近日，世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）上，AI賦能艙駕融合新生態(tài)主題論壇順利召開。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)袖與專家，共同探討AI驅(qū)動(dòng)下汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。芯馳科技產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)韓穎受邀出席發(fā)表演講，深入闡述了芯馳如何以場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)為核心，為行業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的AI座艙芯片解決方案。

智能化浪潮奔涌，“平權(quán)”趨勢(shì)重塑市場(chǎng)格局

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速演進(jìn)，汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的顛覆式創(chuàng)新。智能座艙與智能駕駛的搭載率在過(guò)去三年中實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出顯著的“智能化平權(quán)”趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2024年，售價(jià)20萬(wàn)元以上的乘用車智能座艙搭載率已達(dá)到100%，而在10-15萬(wàn)和10萬(wàn)以下的車型中，這一比例也分別攀升至70%和30%。面對(duì)車型售價(jià)下探、功能持續(xù)增配以及開發(fā)周期不斷壓縮的激烈競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)呼喚的不再是單純的硬件堆料，而是能精準(zhǔn)匹配場(chǎng)景、提升效率、穩(wěn)定安全的“最優(yōu)解”芯片方案。

場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，芯馳打造“更契合”的AI座艙芯片

“場(chǎng)景定義汽車，芯片需要更‘契合’”，芯馳科技始終堅(jiān)持以場(chǎng)景為導(dǎo)向，為應(yīng)用定制、為場(chǎng)景打磨產(chǎn)品。

以芯馳X9SP旗艦座艙芯片為例，作為面向智能座艙與跨域融合場(chǎng)景設(shè)計(jì)的全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)SoC芯片，X9SP集成12核Arm Cortex-A55處理器，CPU算力高達(dá)100K DMIPS，GPU性能達(dá)220G FLOPS，并擁有8 TOPS的AI算力，能夠高效支持AI算法的本地部署與加速，賦能智能座艙實(shí)現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識(shí)別、手勢(shì)交互、智能導(dǎo)航、主動(dòng)推薦、自動(dòng)生成通話摘要等豐富的多模態(tài)感知和云端大模型交互功能。目前，該芯片已量產(chǎn)上車。

芯馳在2025年上海車展上發(fā)布的最新一代X10芯片重點(diǎn)面向7B多模態(tài)端側(cè)大模型上車的需求。X10采用4nm車規(guī)工藝，具備高達(dá)200K DMIPS的CPU算力、40 TOPS的NPU算力以及154GB/s的內(nèi)存帶寬。在確保AI大模型性能充分發(fā)揮的同時(shí)，該產(chǎn)品還能兼顧3D HMI、多屏高清顯示等傳統(tǒng)座艙應(yīng)用的并發(fā)運(yùn)行需求。

此外，X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統(tǒng)語(yǔ)音識(shí)別外，還支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知（如DMS）、車外環(huán)境感知，并通過(guò)車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息，為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入，真正做到AI大模型“設(shè)身處地為你著想”。

生態(tài)協(xié)同加速全民AI時(shí)代到來(lái)

芯馳科技正圍繞X10構(gòu)建開放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級(jí)。同時(shí)，針對(duì)車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持。

X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅縮短模型部署和性能調(diào)優(yōu)周期。此外，X10的SDK還將提供通用標(biāo)準(zhǔn)化模型調(diào)用接口，簡(jiǎn)化AI應(yīng)用的開發(fā)與遷移，實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用即插即用。該生態(tài)布局旨在降低開發(fā)門檻，為汽車制造商、算法供應(yīng)商及應(yīng)用開發(fā)者提供靈活的定制空間，加速AI技術(shù)在座艙場(chǎng)景的落地應(yīng)用。

在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬(wàn)片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超800萬(wàn)片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過(guò)260家客戶，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證