導體芯片領域。

除此之外，在當下熱門的人工智能領域，國內企業(yè)也是紛紛推出自主芯片。一時之間，國內也掀起了一股造芯運動。

同樣作為一位芯片領域創(chuàng)業(yè)者，夏斌則顯得相當平靜。他認為，中興事件除去兩國博弈的因素之外，確實為國內企業(yè)敲響了警鐘。

對于企業(yè)而言，此刻存在危機感也是情理之中。但是芯片研發(fā)及制造并不是一蹴而就的，企業(yè)必須具備專業(yè)的技術團隊，并且長期投入并不一定能夠最終成功。因此，依靠單個企業(yè)力量實現(xiàn)芯片自主化也是不現(xiàn)實的，需要產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同配合。

而對于芯片本身而言。夏斌認為，在核心技術方面，比如芯片內核架構，并非不可攻克，國內也積累了相關經(jīng)驗。國產(chǎn)芯片之所以難于發(fā)展，最關鍵的在于標準及生態(tài)的構建，這才是中國芯片長期受制于人的原因。

英特爾之所以能夠壟斷PC和服務器處理器芯片市場，最主要原因在于其深度參與了各項上層標準的制定，并構建了自己的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)。

“我們都在談論中國芯片自主化，國家大基金政策也適時出臺，企業(yè)對芯片研發(fā)展示了極大熱情，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言無疑是好消息?！?/p>

夏斌表示：“正如政府服務器采購指定內核的國產(chǎn)CPU芯片一樣，國家應該在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮更加重要作用，引導產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，調動企業(yè)參與熱情，才能逐步實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化及自主化。如果光靠企業(yè)單打獨斗，很難突破國內芯片產(chǎn)業(yè)面臨的困境?！?/p>

由此可見，應用類企業(yè)想要在芯片領域實現(xiàn)從0到1突破并非易事，需要長期的積累和投入。夏斌也強調道，企業(yè)需要根據(jù)自身情況量力而行，謹慎一擁而上造成某些方向性的“產(chǎn)能過剩”和無法到來的商業(yè)“規(guī)?；?。

突破“中國芯”不能再走老路

和其他產(chǎn)業(yè)一樣，半導體芯片也是一個全球化的產(chǎn)業(yè)。在全球分工中，美國主要從事芯片設計和高端裝備研發(fā)工作，而將流片、生產(chǎn)、封裝及測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分散到全球各地進行，這其中就包括中國***及大陸等地。

由于國外長期實行的技術封鎖，我國在半導體芯片領域整體水平并不高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，但競爭力不強。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年中國擁有1380家芯片設計公司，總收入近300億美元，占全球半導體設計行業(yè)三分之一多。其中，海思、展訊和中興微電子等企業(yè)，在芯片設計方面也取得了不俗成績，實現(xiàn)了部分領域的國產(chǎn)化替代，但高端產(chǎn)品仍然被國外企業(yè)壟斷。

除了手機芯片領域之外，這種現(xiàn)象在其他應用領域也是屢見不鮮，如Memory，Sensor，FPGA，DSP、MCU等。例如作為電力電子行業(yè)“CPU”，IGBT技術長期被國外半導體廠商壟斷，其中英飛凌、三菱、富士電機、東芝、ABB等企業(yè)就掌握了全球超過七成以上的市場份額。

而在MCU方面，雖然國內也有不少企業(yè)涉足，但是在工業(yè)、醫(yī)療及汽車等高端領域，仍然是國外企業(yè)長期把控。另一方面，作為電子產(chǎn)業(yè)最基礎的被動元件MLCC高端產(chǎn)品仍被日本少數(shù)企業(yè)壟斷，以至于持續(xù)缺貨現(xiàn)象的出現(xiàn)。

“雖然說我國在芯片領域參與企業(yè)很多，但是在成熟市場更多集中在低端市場，技術門檻相對較低”。

對于芯片的國產(chǎn)化，夏斌也有自己的觀察：“在中興事件之后，國家也將進一步加大芯片領域的投入和扶持力度。在芯片國產(chǎn)化方面，我們不能再走跟隨替代的老路，新一代的芯片創(chuàng)業(yè)者們需要全新的思維和格局，才能真正實現(xiàn)芯片領域的趕超?！?/p>

