半導體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤中最高漲25%，截止收盤，成交額1.21億港元，收漲3.45%，報0.6港元，市值4.23億港元。

公開資料顯示，該公司總部位于香港，并在中國汕頭設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施，為專門從事開發(fā)、制造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導體封裝材料制造商。據(jù)報告，按銷售收益計，2017年在中國所有鍵合線制造商及所有中國品牌鍵合線制造商中分別排名第七及第二，市場份額約達1.5%。按2017年在中國的銷售收益計，亦為香港最大的鍵合線制造商。

集團的主要產(chǎn)品類別鍵合線及封裝膠為制造廣泛用于終端市場為消費電子產(chǎn)品的LED及IC的各項封裝技術(shù)常用的重要材料。主要產(chǎn)品類別如下：(1) 鍵合線：研發(fā)、制造及供應(yīng)金、金合金、銀合金、鋁、硅鋁、銅、銅合金及鍍鈀銅等精細及超精細的鍵合線；(2) 封裝膠：封裝膠主要包括(a)用於COB封裝的高純液態(tài)COB環(huán)氧樹脂封裝膠；(b)用於室內(nèi)及戶外LED封裝具有低粘度、耐紫外光及耐高溫特性的LED環(huán)氧樹脂；(c)用於LED照明、背光及燈絲具有強粘合性、中等強度及高熱穩(wěn)定性的LED封裝硅膠；及(d)固晶膠；及(3) 其他產(chǎn)品－主要包括主要用於PCB的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。

于2015至2017財政年度，集團約93.7%、95.8%及96.4%的收益主要來自中國客戶，而余下6.3%、4.2%及3.6%的收益來自香港客戶。

駿碼科技在香港發(fā)售股份的最終數(shù)目為8500萬股發(fā)售股份，占可供認購的發(fā)售股份約43.48%。招股書顯示，公司集資凈額8440萬元，其中約54.3%用作再建立兩條鍵合線生產(chǎn)線，繼續(xù)添置及改造封裝膠的生產(chǎn)設(shè)施及加強生產(chǎn)流程的質(zhì)量控制；約30.5%用作通過購買機器及設(shè)備改善現(xiàn)有研發(fā)設(shè)施，及自兩所大學委聘外部顧問進行10個涉及新產(chǎn)品及應(yīng)用、原材料及生產(chǎn)技術(shù)的項目研發(fā)，每個項目的平均合約金額為約80萬港元。

中國半導體封裝材料行業(yè)概覽

半導體封裝材料為一種用于制造封裝的材料以防止IC及LED等半導體受外部沖擊、腐蝕及其他類似因素的影響，也可用于連接分立器件。半導體封裝材料可分為四大類：(i)引線框；(ii)基板；(iii)鍵合線；及(iv)封裝膠。

由于全球半導體生產(chǎn)繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國對半導體封裝材料的需求持續(xù)按超過全球市場的速度增長。沙利文研究顯示，半導體封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模迅速增長，自2012年的約人民幣259億元增至2017年的約人民幣515億元，復合年增長率約14.7%。

其中，鍵合線是用于半導體封裝的最基本的封裝材料之一，在芯片及引線框之間提供穩(wěn)定及可靠的電力節(jié)點。作為具成本效益及成熟的解決方案，鍵合線已廣泛應(yīng)用于半導體封裝，分占2017年半導體封裝材料市場的銷售總額約17.5%。由于內(nèi)在的技術(shù)進步及廣闊用途，鍵合線將于未來保持穩(wěn)定的市場地位。

封裝膠在半導體生產(chǎn)中對封裝及保護成品或半制成品起重要作用，通常用于LED封裝、COB封裝以及IC的圍壩及填充封裝。封裝膠有助于增加LED的光通量以及提高LED的耐用性及持久性。封裝膠制造商亦提供由環(huán)氧樹脂制成的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂可提供較硅膠更佳的隔絕效果，以防濕氣及空氣進入LED，從而致使芯片及鍵合線內(nèi)部腐蝕。近年來，由于硅樹脂能提供較傳統(tǒng)材料更佳的可靠性及使用期，故用于生產(chǎn)LED應(yīng)用的封裝膠的硅樹脂愈加廣泛。2017年，封裝膠占有半導體封裝材料銷售市場份額約16.9%。