近日，2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）核心分論壇在上海世博中心盛大啟幕。沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦”）以“芯聚算力開芯局，源引AI共未來”為主題，聯(lián)合中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市算力網(wǎng)絡(luò)協(xié)會(huì)等權(quán)威機(jī)構(gòu)，匯聚院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、頭部企業(yè)CTO及學(xué)術(shù)領(lǐng)袖共話AI算力未來。論壇現(xiàn)場重磅發(fā)布基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的旗艦GPU曦云C600，首發(fā)訓(xùn)推一體技術(shù)全棧方案，聚焦“開源生態(tài)”與“訓(xùn)推能力”兩大核心議題，開啟國產(chǎn)算力賦能千行百業(yè)的新征程。

中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院院長楊旭東在致辭中表示，期待國產(chǎn)GPU芯片作為關(guān)鍵的算力之源，能更高效地支撐人工智能在智能制造、智慧醫(yī)療、具身智能、智慧金融、科學(xué)研究等領(lǐng)域的深度融合應(yīng)用，切實(shí)轉(zhuǎn)化為推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的強(qiáng)大動(dòng)能。

上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任湯文侃在致辭中指出，智算作為AI發(fā)展的“底座”與“基石”，已成為全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。未來，上海將繼續(xù)從加快關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、深化應(yīng)用場景落地和完善智算產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建三大方向，期待產(chǎn)學(xué)研深化合作共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)未來。

硬核筑基：曦云C600國產(chǎn)旗艦GPU亮相，筑牢國產(chǎn)算力安全基座

沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席硬件架構(gòu)師彭莉攜旗艦GPU曦云C600重磅登場，標(biāo)志著國產(chǎn)高性能GPU實(shí)現(xiàn)歷史性突破。該芯片基于沐曦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心GPU IP架構(gòu)，構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全流程的國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，核心技術(shù)自主可控。曦云C600集成大容量存儲(chǔ)與多精度混合算力，支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展技術(shù)，并內(nèi)置ECC/RAS多重安全防護(hù)模塊，為金融、政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域提供高可靠算力基座，滿足下一代生成式AI的訓(xùn)練和推理需求，性能強(qiáng)勁，全面對(duì)標(biāo)國際旗艦GPU產(chǎn)品。其同步亮相于展臺(tái)智算基石展區(qū)，實(shí)物展示國產(chǎn)供應(yīng)鏈的成熟能力，標(biāo)志著沐曦又一次成功完成從“研發(fā)優(yōu)勢”向“產(chǎn)品優(yōu)勢”的關(guān)鍵躍遷。

生態(tài)破局：聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌啟航，階躍沐曦適配首發(fā)破局

論壇現(xiàn)場，沐曦創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理陳維良與中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院院長楊旭東共同為“人工智能芯片技術(shù)研究及開源生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌，雙方將重點(diǎn)突破AI芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與開源生態(tài)建設(shè)。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院信息技術(shù)研究中心董建主任介紹了國內(nèi)首個(gè)人工智能國家標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測基準(zhǔn)體系——“求索2.0”，該基準(zhǔn)體系為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)、服務(wù)器選型及智算中心建設(shè)提供國家級(jí)技術(shù)指南，推動(dòng)構(gòu)建 “安全可控、成本優(yōu)化、場景適配、持續(xù)創(chuàng)新” 的國產(chǎn)算力體系。

與此同時(shí)，階躍星辰聯(lián)合沐曦等近10家頭部芯片廠商發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，首次實(shí)現(xiàn)“芯片-模型-平臺(tái)”全鏈路技術(shù)貫通。階躍星辰Step 3多模態(tài)大模型在模型設(shè)計(jì)之初就充分考慮了沐曦國產(chǎn)GPU的芯片特點(diǎn)，通過“國芯”、“國?！鄙疃溶浻矃f(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了模型效率的3倍提升。Step 3多模態(tài)大模型與沐曦GPU深度適配項(xiàng)目于論壇首發(fā)，標(biāo)志著國產(chǎn)算力軟硬協(xié)同上取得突破性進(jìn)展。

算力變革進(jìn)行時(shí)：沐曦分論壇演講勾勒國產(chǎn)突破路徑

英國皇家工程院院士郭毅可在論壇首場演講中指出，全球AI算力需求正以每兩年750倍的速率極速擴(kuò)張，中國云端AI芯片市場將在2027年突破480億美元規(guī)模，國產(chǎn)GPU替代率預(yù)計(jì)超80%。這不僅昭示數(shù)據(jù)中心成為科技競爭主戰(zhàn)場，更預(yù)示著“普惠算力”將如同基礎(chǔ)設(shè)施般支撐十億級(jí)開發(fā)者生態(tài)。這一趨勢為沐曦全棧技術(shù)布局提供戰(zhàn)略注腳，在算力范式轉(zhuǎn)移的浪潮中，國產(chǎn)自主技術(shù)正從“跟跑”轉(zhuǎn)向“并跑”。

軟硬件能力協(xié)同：MXMACA軟件棧構(gòu)建“端到端”能力閉環(huán)

沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席軟件架構(gòu)師楊建博士首次全景披露MXMACA軟件棧技術(shù)體系，展現(xiàn)國產(chǎn)GPU的“端到端”能力閉環(huán)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)與PyTorch/TensorFlow等主流框架的無縫兼容，終結(jié)國產(chǎn)芯片生態(tài)適配難題。通過訓(xùn)推協(xié)同優(yōu)化，曦云GPU在單機(jī)版和EP144 P/D分離版的DeepSeek-R1推理上均實(shí)現(xiàn)了性能大幅躍升，在Kimi-K2大模型的首發(fā)規(guī)模化部署中，沐曦通過曦云C系列GPU構(gòu)建全鏈路協(xié)同計(jì)算架構(gòu)，標(biāo)志著國產(chǎn)算力集群調(diào)度能力取得重大突破。楊建將MXMACA比作“AI領(lǐng)域的Android系統(tǒng)”，單機(jī)16卡即可支持百任務(wù)毫秒響應(yīng)的工程實(shí)踐，將高性價(jià)比算力落地變?yōu)榭赡堋?/p>

千行共進(jìn)：沐曦國產(chǎn)GPU驅(qū)動(dòng)“6+X”行業(yè)升級(jí)

2025WAIC沐曦分論壇深入探討了國產(chǎn)高性能GPU如何賦能金融、醫(yī)療、能源、教科研、交通和大文娛等“6+X”重點(diǎn)行業(yè)的AI場景應(yīng)用及開源生態(tài)建設(shè)，旨在通過構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的數(shù)字算力底座，驅(qū)動(dòng)各行業(yè)的智能化升級(jí)。

展望：從追光到造光

從硬核產(chǎn)品筑基到軟硬件協(xié)同能力突破，再到泛行業(yè)泛場景應(yīng)用探索，這場論壇不僅清晰勾勒出“芯聚算力”的技術(shù)坐標(biāo)，更以“源引AI共未來”的開放姿態(tài)，向千行百業(yè)發(fā)出共建智能未來的邀請(qǐng)。此刻，國產(chǎn)算力的征途已跨越追光，正式步入自主造光新時(shí)代。

關(guān)于沐曦

沐曦致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)，為智算、通用計(jì)算、云渲染等前沿領(lǐng)域提供高能效、高通用性的算力支撐，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。