慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為全球電子行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新高地，本屆展會(huì)吸引了超1700家企業(yè)參展，中國(guó)企業(yè)的積極參與更是凸顯了國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)。

匠芯創(chuàng)科技在N5館105展位攜新一代高性能實(shí)時(shí)處理器DSP芯片及RISC-V泛工業(yè)應(yīng)用解決方案驚艷亮相，向世界展示國(guó)產(chǎn)泛工業(yè)應(yīng)用芯片在高算力、高實(shí)時(shí)、高可靠性領(lǐng)域取得的突破。

展位現(xiàn)場(chǎng)熱鬧非凡，成功吸引到《CCTV強(qiáng)國(guó)智造欄目》來(lái)到匠芯創(chuàng)科技展位，以“聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口”為主題對(duì)匠芯創(chuàng)科技總經(jīng)理王大志進(jìn)行采訪。總經(jīng)理王大志在采訪中表示，匠芯創(chuàng)科技一直致力于國(guó)產(chǎn)芯片的自主研發(fā)與創(chuàng)新，以“打破國(guó)外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口”為目標(biāo)。公司聚焦工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)，憑借多年的技術(shù)積累和不斷的創(chuàng)新，在國(guó)產(chǎn)RISC - V工業(yè)應(yīng)用芯片領(lǐng)域取得了顯著成就。通過(guò)持續(xù)提升芯片的性能和可靠性，匠芯創(chuàng)科技的產(chǎn)品不僅能夠滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，也具備了與國(guó)際品牌競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

匠芯創(chuàng)科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，自2019年成立以來(lái)發(fā)展勢(shì)頭迅猛。聚焦工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)，致力于成為世界一流的工業(yè)應(yīng)用芯片解決方案供應(yīng)商。

自主研發(fā)的RISC-V架構(gòu)高性能實(shí)時(shí)處理器DSP芯片性能直追國(guó)際主流方案，通過(guò)DSP芯片內(nèi)置EtherCAT從站控制器，ESC總線同步信號(hào)低至2ns，極大的縮短同步時(shí)間，突破工業(yè)總線技術(shù)壁壘。特別是硬件電流環(huán)設(shè)計(jì)與工業(yè)級(jí)實(shí)時(shí)通信協(xié)議棧的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)控制精度與響應(yīng)速度的雙重超越，為工業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化替代注入強(qiáng)大動(dòng)力，構(gòu)建起從芯片底層到應(yīng)用層的完整自主技術(shù)體系，筑牢我國(guó)工業(yè)控制自主可控發(fā)展的技術(shù)根基。

雙產(chǎn)品線深度賦能，推動(dòng)工業(yè)場(chǎng)景革新

匠芯創(chuàng)在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示智慧屏顯與工業(yè)控制兩大產(chǎn)品線，覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車電子、顯示交互、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?，F(xiàn)場(chǎng)觀眾可直觀感受芯片的高算力、低功耗設(shè)計(jì)以及豐富的接口擴(kuò)展能力，領(lǐng)略其在不同場(chǎng)景下的卓越應(yīng)用潛能。

智慧屏顯解決方案

硬件加速驅(qū)動(dòng)，多接口協(xié)同，打造極致人機(jī)交互體驗(yàn)

1

極致交互

支持RGB888/RGB565/MIPI DSI/LVDS/QSPI/SPI/8080全功能屏顯接口，兼容各類電容式觸摸和內(nèi)置電阻觸摸驅(qū)動(dòng)。憑借強(qiáng)大的音視頻硬件編解碼能力，可靈活適配多元應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶帶來(lái)卓越體驗(yàn)。

2

圖形處理引擎加持

集成高性能圖型加速引擎，支持1080P高清與多屏顯示，支持多圖層動(dòng)態(tài)加載，提供多功能GUI上位機(jī)設(shè)計(jì)軟件，全面支持LVGL V8和V9版本且持續(xù)迭代。

3

高可靠性

芯片級(jí)ESD可達(dá)4KV，方案級(jí)2層板可達(dá)ESD接觸和空氣放電8KV+15KV以上，完全滿足工控和醫(yī)療認(rèn)證需求。

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用展示

通過(guò)兩輪車儀表盤、智能家電顯控屏、智能音箱、音頻/顯示設(shè)備、美容儀等十余款終端設(shè)備，直觀演示芯片在人機(jī)交互、多媒體處理方面的強(qiáng)大協(xié)作能力與極致體驗(yàn)。

