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本文給出了倒裝焊(flip2chip) 焊點(diǎn)形態(tài)的能量控制方程,采用Surface Evolver 軟件模擬了倒裝焊復(fù)合SnPb 焊點(diǎn)(高Pb 焊料凸點(diǎn),共晶SnPb 焊料焊點(diǎn)) 的三維形態(tài). 利用焊點(diǎn)形態(tài)模擬的數(shù)據(jù),分析了芯片和基板之間SnPb焊點(diǎn)的高度與焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和焊接工藝參數(shù)的關(guān)系. 研究表明:共晶SnPb 焊料量存在臨界值,當(dāng)共晶SnPb 焊料量小于臨界值時(shí),焊點(diǎn)的高度等于芯片上高Pb 焊料凸點(diǎn)的半徑值;當(dāng)共晶SnPb 焊料量大于臨界值時(shí),焊點(diǎn)的高度隨共晶SnPb焊料量的增加而增加. 另外,采用無(wú)量綱的形式給出了焊點(diǎn)高度與共晶焊料量、焊盤(pán)尺寸、芯片凸點(diǎn)的尺寸,芯片重量之間的關(guān)系模型,研究結(jié)果對(duì)倒裝焊焊點(diǎn)形態(tài)的控制、工藝參數(shù)的優(yōu)化和提高焊點(diǎn)可靠性具有指導(dǎo)意義.
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