季豐電子極速封裝部再添 “新戰(zhàn)力”—— 正式具備 TO247-3P 封裝能力！這一技術(shù)突破不僅代表我們在封裝領(lǐng)域邁上一個新的臺階，同時將為廣大客戶帶來更適配、更高效的封裝解決方案，助力客戶產(chǎn)品研發(fā)加速落地。

作為中高壓、大電流場景的 “得力干將”，TO247-3P 封裝憑借出色性能脫穎而出。它耐壓值高、抗擊穿能力強，既能輕松應(yīng)對電流 10A 以上、耐壓 100V 以下的常規(guī)工況，也能在電流 120A 以上、耐壓 200V 以上的高要求場景中穩(wěn)定運行，為元器件提供可靠保護。其尺寸介于模塊與單管之間，兼容性廣泛，可適配多種電子元器件，讓產(chǎn)品設(shè)計擁有更多靈活空間。

季豐電子極速封裝部可提供從晶圓減薄劃片、焊料裝片、鋁線鍵合到塑封的一站式服務(wù)，最快24小時交付，這更讓 TO247-3P 封裝的優(yōu)勢得以更好的發(fā)揮。

季豐電子深耕集成電路及相關(guān)領(lǐng)域多年，已逐步形成基礎(chǔ)技術(shù)中心、硬件軟件、封裝測試、儀器設(shè)備四大業(yè)務(wù)版塊協(xié)同發(fā)展的格局，更是國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)，通過 ISO9001、ISO17025 等多項權(quán)威認(rèn)證，技術(shù)實力與服務(wù)品質(zhì)有口皆碑。

如今，TO247-3P 封裝能力的加持，讓我們能為芯片設(shè)計公司等客戶提供更全面的支持。無論是用于 IV curve 測試的樣品封裝，還是失效分析中的樣品制備，我們都能以高效響應(yīng)滿足需求，加速研發(fā)進(jìn)程。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。