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1975年某天的中國香港午后，維多利亞港陰云密布，站在岸邊的27歲年輕人林師龐眉頭緊鎖。

幾天前，還在美資生產磁環(huán)記憶系統(tǒng)的電腦公司擔任工程部經理的他是公認的青年才俊。但在遭遇石油危機后，總公司決定關掉中國香港的工廠止血。突然其來的失業(yè)，讓當時作為兩個孩子父親的他壓力大增。

也就是在這一年，一位荷蘭企業(yè)家踏上了中國香港的土地，尋找有能力的當地人一起開拓業(yè)務。

自此，兩個本不相識的人有了交集，并終于開創(chuàng)了一段屬于中國香港的芯片設備商ASMPT的傳奇。

作為半導體設備行業(yè)主流陣營中唯一的“中國面孔”，據TechInsights 的全球調查結果，ASMPT 系全球前三的最佳半導體封裝設備供應商，排名緊隨 Advantest 和 ASML 之后，其先進封裝業(yè)務中的熱壓鍵合（TCB）技術，更是被業(yè)內大客戶稱“光刻機之后第二重要技術”。

在本文中，讓我們回顧一下這位ASML的“中國堂弟”，半導體后道設備巨頭的輝煌五十年。

源起中國香港，“can-do”精神成就傳奇

也許不少人會好奇，這家全球名列前茅的設備公司為何是在中國香港上市，因為這不符合我們對芯片設備行業(yè)的普遍理解。但其實你只要深入調研一下就會知道，這主要因為ASMPT實際上是一家生于中國香港，成名于中國香港的封裝設備企業(yè)。

上世紀七十年代，是半導體一個高速發(fā)展的年代，也是產業(yè)的一個轉型期，特別是封裝方面，一個新的契機正在冉冉升級，那就是后道封裝正在從手動操作向機器自動化轉型；與此同期，包括英特爾、仙童、德州儀器和國半的領先芯片公司，紛紛甭去亞洲國家和地區(qū)建設封測廠廠，并高速發(fā)展；再者，過去那些只用自研封裝設備的廠商開始轉向了第三方供應。

于是，嗅到了機會的荷蘭傳奇企業(yè)家Arthur del Prado與林師龐以5000美元（約2萬港元）啟動資金創(chuàng)立了ASMPT。據《香港電子工業(yè)史》報道，1975年于中國香港成立ASMPT最初其實是一個做代理的小作坊，公司的主要業(yè)務就是充當歐美設備和材料的“搬運工”。

ASMPT創(chuàng)始人林師龐

回看當時的產業(yè)現(xiàn)狀，和現(xiàn)在相差無幾，包括設備在內的半導體行業(yè)也是歐美日的天下，這固然與這些企業(yè)有先發(fā)優(yōu)勢有著莫大的關系，例如全球第一個封裝設備供應商Kulicke and Soffa（K&S）早在1956年就成立。這就讓在ASMPT當“搬運工”的前幾年，就積累了不少客戶。公司也因應客戶的需求，從一開始只買賣海外領先產品，轉向給客戶小批量生產和定制產品。

隨著需求的高漲和東亞半導體的開始騰飛，作為公司創(chuàng)始人兼實際操盤手的林師龐開始思考，如何站在經濟體小、本土市場不大且高科技人才短期的中國香港，帶領ASMPT繼續(xù)突圍。最終，他做出了ASMPT從代理轉向自研的決定。針對1970年代是電子表、計算器大發(fā)展年代的特點，林師龐帶領團隊開發(fā)出廉價的AB500手動鋁線焊線機迅速進入市場。

