電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近期，AI行業(yè)融資熱潮持續(xù)升溫，多家企業(yè)憑借自身技術實力和市場潛力獲得資本注入，在推動AI技術發(fā)展的同時，也為行業(yè)帶來了新的活力與競爭格局。

銳盟半導體：AI芯片散熱賽道的黑馬

深圳銳盟半導體有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪融資，毅達資本、合創(chuàng)資本參與投資，躍為資本擔任獨家財務顧問。這是其一年內獲得的第三筆融資，年度融資規(guī)模接近億元，資金將用于拉通產品中試平臺、補充研發(fā)資金等。

銳盟半導體成立于2020年，專注于推動智能終端及高算力芯片級主動式散熱微系統(tǒng)規(guī)模化商用，是國內稀缺的垂直整合型微系統(tǒng)方案商，構建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術閉環(huán)。其創(chuàng)始人黎冰是香港中文大學博士，在壓電MEMS傳感器與執(zhí)行器微系統(tǒng)芯片領域研究近二十年，主持多項國家級科研項目。

隨著AI終端算力爆發(fā)，散熱成為性能釋放的關鍵瓶頸，銳盟半導體瞄準這一賽道。其產品MagicCool散熱微泵實現(xiàn)毫米級厚度與工業(yè)級散熱效能的平衡，基于壓電MEMS技術，與現(xiàn)有半導體和先進封裝工藝兼容，通過高頻壓電振動帶動氣體或液體流動實現(xiàn)高效散熱。該產品在100mm22mm尺寸下，流量達2L/min、功耗200mW、背壓420Pa、換熱系數(shù)330W/(m2K)，關鍵指標領先。目前，公司已與多家頭部終端深度合作，即將批量出貨。黎冰認為公司散熱產品有五大競爭優(yōu)勢，包括團隊具備多物理場協(xié)同建模與仿真設計方法學、獨特腔體與流道設計、自研壓電陶瓷材料和器件、定制SoC芯片以及憑借供應鏈和大灣區(qū)制造業(yè)優(yōu)勢更具性價比。

曦望：國產高端GPU領域的領跑者

7月18日，國內全棧自研AI算力芯片企業(yè)曦望Sunrise宣布完成近10億元人民幣Pre-A輪融資，由三一集團旗下華胥基金、第四范式等知名投資機構共同參與，資金將用于產品研發(fā)、市場拓展和團隊建設，鞏固其在國產高端GPU領域的領先地位。

曦望前身為商湯大芯片部門，2024年底分拆獨立，專注于高性能GPU及多模態(tài)場景推理芯片的研發(fā)與商業(yè)化，致力于為千行百業(yè)提供“成本降十倍、能效比突破”的智能算力基石。公司董事長徐冰是商湯聯(lián)合創(chuàng)始人，聯(lián)席CEO王湛曾是百度副總裁，參與建立百度搜索推廣系統(tǒng)“鳳巢”，王勇曾在AMD從事芯片業(yè)務，后加入百度擔任昆侖芯架構師，又在2020年加入商湯擔任芯片研發(fā)負責人。團隊規(guī)模達150人，大部分來自AMD、百度等企業(yè)，且成功實現(xiàn)兩代芯片一次流片成功。

產品路線圖上，曦望主打多模態(tài)推理AI芯片領域。曦望S1是基于DSA的云邊視覺推理專用芯片，已量產并出貨超2萬片；曦望S2是大模型推理GPGPU產品，完全兼容CUDA生態(tài)，性能對標英偉達A100，已量產且有萬片級量產能力；曦望S3正在研發(fā)中，聚焦多模態(tài)大模型推理，為全自研架構兼容CUDA生態(tài)，計劃2026年量產，公司稱其將讓大模型推理成本進入“1分錢時代”。

昉擎科技：分布式計算架構的新勢力

上海昉擎科技近日完成數(shù)億元天使輪融資，本輪由小米戰(zhàn)略投資部領投，蔚來資本、明勢資本跟投。天使+輪由蔚來資本領投，明勢資本跟投；天使++輪由臨港科創(chuàng)投、華業(yè)天成聯(lián)合領投，高捷資本等機構聯(lián)合投資。資金將用于核心技術研發(fā)、產品化、生態(tài)及市場拓展。

昉擎科技專注于“上下文相關”與“上下文無關”解耦的分布式計算架構研發(fā)。值得關注的是，芯片行業(yè)領軍人物梁軍于2024年8月正式加入，出任CEO。梁軍擁有超過20年芯片設計經(jīng)驗，曾擔任寒武紀CTO、海思麒麟SOC總架構師，他的加入無疑為昉擎科技的技術研發(fā)和市場拓展提供了強大助力。

基流科技：AI算力基建服務的佼佼者

近日，國產AI算力基建服務商基流科技完成近億元A+輪融資，由上海國投孚騰資本和國方創(chuàng)新聯(lián)合領投，克拉瑪依城發(fā)基金等跟投，老股東卓源亞洲連續(xù)四輪追加投資，資金將用于核心技術和產品研發(fā)、市場拓展與團隊建設。

基流科技主要從事大規(guī)模算力集群的通信網(wǎng)絡建設，并提供配套軟硬件產品。自2023年成立至今，已參與國內多個百卡、千卡到萬卡集群的建設，成功落地多個跨遠距離訓推算力集群，獲得來自一線基金、產業(yè)資本與地方國資的多輪投資，累計融資金額達數(shù)億元。

國際AI企業(yè)融資動態(tài)

在國際市場，AI行業(yè)融資同樣活躍。2025年7月30日，據(jù)知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司Anthropic計劃以1700億美元的估值融資至多50億美元，本輪由Iconiq領投，此次融資或將助力其進一步推進AI領域的技術研發(fā)與商業(yè)化進程。

AI芯片初創(chuàng)公司Groq也傳來融資消息，正洽談新一輪6億美元融資，估值接近60億美元。2024年8月，Groq曾以28億美元估值融資6.4億美元，若此次融資達成，其估值將在約一年內翻倍，該公司此前累計融資已約10億美元。

近期AI行業(yè)的融資動態(tài)充分展示了該領域的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，無論是國內企業(yè)還是國際初創(chuàng)公司，都在通過融資獲得資金支持，加速技術研發(fā)和市場拓展，未來AI行業(yè)有望迎來更多創(chuàng)新與突破。