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慧能泰推出零外圍A+C快充芯片HUSB382D

慧能泰半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:慧能泰半導(dǎo)體 ? 2025-08-06 18:15 ? 次閱讀
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上班我只做3件事

充電,喝水,上廁所

特別是在一家快充芯片研發(fā)公司上班,充電更是方便,

這不,今天又從實(shí)驗(yàn)室“順”了一款最新的A+C快充芯片HUSB382D,聽(tīng)說(shuō)它能做到極簡(jiǎn)的零外圍設(shè)計(jì),更能支持20V PDO。

老板說(shuō)測(cè)試產(chǎn)品要嚴(yán)謹(jǐn),所以我決定先替大家試驗(yàn)一下,提前感受下急速秒充的快樂(lè)。

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圖1:HUSB382D ESSOP-10L封裝及Demo圖

HUSB382D芯片特性

超高集成的USB Type-C和USB Type-A雙端口快充控制器

符合USB Type-C2.1和USB PD3.1標(biāo)準(zhǔn)

- 支持 5V、9V、12V、15V和20V電壓

- 支持2個(gè)可編程APDO

支持BC 1.2 DCP和HVDCP協(xié)議

- BC1.2 DCP

- Apple 5V 2.4A

- QC2.0/3.0/QC3.0+ Class A or Class B

- AFC、FCP和SCP

- PE1.1+/2.0

支持單端口快充和多端口5V共享模式

集成N-MOSFET驅(qū)動(dòng)器,支持軟啟動(dòng)

集成電流采樣電阻

內(nèi)置補(bǔ)償?shù)暮銐海–V)和恒流(CC)控制

多檔線纜補(bǔ)償選項(xiàng)

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP和TSD多重保護(hù)機(jī)制

采用ESSOP-10L封裝。

±5kV HBM ESD

零外圍極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)

HUSB382D延續(xù)了慧能泰新產(chǎn)品“零外圍”的設(shè)計(jì)理念。通過(guò)在ESSOP-10L封裝上內(nèi)置集成所有VBUS開(kāi)關(guān)、所有采樣電阻、所有環(huán)路配置阻容,再也不需要焊大量外圍元件,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)方案。有效縮小充電器體積,便于產(chǎn)品小型化和輕量化設(shè)計(jì)。

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圖2:HUSB382D典型應(yīng)用電路圖

易布板,易焊接

對(duì)充電器廠家而言,傳統(tǒng)的多層布線設(shè)計(jì)常伴隨高成本與低效難題。而采用HUSB382D的創(chuàng)新方案通過(guò)雙USB端口共地設(shè)計(jì),省去了采樣電阻與獨(dú)立電流采樣走線,避免了復(fù)雜曲折的電流路徑設(shè)計(jì),一馬平川的鋪個(gè)地平面即可實(shí)現(xiàn)功能。

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靈活高壓輸出,協(xié)議高兼容

HUSB382D支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO,具備最高65W的輸出功率,能兼容市面上主流的充電協(xié)議,以及擁有更高的充電效率。能夠滿足平板,筆記本,手機(jī)等多種電子設(shè)備的充電需求。

關(guān)于慧能泰半導(dǎo)體

深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術(shù)的公司,主要面向智能快充和數(shù)字能源領(lǐng)域,提供高性能數(shù)模混合芯片產(chǎn)品。公司總部設(shè)立在深圳前海,同時(shí)在上海、浙江杭州、美國(guó)加州設(shè)有研發(fā)中心?;勰芴┑暮诵难邪l(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司,擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。公司現(xiàn)已獲多項(xiàng)授權(quán)專利,擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并于2020年被評(píng)為“高新技術(shù)企業(yè)”,2023年獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前,慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態(tài)鏈的整體產(chǎn)品布局,開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)了多款產(chǎn)品:供電端的多系列PD Source協(xié)議芯片,受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),線纜端的USB eMarker(電子標(biāo)簽芯片)。成立以來(lái),慧能泰連續(xù)推出多款業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品并廣受市場(chǎng)歡迎。公司芯片出貨量逾8億顆,標(biāo)桿性客戶有聯(lián)想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時(shí),慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術(shù),借助自身的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì),面向ICT(通信服務(wù)器)、數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、儲(chǔ)能等工業(yè)應(yīng)用,研發(fā)數(shù)字電源控制芯片、高壓驅(qū)動(dòng)芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片和模塊等產(chǎn)品。

慧能泰半導(dǎo)體肩負(fù)著“芯智慧 芯能源,共建綠色未來(lái)”的使命,立志成為業(yè)界領(lǐng)先的智慧能源控制技術(shù)供應(yīng)商。

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原文標(biāo)題:告別“焊武帝”時(shí)代!30-65W零外圍A+C快充協(xié)議正式上線

文章出處:【微信號(hào):慧能泰半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):慧能泰半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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