在接下來的發(fā)展中，林師龐帶著ASMPT的團隊，一步一個腳印地攀向高峰。

ASMPT半自動Wire Bonder AB500（左）和全自動Wire Bonder AB502（右）

1979年，ASMPT做出了兩個具有里程碑意義的決策：第一，收購了一處10000平方英尺（約900平方米）的工業(yè)地產，以支持其進軍引線框架生產領域。第二，從一家美國公司收購了位于中國香港的引線鍵合機制造業(yè)務；1980年，在看到K&S等領先供應商推動封裝設備從手動往自動化升級之后，ASMPT開始著手設計自己的自動化設備，并于次年1981年推出了一款轉換套件，使手動鋁線鍵合機能夠實現(xiàn)半自動化操作；1984年，ASMPT推出了全自動鍵合機；1985年，ASMPT生產出第一臺面向LED制造商的芯片鍵合機；到20世紀80年代末，引線框架和設備的銷售為ASMPT提供了穩(wěn)定的利潤來源。

在ASMPT成長過程中，除了自研以外，如下圖所示，收購也是打造公司當前地位的另一個重要路徑。

受惠于管理團隊的洞察先機和未雨綢繆，ASMPT從成立當年起就盈利，到1989年上市的時候，公司市值高達六億港元。2002年，公司更是超越K&S，躍居全球第一的封裝設備公司供應商。從這些數據看來，ASMPT似乎一帆風順。但其實在發(fā)展過程中，他們也歷經挫折，例如手動金線焊接機因為與K&S的同類產品相比有差距導致胎死腹中。

之所以能走到今天，首先與公司在產品線方面廣泛布局有著莫大的關系，這種做法也讓公司能夠抓住更多機會的同時，增加了抵御風險的能力；其次，ASMPT在堅持團隊合作之余，還推行開放式溝通，這讓公司擁有了及時糾正的能力；除此以外，付出120%的努力、謹遵“can do”和堅持不懈的態(tài)度、靈活地為客戶服務、持續(xù)學習和改變、團隊協(xié)作和堅決執(zhí)行力等公司文化，讓ASMPT走過了輝煌五十年。

當然，作為一家立足于中國香港的企業(yè)，背靠祖國大陸的龐大市場，也是ASMPT成就今日地位的另一個關鍵。公司也以此為起點，向著基業(yè)長青更進一步。

背靠祖國，抵抗國際資本“圍剿”

國內市場在改革開放以后的發(fā)展速度有目共睹，這也體現(xiàn)在半導體這個領域。乘著地理位置的便利，ASMPT也成為了最早走進國內市場的芯片設備供應商之一。一開始，ASMPT只向國內客戶賣產品和設備。后來，在國內改革開放的吸引下，ASMPT也于中國深圳成立深圳先進精密機械制造廠，制造金屬零件及組裝。

在深圳第一廠初戰(zhàn)告捷之后，ASMPT在國內的進度越來越快。1990年，ASMPT加速了深圳沙頭角廠房的擴建；2000年，于張江成立了先域微電子技術服務（上海）有限公司，作為ASMPT SEMI在華辦事處；2003年，擴展在國內的生產能力，廠房面積達七萬平方米，包括在深圳福永之一間全新沖壓引線框架廠。除此以外，公司還加強了國內的技術和支持團隊的投入。

ASMPT位于深圳的工廠

正是在這些策略的支持下，ASMPT在國內也屢創(chuàng)佳績。數據顯示，今年第二季度，ASMPT銷售收入為港幣 34.0 億元(4.36 億美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中國的銷售收入按年錄得增長，占集團總銷售收入的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在國內研發(fā)的新一代高端全自動固晶機Machine Pro即將亮相。

但與此同時，一股危險的信息正在向ASMPT靠近：“野蠻人”來了。

2023年3月，另類投資公司 PAG 是已表示有興趣將這家中國香港上市公司私有化的公司之一，并補充說“PAG 已就潛在交易的融資事宜與多家貸款機構進行了洽談”。

2024年10 月，初外媒報導，美國私募股權投資公司KKR 傳考慮競購ASMPT，已就私有化ASMPT 提出不具約束力的初步方案。KKR 的收購計劃如若成行，將可能使ASMPT 獲得更強大的資金支持，加速其技術革新與市場擴展。不過，KKR 的收購意向尚處于早期階段。

雖然這兩單收購最后都告吹了。但從消息看來，資本大鱷對ASMPT還是虎視眈眈。從該公司的產品和營收來看，他們也的確吸引力大增。因為無論是面向現(xiàn)在還是面向未來，ASMPT的產品都能應對自如。

