季豐可靠性測試項目拓展AEC-Q100車規(guī)芯片驗證C6：LI - Lead Integrity 引腳完整性Q100要求。

測試數(shù)量需求：

從每批次5顆樣品中的每顆樣品選擇10個引腳，來自1個批次。

參考文件：

JEDEC JESD22-B105。

測試對象：

不需要對表面貼裝SMD器件開展此測試，僅需要對通孔式的引腳器件開展。

失效判據(jù)：

去除應(yīng)力后，用10倍至20倍的放大鏡檢查器件。任何斷裂、松動或引線與器件本體之間的相對位移的跡象都應(yīng)被認為是器件失效。當進行密封性測試(JESD22-A109B)作為后期測量時，通過測試的器件不應(yīng)因彎月面裂縫而被拒收。任何規(guī)定的驗證后電測量的失效應(yīng)被認為是失效的原因。

測試項目：

a)試驗條件a - 拉力

該試驗條件適用于直接施加引腳拉伸負載的應(yīng)用場景。

b)試驗條件b - 彎曲應(yīng)力

該測試條件為引腳提供彎曲應(yīng)力的應(yīng)用場景，以確定引腳、密封層和引腳鍍層的完整性。

c)試驗條件c - 引腳疲勞

這個測試條件適用于彎曲應(yīng)力的應(yīng)用場景，主要是為了確定引腳在反復(fù)彎曲下對金屬疲勞的抗力。

d)試驗條件d -引腳扭矩

這個測試條件適用于對引腳施加應(yīng)力的場景，以確定密封層的強度和引腳的扭轉(zhuǎn)形變能力。

e)試驗條件e - 螺柱扭矩

這個測試條件適用于在安裝過程中由于在產(chǎn)品上進行安裝擰釘而對螺柱施加的應(yīng)力驗證。

測試設(shè)備：

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。