第十五屆松山湖中國(guó) IC 創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖成功舉行。此次論壇以“面向‘具身智慧機(jī)器人’的創(chuàng)新IC新品推介”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯源微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦。吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)決策者齊聚一堂，共同探討前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)。

匠芯創(chuàng)科技工控市場(chǎng)總監(jiān)徐勇先生受邀出席，并發(fā)表了題為《M7000：機(jī)器人關(guān)節(jié)的高性能實(shí)時(shí)處理器到控制算法的生態(tài)閉環(huán)》的主題演講，全方位展示了匠芯創(chuàng)科技芯片產(chǎn)品在具身智慧機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與研發(fā)實(shí)力，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

M7000系列

全國(guó)產(chǎn)高性能 DSP 實(shí)時(shí)處理器

隨著具身智慧機(jī)器人技術(shù)的飛速發(fā)展，其對(duì)核心芯片性能要求不斷提升。機(jī)器人關(guān)節(jié)等關(guān)鍵部位的精確控制，要求芯片具備高實(shí)時(shí)性、強(qiáng)數(shù)據(jù)處理能力與快運(yùn)算效率，從而實(shí)現(xiàn)智能機(jī)器人的靈活運(yùn)動(dòng)與精準(zhǔn)定位。匠芯創(chuàng)科技近期重磅推出的基于國(guó)產(chǎn) RISC-V 架構(gòu)的M7000系列，為機(jī)器人關(guān)節(jié)的實(shí)時(shí)控制注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

M7000系列采用國(guó)產(chǎn)自主高算力的RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)552MHz，內(nèi)置DSP、FPU、HCL、Cordic、FFT、FIR、IIR等單元，具有強(qiáng)大的處理性能與高效的運(yùn)行能力。該系列提供大容量?jī)?nèi)存和豐富的外設(shè)接口，可快速處理各類實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)與實(shí)時(shí)控制應(yīng)用，具備高可靠性、高安全性、高開(kāi)放度等特點(diǎn)，產(chǎn)品矩陣豐富，性能資源配置多樣，適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于泛工業(yè)領(lǐng)域等各類應(yīng)用。

硬件電流環(huán)運(yùn)行時(shí)間相比

軟件電流環(huán)運(yùn)行時(shí)間節(jié)省90%以上

演講中，徐勇先生表示，M7000系列搭載高性能硬件電流環(huán)算法，能夠?qū)崿F(xiàn)300ns的超短運(yùn)行時(shí)間，相比軟件電流環(huán)運(yùn)行時(shí)間節(jié)省90%以上。同時(shí)具備3.5KHz以上的高帶寬，大幅提升電機(jī)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和抗干擾能力，使機(jī)器人關(guān)節(jié)等設(shè)備的控制更加精準(zhǔn)和平穩(wěn)，即使在復(fù)雜環(huán)境下，也能確保動(dòng)作的高效性和穩(wěn)定性，完美契合具身智慧機(jī)器人對(duì)關(guān)節(jié)控制的嚴(yán)苛要求。

此外，硬件電流環(huán)算法還集成了多種高級(jí)補(bǔ)償功能，如死區(qū)補(bǔ)償、電壓補(bǔ)償、交叉解耦、反電動(dòng)勢(shì)補(bǔ)償和過(guò)調(diào)制控制、電角度補(bǔ)償?shù)?，使得M7000系列成為機(jī)器人關(guān)節(jié)、機(jī)械狗、工業(yè)機(jī)器人等無(wú)處不在的機(jī)器人應(yīng)用中最優(yōu)選擇。

生態(tài)閉環(huán)

助力客戶快速開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新

匠芯創(chuàng)科技不僅提供高性能的芯片產(chǎn)品，更致力于構(gòu)建完善的生態(tài)閉環(huán)，為客戶提供全方位的支持與服務(wù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新。M7000系列配套多款產(chǎn)品級(jí)解決方案，涵蓋EtherCAT總線/脈沖伺服驅(qū)動(dòng)器方案、總線低壓伺服/總線步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器方案、低壓伺服驅(qū)動(dòng)器方案、步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器方案、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向方案等方面，滿足不同市場(chǎng)應(yīng)用的需求。

同時(shí)，匠芯創(chuàng)科技還建立了從系統(tǒng)到軟件、硬件以及算法的全生態(tài)閉環(huán)服務(wù)體系。

系統(tǒng)級(jí)支持：提供完善的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化方案，確保芯片在復(fù)雜系統(tǒng)中的高效運(yùn)行與協(xié)同工作，幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的整體性能提升；

軟件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)：提供產(chǎn)品級(jí)SDK源碼、例程源碼等豐富的軟件開(kāi)發(fā)資源，以及專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)，極大地簡(jiǎn)化了項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程，縮短軟件開(kāi)發(fā)周期；

硬件方案支持：提供產(chǎn)品級(jí)硬件原理圖、產(chǎn)品級(jí) LAYOUT 圖等硬件設(shè)計(jì)資料，以及專業(yè)的硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)，確保硬件設(shè)計(jì)的可靠性、穩(wěn)定性；

算法優(yōu)化服務(wù)：憑借優(yōu)秀的算法專家團(tuán)隊(duì)，提供電流-速度-位置三環(huán)算法，以及高性能的HCL算法，幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制性能的極致優(yōu)化。

匠芯創(chuàng)科技始終立足于RISC-V SoC芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車電子、顯示交互、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。截至目前，SoC芯片單顆系列年出貨量超百萬(wàn)片，與近70%的行業(yè)頭部客戶建立了深度合作關(guān)系。

未來(lái)，匠芯創(chuàng)科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以高性能芯片為核心，以專業(yè)方案為支撐，共同開(kāi)創(chuàng)工業(yè)應(yīng)用芯片新未來(lái)。