從二季度財報可以看到，ASMPT先進封裝（AP）業(yè)務持續(xù)增長，對2025年上半年集團的總銷售收入貢獻顯著。據介紹。該增長主要由熱壓焊接（TCB）工具的持續(xù)需求所推動。集團在存儲器及邏輯應用領域成功取得 TCB 工具的后續(xù)訂單，繼續(xù)保持最大的 TCB 安裝量，于全球超越 500 臺。在面向未來的混合鍵合和CPO方面，ASMPT也早有準備。

但是，國際資本大鱷的虎視眈眈，正在給ASMPT帶來新的風險。因為在當前的全球競爭態(tài)勢下，領先的海外芯片設備廠商正在放緩甚至斷絕國內的投資。而且，在摩爾定律放緩的當下，先進封裝的重要性可想而知，這也讓ASMPT重要程度與日俱進。

當前全球半導體產業(yè)格局加速重構，美國對華技術封鎖持續(xù)加碼，國際資本通過并購、專利壁壘等手段對中國半導體企業(yè)實施系統(tǒng)性"圍剿"。在這種背景下，國內產業(yè)和資本必須清醒認識到：半導體芯片行業(yè)本來是由華人用漢字書寫的歷史，。

但是在種種原因下面對LAM、臺積電、英偉達等企業(yè)半推半就對我們的技術封鎖，與我們漸行漸遠的時候，ASMPT這樣的中國香港本土企業(yè)反而成為破局關鍵，其戰(zhàn)略價值堪比"家門口的石油"在這種場景下，對于國內產業(yè)和中資本而言，無論是選擇隔岸觀火，還是扼腕嘆息，最終都不該將把這一家門口的戰(zhàn)略資產輕易拱手讓人。筆者認為，面對國際資本及其背后操盤手的“圍剿”，國內產業(yè)和資本絕不能袖手旁觀。

產業(yè)遷徙，中國接棒

自貝爾實驗室在1947年 12 月發(fā)明了世界第一個接觸型鍺三極管以來，半導體產業(yè)即將邁入第八十個年頭。在這個過程中，半導體產業(yè)也完成了從美國到日本、從日本到韓國、從韓國到臺灣，再到現(xiàn)在全球目光盯向了中國大陸?；乜催^去的漫長發(fā)展歷程，半導體大多數都是一個全球化的產品。

但是，在地緣政治等因素的影響下，半導體越來越成為了籌碼，也成為了各國爭奪的核心，對于本來底子就很薄的中國來說，挑戰(zhàn)日益嚴峻。尤其是在美國政府頻頻加碼之后，中國半導體全產業(yè)鏈自主和突破，迫在眉睫，特別是在設備。

據華西證券分析，目前中國半導體設備國產化率不足20%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低于10%。于是，過去幾年，圍繞著國產設備和零部件，國內興起了一波投資初創(chuàng)企業(yè)熱潮，國內也的確涌現(xiàn)出了不少初創(chuàng)公司。

單看封裝設備方面，本土已經成立了不少圍繞著ASMPT深耕幾十年產品線做國產替代的企業(yè)。但對于整個中國集成電路產業(yè)來說，這種重復投資，盲目內卷的做法，并不利于國內產業(yè)發(fā)展。在我們看來，資本應該聚焦兩方面，那就是幫助已經跑出來的企業(yè)做大做強；至于新興企業(yè)，則更應該關注那些突破性的新技術。

以ASMPT為例，因為擁有廣泛的先進封裝設備布局，這家企業(yè)能在當前的全球競爭態(tài)勢下，為本土半導體供應鏈提供經過驗證的可靠支持，例如公司的TCB設備，就能國內的半導體產業(yè)鏈不可或缺的。眾所周知，因為人工智能的火熱，HBM已經成為風口浪尖。作為一種需要經過多層堆疊的器件，就需要這種做TCB的設備，這正是ASMPT發(fā)揮作用的地方。