PCB布局規(guī)范之PCB元件分布要衡量元件與定位孔間距等問題
對于一個(gè)設(shè)計(jì)者在考慮 PCB 元件的分布時(shí)要考慮如下圖的問題。
A.高速的元件（和外界接口的）應(yīng)盡量靠近連接器。
B.數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)盡量分開，最好是用地隔開。
3.元件與定位孔的間距
A.定位孔到附近通腳焊盤的距離不小于 7.62 mm（300mil）。
B．定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于 5.08mm（200mil）。
對于SMD 元件，從定位孔圓心SMD 元件外框的最小半徑距離為5.08mm
（200mil）
4）DIP 自動(dòng)插件機(jī)的要求。
在同時(shí)有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，為了避免 DIP 元件在自動(dòng)插入時(shí)損壞
SMD 元件，必須在布局時(shí)考慮 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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原文標(biāo)題：PCB 布局對于電信號(hào)的考慮。
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