11月14日,2025年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴隆重舉行?!爸袊?guó)芯”評(píng)選被譽(yù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“奧斯卡”盛會(huì),自2006年啟動(dòng)以來(lái),匯聚了國(guó)內(nèi)頂尖的芯片企業(yè)與行業(yè)專(zhuān)家,見(jiàn)證了中國(guó)芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。
本屆“中國(guó)芯”評(píng)選共征集到來(lái)自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名,企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)均創(chuàng)歷史新高,參選產(chǎn)品基本覆蓋了集成電路全領(lǐng)域。芯??萍?/u>(股票代碼:688595)旗下電池管理芯片(BMS)CBM8570憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新性與市場(chǎng)潛力脫穎而出,榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這也是芯??萍祭塾?jì)第十次榮膺“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng),充分體現(xiàn)了公司在集成電路領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與持續(xù)領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力。

芯??萍悸?lián)席CEO王君宇先生代表公司出席典禮并領(lǐng)取了此項(xiàng)權(quán)威榮譽(yù)。
引領(lǐng)BMS技術(shù)創(chuàng)新
深耕全信號(hào)鏈產(chǎn)業(yè)布局
頒獎(jiǎng)典禮上,芯??萍悸?lián)席CEO王君宇接受了媒體采訪。
首先,王君宇對(duì)組委會(huì)和行業(yè)的認(rèn)可表示感謝,并指出:“近年來(lái),面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜變革,芯海科技始終致力于積極開(kāi)拓關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過(guò)六年的持續(xù)深耕,我們已在BMS賽道實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到規(guī)?;慨a(chǎn)的成功跨越。此次獲獎(jiǎng)的CBM8570,正是我們以‘安全、精準(zhǔn)、可靠’為核心,滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)電池高效管理與本質(zhì)安全迫切需求的標(biāo)桿產(chǎn)品,目前已成功導(dǎo)入眾多龍頭品牌客戶(hù)的供應(yīng)鏈,成為其核心選擇。”

王君宇進(jìn)一步闡述了芯??萍嫉膽?zhàn)略布局和差異化優(yōu)勢(shì)。他表示,公司已成功構(gòu)建了覆蓋鋰電管理、計(jì)算生態(tài)、健康測(cè)量、鴻蒙生態(tài)、汽車(chē)電子及人工智能等領(lǐng)域的全信號(hào)鏈產(chǎn)品與市場(chǎng)版圖。在技術(shù)底座上,芯海依托獨(dú)特的“模擬+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì),與終端客戶(hù)、上下游伙伴及科研機(jī)構(gòu)形成深度生態(tài)協(xié)同,共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。
芯海BMS產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,正是源于“模擬+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)底座,這使得芯片在數(shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性與系統(tǒng)控制的智能性上實(shí)現(xiàn)了協(xié)同優(yōu)化。公司始終圍繞“以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值”的理念,敏捷響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),與產(chǎn)業(yè)伙伴深度協(xié)同定義產(chǎn)品及構(gòu)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),持續(xù)強(qiáng)化在快速發(fā)展市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。
獲獎(jiǎng)產(chǎn)品CBM8570
以系統(tǒng)創(chuàng)新守護(hù)電池安全與用戶(hù)體驗(yàn)
榮獲本屆“中國(guó)芯”的CBM8570,是一款針對(duì)1-2節(jié)鋰離子電池管理的SoC電量計(jì)芯片,針對(duì)智能穿戴、便攜醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備對(duì)電池管理的核心需求,在精準(zhǔn)電量管理、全方位安全防護(hù)、長(zhǎng)效使用與易用設(shè)計(jì)三大維度實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)優(yōu)化。
終結(jié)“電量焦慮”,提供可靠續(xù)航參考:傳統(tǒng)方案在設(shè)備負(fù)載突變時(shí),如智能手表從待機(jī)切換至運(yùn)動(dòng)模式,容易導(dǎo)致電量顯示驟降或跳變,引發(fā)用戶(hù)焦慮。CBM8570通過(guò)高精度ADC與動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)算法,能實(shí)時(shí)追蹤電池狀態(tài),確保在任何使用場(chǎng)景下電量顯示誤差都穩(wěn)定在±3%以?xún)?nèi),為用戶(hù)提供真實(shí)可信的續(xù)航數(shù)據(jù)。
構(gòu)筑“電池生命線”,防患于未然:CBM8570構(gòu)建了堪比“生命線”的六重毫秒級(jí)安全防護(hù)體系。 芯片集成了過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、短路、過(guò)溫及自診斷六大保護(hù)功能,形成了全域覆蓋、快速響應(yīng)的安全機(jī)制。其中,過(guò)壓保護(hù)響應(yīng)時(shí)間快至100微秒,能在風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生的萌芽階段果斷“指揮”,切斷電路,有效防范電池?zé)崾Э氐葒?yán)重安全事故。同時(shí),其-40℃至85℃的寬溫域工作能力,確保了在極端環(huán)境下依然穩(wěn)定可靠。
延長(zhǎng)電池壽命,簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)生產(chǎn):CBM8570內(nèi)置智能均衡技術(shù),能有效緩解多節(jié)電池芯之間的電量不一致問(wèn)題,使電池包在經(jīng)過(guò)500次充放循環(huán)后,容量保持率仍超過(guò)85%,顯著提升產(chǎn)品壽命。芯片采用超小型封裝,完美契合便攜式設(shè)備對(duì)緊湊空間的極致需求,配套提供EVM、上位機(jī)軟件、SDK等一站式開(kāi)發(fā)資源包,顯著降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻與生產(chǎn)成本。
十屆榮獲“中國(guó)芯”
從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)產(chǎn)引領(lǐng)
“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)自2006年由工信部指導(dǎo)發(fā)起,歷經(jīng)二十屆發(fā)展,已成為記錄和推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的權(quán)威平臺(tái)。

