我國研制的第一代服務器芯片將于今年年底前上市
由貴州華芯通半導體技術有限公司研發(fā)的第一代服務器芯片近日在“2018中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會”上亮相，并將于今年年底前上市。
華芯通公司董事長歐陽武介紹，公司成立2年來，已建立起了一支結構完整的技術團隊，通過合作，研發(fā)團隊的能力得到鍛煉，研制出了一款有競爭力的服務器芯片。第一代服務器芯片將于今年年底前上市，第二代服務器芯片的研發(fā)工作也已經展開。
據(jù)了解，華芯通公司將繼續(xù)在堅定發(fā)展ARM服務器芯片產品的戰(zhàn)略方向下，與業(yè)界伙伴共同推進服務器芯片生態(tài)體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業(yè)。
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臺
工商網監(jiān)
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