EtherCat總線型高性能DSP工業(yè)控制解決方案

高算力集成，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片工業(yè)應(yīng)用新高度

1

強(qiáng)勁算力內(nèi)核

采用國(guó)產(chǎn)自主RISC-V雙核架構(gòu)DSP，主頻高達(dá)552MHz，內(nèi)置雙精度浮點(diǎn)與強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展運(yùn)算指令集，能夠高效實(shí)性并行處理復(fù)雜工業(yè)運(yùn)算與控制任務(wù)。

2

大容量存儲(chǔ)配置

配備大容量1MB SRAM、2MB Flash，I/D-TCM最大可配置 256KB/128KB，可充分滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與快速讀取需求。

3

芯片級(jí)硬件加速

集成超高速HCL硬件電流環(huán)、Cordic三角函數(shù)加速器；FFT最高支持4096點(diǎn)復(fù)數(shù)或?qū)崝?shù)的硬件加速運(yùn)算；PFM支持6個(gè)最高4階FIR/IIR可編程濾波器硬件加速，大幅提升運(yùn)算效率。

4

高效實(shí)時(shí)性

具備大容量高速SRAM（TCM）與高主頻總線，外設(shè)訪問可達(dá)納秒級(jí)，確保實(shí)時(shí)任務(wù)能夠快速響應(yīng)。

5

高集成外設(shè)

集成EtherCAT從站控制器，支持RMI/MI接口等；擁有豐富的外設(shè)通信接口（如I2C、USB等）；高速高精度SAR ADC，有效精度ENOB 12位；具備24CH HRPWM/24CH EPWM（分辨率達(dá)130ps）；2 路Qout信號(hào)任意分頻比脈沖輸出；4路SDFM數(shù)字接口；兼容多摩川等協(xié)議，還有CAP、QEP等豐富資源可靈活配置。

6

硬件成本優(yōu)勢(shì)

采用極簡(jiǎn)PCB設(shè)計(jì)的單芯片方案，替代傳統(tǒng)DSP(MCU)+FPGA方案，有效降低硬件成本，實(shí)現(xiàn)單芯降本。

7

可靠性符合工業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

具備工業(yè)級(jí)溫度適應(yīng)范圍與ESD防護(hù)設(shè)計(jì)，保障芯片在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用展示

在工業(yè)控制核心展區(qū)展示“單芯片高性能全棧設(shè)計(jì)”與應(yīng)用方案能力，實(shí)現(xiàn)從芯片到方案的全覆蓋，從EtherCAT總線伺服到光伏微型逆變器，支持高精度控制與運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)算力革命，200ns級(jí)硬件電流環(huán)實(shí)現(xiàn)超高速運(yùn)算，可顯著媲美FPGA；單芯片方案替代傳統(tǒng)DSP+FPGA架構(gòu)，系統(tǒng)BOM成本直降30~40%；通過(guò)嚴(yán)苛可靠驗(yàn)證，滿足絕大部分場(chǎng)景應(yīng)用。

新品M7000系列：專為工業(yè)控制、光伏能源與數(shù)字電源、光模塊與DTU等等行業(yè)量身打造，產(chǎn)品矩陣豐富，可適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。更多技術(shù)細(xì)節(jié)及產(chǎn)品級(jí)方案將在今日新品發(fā)布會(huì)揭曉，敬請(qǐng)期待。

論壇發(fā)聲：共繪RISC-V產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

展會(huì)首日，匠芯創(chuàng)科技總經(jīng)理王大志受邀出席國(guó)際嵌入式創(chuàng)新論壇，發(fā)表《“芯”時(shí)代，智未來(lái)—工業(yè)控制與家電智能化的RISC-V解決方案》主題演講。

深入分析RISC-V在工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)，2025年全球出貨量同比激增120%，中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率突破40%，本土技術(shù)從替代邁向引領(lǐng)；介紹匠芯創(chuàng)智慧屏顯與工業(yè)控制兩大產(chǎn)品線在工業(yè)場(chǎng)景中的卓越應(yīng)用與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)；揭秘匠芯創(chuàng)HCL硬件電流環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)200ns級(jí)運(yùn)算速度的突破；我司已與眾多頭部工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共建RISC-V工控開發(fā)生態(tài)。

今日亮點(diǎn)

M7000芯片矩陣正式發(fā)布

探索國(guó)產(chǎn)“芯”動(dòng)力

1500，在2025年國(guó)際電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)論壇，匠芯創(chuàng)將首發(fā)M7000全系芯片技術(shù)細(xì)節(jié)及方案。誠(chéng)邀業(yè)界同仁共同探索國(guó)產(chǎn)RISC-V芯片的核心力量，攜手共筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來(lái)。