芯海科技作為“中國(guó)芯”發(fā)展的親歷者與貢獻(xiàn)者,自2007年首次折桂以來(lái),累計(jì)十屆榮獲獎(jiǎng)項(xiàng),清晰見(jiàn)證了國(guó)產(chǎn)芯片從打破國(guó)外壟斷、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,到如今在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新引領(lǐng)的奮進(jìn)歷程。芯??萍际冀K堅(jiān)守長(zhǎng)期主義,深耕技術(shù)研發(fā),是公司屢獲權(quán)威認(rèn)可的根本原因。
芯??萍?xì)v屆“中國(guó)芯”榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng):
? 2007年—高精度Σ-Δ ADC芯片CS1242榮獲“最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”
? 2010年—芯??萍紭s獲“十年中國(guó)芯(2001-2010)優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”
? 2015年—高精度低功耗測(cè)量芯片CSU8RP1185D榮獲“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”
? 2019年—生物傳感AFE芯片CS1259芯片榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
? 2020年—高精度ADC芯片CS1259B榮獲“優(yōu)秀支援抗疫產(chǎn)品”
? 2021年—雙模傳感器調(diào)理芯片CSA37F72榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”
? 2022年—高精度生物傳感AFE芯片CS1253榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”
? 2023年—筆記本嵌入式控制芯片CSC2E101榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”
? 2024年—汽車(chē)級(jí)SAR ADC芯片CS1795X榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”
? 2025年—1-2節(jié)電池管理芯片CBM8570榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”
近年來(lái),公司致力于在關(guān)鍵芯片“卡脖子”領(lǐng)域自主創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了以計(jì)算機(jī)EC、鋰電管理BMS、電源管理PD、高精度ADC、32位MCU、Force Touch、智能傳感SmartAnalog、健康測(cè)量PPG及BIA、汽車(chē)功能安全MCU等主力產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)突破,完成了從國(guó)產(chǎn)替代到創(chuàng)新引領(lǐng)的跨越。展望“十五五”,全球科技競(jìng)爭(zhēng)將與AI技術(shù)深度融合。芯??萍颊铀?gòu)摹皢我坏男酒?yīng)商”向“產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)”轉(zhuǎn)型。未來(lái),公司將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密協(xié)作,在鋰電管理、計(jì)算生態(tài)、智慧健康、汽車(chē)電子等戰(zhàn)略領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,以更多、更強(qiáng)的“中國(guó)芯”產(chǎn)品,為“中國(guó)芯”的崛起,貢獻(xiàn)更多的“芯海力量”。
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