給TNC插座做焊接工藝驗證，“反向驗證”這招很好用。簡單說就是故意搞出些焊接故障，看看它們對性能有啥影響，反過來就能搞明白好焊點該是啥樣。德索精密工業(yè)在研究工藝時，就?？窟@辦法抓住質(zhì)量的關(guān)鍵。?

先試試虛焊啥效果。把焊點浸潤面積控制在引腳表面積的60%以內(nèi)，比標準要求的85%差不少。測試發(fā)現(xiàn)，1GHz頻段的射頻插入損耗多了0.5dB，而且在-40℃到85℃的溫度循環(huán)測試里，還時不時斷個路。這就難怪德索的工藝規(guī)范里要求“焊點得形成完整的半月形浸潤”，他們自己研發(fā)的助焊劑挺給力，能讓焊錫在引腳根部形成120°左右的接觸角，保證焊得扎實。?

再看看焊錫太多的情況。當(dāng)焊點高度超過引腳直徑的1.5倍，剛開始性能看著還行，可放到振動測試里（10~2000Hz，加速度10G），300次循環(huán)后就出現(xiàn)了裂紋。德索用激光定位焊接解決了這問題，焊錫量控制在0.8±0.1mg每針，焊接時間2.5±0.3秒，讓焊點高度穩(wěn)定在引腳直徑的0.8到1.2倍之間，既夠結(jié)實又不會因為太“胖”而鬧別扭。?

焊錫橋連也得試試。故意讓相鄰焊點間距小于0.3mm，結(jié)果絕緣電阻從標準的1000MΩ一下掉到50MΩ。德索在設(shè)計插座時就把引腳間距加到0.6mm以上，再配上定位精度0.1mm的自動焊錫機器人，從根上就避免了這種麻煩。?

經(jīng)過1000次故障模擬，德索總結(jié)出好焊點的三個特點：一是焊錫和引腳、焊盤的浸潤角都不超過30°；二是焊點橫截面像個對稱的“沙漏”，腰部直徑是引腳的0.9到1.1倍；三是沒針孔、氣泡這些毛病，X射線檢測顯示內(nèi)部空洞率不超過2%。這些指標都已經(jīng)放進他們自動化焊接的實時檢測系統(tǒng)里了。?

這種“從故障找方法”的思路，能看出德索的工藝積累。他們不只是照著標準干，而是通過實際測試找到質(zhì)量的邊界。所以他們的TNC插座焊接良率能穩(wěn)定在99.7%以上，靠的就是把故障數(shù)據(jù)變成工藝參數(shù)的本事，最終讓焊點做到“樣子周正、性能好、耐用”。