CSD95430RRBNexFET? 功率級是一種高度優(yōu)化的設(shè)計，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動IC和功率MOSFET，以完成功率級開關(guān)功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開關(guān)能力。它還集成了精確的電流檢測和溫度檢測功能，以簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高精度。此外，PCB封裝也經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計時間并簡化整個系統(tǒng)設(shè)計的完成。該功率級具有有源電流平衡功能，允許多個功率級從單個PWM輸入并聯(lián)。這使得非常高電流的應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)相位倍增，而無需類似的高相位數(shù)控制器。有源電流平衡確保乘相相均勻分配電流，因此在并聯(lián)相位時不需要顯著降額電流能力。
*附件：csd95430.pdf

特性

• 共享單個PWM輸入的并聯(lián)相位之間的有源電流平衡
• 峰值連續(xù)電流：90-A
• 系統(tǒng)效率：30-A 時> 95%
• 高頻工作：1.25MHz
• 二極管仿真功能可實現(xiàn)高效的不連續(xù)導(dǎo)通模式 （DCM）作
• 溫度補償雙向電流檢測
• 模擬溫度輸出
• 故障監(jiān)控
• 兼容 PWM 信號：3.3 V 和 5 V
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成自舉開關(guān)
• 優(yōu)化的死區(qū)時間，實現(xiàn)擊穿保護
• 高密度工業(yè)通用 QFN 5 mm x 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
• 熱增強的頂部冷卻
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高效能設(shè)計?：支持90A峰值連續(xù)電流，系統(tǒng)效率>95%（30A時），適用于1.25MHz高頻操作。
• ?智能功能?：
  • 二極管仿真模式提升斷續(xù)導(dǎo)通模式（DCM）效率。
  • 溫度補償雙向電流檢測及模擬溫度輸出。
  • 集成故障監(jiān)測與3.3V/5V PWM信號兼容。
• ?封裝優(yōu)化?：5mm×6mm QFN超低電感封裝，頂部散熱增強，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 典型應(yīng)用?

• ?高密度電源系統(tǒng)?：多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（>500A）、高頻場景。
• ?硬件領(lǐng)域?：內(nèi)存/顯卡、數(shù)據(jù)中心/網(wǎng)絡(luò)交換機、CPU/FPGA/ASIC供電。

?3. 技術(shù)亮點?

• ?集成化設(shè)計?：驅(qū)動IC與MOSFET整合，簡化布局并提升開關(guān)速度。
• ?主動均流技術(shù)?：支持多相位并聯(lián)，共享單一PWM輸入，無需高相位控制器。
• ?PCB友好?：優(yōu)化引腳布局與散熱焊盤設(shè)計，加速系統(tǒng)開發(fā)。

?4. 文檔支持?

• 提供機械尺寸、焊盤圖案、鋼網(wǎng)開孔等生產(chǎn)數(shù)據(jù)（含行業(yè)兼容方案）。
• 可通過TI官網(wǎng)訂閱文檔更新，或通過E2E?論壇獲取技術(shù)支持。

?5. 版本與訂購?

• 當(dāng)前版本：2023年1月發(fā)布（初始版本）。
• 封裝選項：41引腳VQFN-CLIP，卷帶包裝（2500片/卷）。