3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進物聯網保護的最高級別認證

中國，北京 – 2025年8月7日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代無線開發(fā)平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網芯片廠商。這一成就是PSA Certified認證的最高級別，印證了芯科科技在安全領域的領導地位及其秉承將信任嵌入互聯技術核心的傳統(tǒng)。

芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“安全性不僅僅是一項功能，它是我們開發(fā)一切產品的基礎。成為首家通過PSA 4級認證的廠商，有力地證明了我們在物聯網安全領域內的領導地位，以及我們對加速物聯網（IoT）發(fā)展的關注。”

提高標準：PSA 4級認證

PSA Certified推出了4級認證及其兩種認證方式：iSE/SE代表安全元件，ROT代表信任根，以解決日益增長的復雜且精進的物理攻擊對嵌入式設備安全的挑戰(zhàn)。與之前的級別不同，4級認證可有效抵御激光故障注入、側信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅；這些威脅曾經被認為是理論上的，但現在已成為不斷發(fā)展的現實威脅中的一部分。

芯科科技在獲得PSA安全認證里程碑方面一直處于行業(yè)領先地位。其MG21 SoC是全球首款獲得PSA 3級認證的產品，在防止物理篡改方面建立了新基準，并為下一步躍升至4級認證奠定了基礎。芯科科技的SoC也是業(yè)界首款獲得PSA 1級和2級認證的產品。

芯科科技與是德科技（Keysight Technologies）合作對通過PSA 4級認證的3系列Secure Vault安全技術進行了驗證，后者是一家市場領先的設計、仿真和測試解決方案公司，擁有著名的測試和評估實驗室。是德科技專家注意到與芯科科技工程團隊可以實現無縫合作，芯科科技工程團隊在整個審核過程中展現了深厚的技術專業(yè)知識和適應能力。

是德科技設備安全測試技術總監(jiān)Marc Witteman表示：“是德科技很榮幸能夠支持芯科科技在全球范圍內率先通過PSA 4級認證。我們先進的測試方法，包括側信道分析和故障注入，有助于驗證SiXG301中3系列的Secure Vault抵御當今最復雜威脅的能力。這一里程碑體現了我們幫助芯科科技等創(chuàng)新企業(yè)在快速發(fā)展的物聯網環(huán)境中滿足最高級別安全保證和合規(guī)要求的承諾?！?/p>

通過安全第一的工程設計來實現面向未來的功能

3系列Secure Vault和SiXG301 SoC的韌性不僅僅是為了滿足當今的標準，更是為了抵御未來可能出現的威脅。安全子系統(tǒng)和SoC經過精心設計，可在現場經受十多年的考驗，具有業(yè)界領先的防御能力，可抵御尚未被廣泛使用的威脅。當與遠程無線（OTA）固件和軟件更新以及實時監(jiān)控相結合時，3系列的Secure Vault和SiXG301將安全性視為一個持續(xù)的生命周期，而非一次性事件。

芯科科技的第三代無線開發(fā)平臺采用22納米（nm）工藝節(jié)點構建，是安全領域的行業(yè)領導者，它以芯科科技屢獲殊榮的第二代無線開發(fā)平臺安全傳統(tǒng)為基礎，并通過PSA 4級認證功能對其進行擴展。所有第三代無線開發(fā)平臺產品都將計劃采用這一業(yè)界領先的增強型安全基礎，SiXG301預計將在2025年第三季度全面供貨，將成為市場上首款獲得PSA 4級認證的產品。

在全球范圍內實現合規(guī)性

隨著全球各國政府頒布新的法規(guī)，諸如歐盟的無線電設備指令（Radio Equipment Directive，RED）和網絡彈性法案（CRA）、美國的網絡信任標簽（Cyber Trust Mark）以及新加坡的網絡安全標簽計劃（Cybersecurity Labeling Scheme，CLS），芯科科技隨時準備幫助設備制造商去符合新興法規(guī)。芯科科技的整體安全方法和專家指導為產品團隊在合規(guī)準備和消費者信任方面提供了良好的開端，并得到了獨立實驗室驗證的支持。

歐盟的無線電設備指令已于2025年8月1日正式生效。芯科科技的Secure Vault安全技術通過相應的實施方案可提供合規(guī)所需的功能。開發(fā)人員可以注冊參加即將舉行的網絡研討會，探討如何與芯科科技攜手保持自己在全球物聯網安全法規(guī)領域的領導地位，以了解如何在其產品中集成符合無線電設備指令的安全功能。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯網和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。