在提及芯片國產(chǎn)化的話題，夏斌也深有感觸。他認為，在過去產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，對于國產(chǎn)化我們更加注重產(chǎn)品完全替代。對于企業(yè)而言，更多的是在打時間差，在國際品牌推出某個產(chǎn)品后的數(shù)月內推出完全替代產(chǎn)品，憑借價格優(yōu)勢從國外企業(yè)手中搶奪市場。

短期內企業(yè)雖然能夠盈利，但是由于技術門檻相對較低，進入的企業(yè)也會越來越多，從而導致產(chǎn)品同質化競爭。可以預見，未來國內芯片領域將會迎來一輪行業(yè)洗牌期，競爭力低的企業(yè)也將淘汰出局。

目前我國正處于向高端方向轉型的關鍵時期。夏斌則建議企業(yè)要抓住機遇，以全新的視角實現(xiàn)國產(chǎn)化。具體而言，需要結合自身技術優(yōu)勢，在某一個細分領域實現(xiàn)突破，比如移芯通信所從事的物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，以技術創(chuàng)新為根本驅動力，按照先進標準研制出領先的產(chǎn)品，甚至參與到標準制定過程中。只有這樣才能實現(xiàn)保證國產(chǎn)芯片逐步縮小差距，甚至是實現(xiàn)彎道超車。

相對于成熟市場，物聯(lián)網(wǎng)芯片方面更具有發(fā)展?jié)摿Γ驗榇蠹叶继幱谕黄鹋芫€上。其實，早在“十二五”期間，我國在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展政策環(huán)境、技術研發(fā)、標準研制、產(chǎn)業(yè)培育以及行業(yè)應用方面已經(jīng)取得了顯著成績，布局相對較早。

目前，國內物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達16億個，預計2020年將超過70億個，市場規(guī)模達到2.5萬億元，潛力巨大。此外，我國主導的NB-IOT標準已經(jīng)獲得國際認可，并且已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略層面。

對于國內企業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)無疑是一個實現(xiàn)“中國芯”突破的好機會。

我們要撬動物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)系統(tǒng)

“在物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，雖然射頻、基帶、通訊等方面還是傳統(tǒng)技術，但關鍵是誰能夠將其串聯(lián)融合，從而將相對分散的應用市場整合起來”。

對于物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，夏斌也充滿信心：“我們下一步的目標就是撬動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，靠的是在關鍵技術領域多年積累，這一點從我們企業(yè)團隊構成中就能看出?！?/p>

正如上文所言，除了夏斌來自大名鼎鼎的芯片設計企業(yè)Marvell，移芯通信的另外兩位合伙人同樣來自Marvell公司。其中，創(chuàng)始人劉石曾擔任Marvell公司算法協(xié)議棧及系統(tǒng)架構高級總監(jiān)，熊海峰則在Marvell公司長期負責技術市場工作，之后又擔任物聯(lián)網(wǎng)芯片領域市場高管。

更為難得的是，移芯通信現(xiàn)有技術團隊也都是來自Marvell、展訊以及海思等知名通信公司，在配合方面已經(jīng)駕輕就熟，從而快速實現(xiàn)技術和產(chǎn)品攻關。另一方面，Marvell公司在存儲、WIFI、基帶、處理器、移動通訊等領域積累的技術和經(jīng)驗，也成功延續(xù)至移芯通信，從而保證在新產(chǎn)品開發(fā)方面更具優(yōu)勢。

移芯通信NB-IoT單模芯片EC616

實際情況也是如此，自2017年6月第一代產(chǎn)品立項之后，當年年底便實現(xiàn)了產(chǎn)品流片，目前第二代產(chǎn)品也在加緊推進中。移芯通信堅持走完全自主創(chuàng)新之路，拒絕做行業(yè)先行者的簡單替代品，真正為產(chǎn)業(yè)帶來自身價值。

