CSD97396Q4M NexFET 功率級是一款 高度優(yōu)化的設(shè)計，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動IC和NexFET技術(shù)，完成功率級開關(guān) 功能。驅(qū)動IC內(nèi)置可選二極管仿真功能，可實現(xiàn)DCM 運行以提高輕載效率。此外，驅(qū)動IC支持ULQ模式 為 Windows 8 啟用連接待機。當PWM輸入處于三態(tài)時，靜態(tài)電流為： 降至 130 μA，可立即響應(yīng)。當SKIP#保持在三態(tài)時，電流會降低 降至 8 μA（恢復(fù)開關(guān)通常需要 20 μs）。這種組合產(chǎn)生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封裝的電流、高效率和高速開關(guān)器件。 此外，PCB 封裝經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計時間并簡化完成 整體系統(tǒng)設(shè)計。
*附件：csd97396q4m.pdf

特性

• 15 A 時超過 93% 的系統(tǒng)效率
• 最大額定連續(xù)電流 30 A，峰值 65 A
• 高頻工作（高達 2 MHz）
• 高密度 – SON 3.5 mm × 4.5 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 超低靜態(tài) （ULQ） 電流模式
• 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號
• 帶FCCM的二極管仿真模式
• 輸入電壓高達 24 V
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 擊穿保護
• 符合 RoHS 標準 – 無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD97396Q4M是德州儀器（TI）推出的高密度同步降壓功率級解決方案，集成驅(qū)動IC與NexFET技術(shù)，適用于高頻（最高2 MHz）、高效率（系統(tǒng)效率>93% @15A）的DC/DC轉(zhuǎn)換場景。其核心特點包括：

• ?封裝?：超小SON 3.5×4.5 mm封裝，優(yōu)化PCB布局。
• ?工作模式?：支持二極管仿真模式（DCM）和強制連續(xù)導通模式（FCCM），兼容3.3V/5V PWM信號。
• ?電氣特性?：輸入電壓最高24V，連續(xù)輸出電流30A（峰值65A），集成自舉二極管和防直通保護。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?高效能?：500kHz開關(guān)頻率下，12V輸入/1.8V輸出時功率損耗僅1.9W（15A負載）。
• ?低功耗模式?：三態(tài)PWM輸入時靜態(tài)電流降至130μA（SKIP#三態(tài)時進一步降至8μA）。
• ?熱管理?：結(jié)溫范圍-40°C至150°C，提供熱阻參數(shù)（RθJC=22.8°C/W）和SOA曲線指導散熱設(shè)計。

?3. 應(yīng)用場景?

• 超極本/筆記本電源轉(zhuǎn)換
• 多相Vcore和DDR供電
• 網(wǎng)絡(luò)/通信設(shè)備的負載點（PoL）降壓轉(zhuǎn)換

?4. 設(shè)計支持?

• ?布局建議?：優(yōu)先縮短輸入電容與VIN/PGND引腳距離，優(yōu)化VSW節(jié)點布線以降低損耗。
• ?熱設(shè)計?：推薦使用熱過孔陣列（如10mil孔徑）分散熱量，避免焊料空洞。
• ?性能預(yù)測工具?：提供歸一化曲線（如頻率/電壓對損耗的影響公式），支持用戶自定義參數(shù)計算。

?5. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?規(guī)格參數(shù)?：包括絕對最大額定值、ESD等級、電氣特性表（如UVLO閾值4.15V）。
• ?功能詳解?：驅(qū)動邏輯（PWM/SKIP#引腳控制）、自舉電路設(shè)計、零電流檢測（ZX）機制。
• ?附錄?：機械尺寸圖、PCB焊盤推薦方案（含鋼網(wǎng)開孔設(shè)計）、訂購型號列表（如CSD97396Q4MT小卷裝型號）。

?6. 安全與認證?

• 符合RoHS及無鹵素標準，ESD防護等級HBM±1000V/CDM±500V。
• 重要提示：禁止在SKIP#三態(tài)模式下啟動驅(qū)動，避免損壞MOS柵極。

?注?：完整設(shè)計需參考文檔中的典型應(yīng)用電路（圖3）和熱性能曲線（圖6-7），確保實際工況符合SOA限制。