在產(chǎn)品性能方面，由于采用自主創(chuàng)新的芯片和系統(tǒng)架構，其獨特性拉大了和同類產(chǎn)品各方面性能的距離，移芯通信自主研發(fā)的NB-IoT單模芯片EC616實現(xiàn)了功耗和成本的大幅下降，其PSM模式功耗降低到令人驚嘆的700nA，僅為現(xiàn)有主流方案的1/5功耗，顛覆了業(yè)界對于NB-IoT低功耗的認知。其獨特的通信架構以及實現(xiàn)方法也將現(xiàn)有NB-IoT芯片的成本降低近半，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模商用提供了必要條件。

“之所以能夠實現(xiàn)如此突破，主要基于公司開發(fā)團隊在蜂窩終端芯片上積累的豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗、數(shù)十次成功流片經(jīng)驗、數(shù)億片3G,4G芯片出貨經(jīng)驗”，夏斌認為：“NB-IOT芯片看似簡單，實則機關重重。沒有經(jīng)歷過3GPP蜂窩基帶開發(fā)并實現(xiàn)過大規(guī)模商用的團隊很難在短期內做出產(chǎn)品級的NB-IoT芯片，更不用說真正意義上的穩(wěn)定可靠。而NB-IoT大部分偏向于ToB的應用場景，對可靠性非常敏感，任何客戶都不會拿自己的品牌開玩笑。而這些都體現(xiàn)了移芯通信的獨特優(yōu)勢?！?/p>

“在國內WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，公司創(chuàng)始人劉石都發(fā)揮了巨大推動作用和貢獻，其在Marvell就職期間主導的相應產(chǎn)品，對于國內通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到非常重要的支撐。也正因為這樣的技術積累，移芯通信從算法，協(xié)議棧，射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設計經(jīng)驗到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強大的研發(fā)能力。”

除了在產(chǎn)品端不斷發(fā)力之外，移芯通信正在迅速打造NB-IOT應用生態(tài)。目前已經(jīng)陸續(xù)導入模組、解決方案、IoT平臺接入、以及終端產(chǎn)品等，雖然說產(chǎn)品還處于開發(fā)階段，但是移芯通信物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)成功接入中國移動、中國電信及中國聯(lián)通三大運營商網(wǎng)絡，接入了多個重量級的IOT平臺，也導入了各類終端應用產(chǎn)品。

在即將到來的國際通信業(yè)頂級盛會MWC世界移動大會上海站中，移芯通信即將展現(xiàn)其芯片到操作系統(tǒng)接入，模組到IoT平臺接入，以及各類真實的終端應用產(chǎn)品，展現(xiàn)真實的功耗和功能、性能演示的live demo。

對此，夏斌表示：“物聯(lián)網(wǎng)海量應用需求，為國內芯片產(chǎn)業(yè)帶來了全新機遇。移芯通信也希望與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手并進，推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展，從而打破國外廠商壟斷。”

移芯通信作為新一代芯片創(chuàng)業(yè)公司，具有非常典型的成為領域“獨角獸”的特質：選擇了即將爆發(fā)的龐大市場、國際領先的完整而高效的研發(fā)團隊、創(chuàng)始人團隊秉持以創(chuàng)新為突破的戰(zhàn)略思維和經(jīng)營理念。這是產(chǎn)業(yè)真正呼喚和倡導的“中國芯”。

編者語：

由于國外技術長期封鎖，我國半導體產(chǎn)業(yè)長期受制于人，想要實現(xiàn)系統(tǒng)性的趕超還需要很長一段時間。實現(xiàn)芯片真正意義上的國產(chǎn)化，我們還有很長的路要走。然而，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶來了全新的機遇。

國人數(shù)十年在芯片各個領域的積累和沉淀已經(jīng)積攢了相當?shù)募夹g能力和商業(yè)智慧，期待更多具有商業(yè)領袖潛質的人才勇?lián)笕?，匯聚國內頂尖人才，借助資本的力量實現(xiàn)各個領域的突圍和突破。希望有越來越多移芯通信這樣的企業(yè)出現(xiàn)，在細分領域為國產(chǎn)芯片打開突破口！