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LM2101 107V半橋柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-08-08 14:45 ? 次閱讀
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Texas Instrument LM2101半橋柵極驅(qū)動器是一款緊湊型高壓柵極驅(qū)動器,設(shè)計用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高側(cè)和低側(cè)N溝道MOSFET。SH 引腳上的 – 1V DC和–19.5V瞬態(tài)負電壓處理提高了高噪聲應(yīng)用中的系統(tǒng)魯棒性。小型耐熱增強型8引腳WSON封裝允許將驅(qū)動器放置在更靠近電機相位的位置,從而改善了PCB布局。Texas Instruments LM2101還采用與行業(yè)標準引腳排列兼容的8引腳SOIC封裝。低側(cè)和高側(cè)電源軌上提供欠壓鎖定 (UVLO),以在加電和斷電期間提供保護。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments LM2101半橋柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 驅(qū)動兩個采用半橋配置的N溝道MOSFET
  • GVDD上的典型欠壓鎖定為8V
  • SH上處理的絕對最大負瞬態(tài)電壓為–19.5V
  • BST上的絕對最大電壓為107V
  • 峰值源/灌電流為0.5A/0.8A
  • 傳播延遲:115ns(典型值)

功能框圖

1.png

LM2101 107V半橋柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心特性

LM2101是德州儀器(TI)推出的高性能半橋柵極驅(qū)動器,具有以下突出特點:

  • ?高壓驅(qū)動能力?:支持107V絕對最大電壓(BST引腳)
  • ?強健的負壓處理?:SH引腳支持-19.5V瞬態(tài)負壓和-1V DC穩(wěn)態(tài)負壓
  • ?快速開關(guān)性能?:典型傳播延遲僅115ns,支持高頻開關(guān)應(yīng)用
  • ?雙路獨立驅(qū)動?:0.5A源電流/0.8A灌電流驅(qū)動能力
  • ?集成保護功能?:GVDD和BST雙路UVLO保護(8V典型開啟閾值)

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)

1. 絕對最大額定值

參數(shù)范圍單位
GVDD電壓-0.3~19.5VV
BST-SH電壓-0.3~19.5VV
SH瞬態(tài)負壓-19.5V(<100ns)V
工作結(jié)溫-40~125℃°C

2. 開關(guān)特性

  • 傳播延遲(tDLFF/tDHFF):115ns典型值
  • 上升時間(tR_GH/tR_GL):28ns@1nF負載
  • 下降時間(tF_GH/tF_GL):18ns@1nF負載
  • 死區(qū)時間(tMON/tMOFF):30ns典型值

三、創(chuàng)新設(shè)計解析

1. 增強型負壓處理技術(shù)

LM2101采用創(chuàng)新的SH引腳設(shè)計:

  • 內(nèi)置-19.5V瞬態(tài)電壓保護電路
  • 支持-1V DC穩(wěn)態(tài)負壓
  • 防止電機驅(qū)動等噪聲環(huán)境下的誤觸發(fā)

2. 雙路UVLO保護

  • GVDD UVLO:8.15V開啟/7.7V關(guān)閉(典型值)
  • BST UVLO:7.6V開啟/7.15V關(guān)閉(典型值)
  • 0.45V典型滯回電壓防止振蕩

3. 緊湊型封裝

  • 8引腳WSON(2mm×2mm)和SOIC封裝
  • WSON封裝θJA=78.2°C/W(帶散熱焊盤)
  • 適合高密度PCB布局

四、典型應(yīng)用設(shè)計

1. 無刷直流電機驅(qū)動方案

?關(guān)鍵設(shè)計要點?:

  1. 自舉電路設(shè)計
    • 推薦100nF X7R陶瓷電容(CBOOT)
    • 串聯(lián)2.2Ω電阻(RBOOT)限制浪涌電流
    • 計算示例:IDboot_pk = (12V-1V)/2.2Ω ≈ 5A
  2. 柵極電阻選擇:
    • 典型值4.7-10Ω
    • 計算公式:RGATE = (VGVDD-VDH)/Ipeak - Rint ≈ (12-2.1)/0.5 - 5.25 ≈ 14.75Ω

2. 功率損耗估算

  1. 靜態(tài)損耗:PQC = 12V×0.43mA + 11V×0.15mA ≈ 6.8mW
  2. 動態(tài)損耗:PQG = 2×12V×17nC×50kHz ≈ 20.4mW
  3. 總損耗估算:Ptotal ≈ 27mW(@50kHz開關(guān)頻率)

五、布局指南

  1. ?電源處理?:
    • GVDD引腳旁放置1μF+0.1μF去耦電容
    • BST-SH電容距芯片<3mm
  2. ?信號完整性?:
    • 柵極走線長度<20mm
    • 敏感信號采用包地處理
  3. ?熱設(shè)計?:
    • WSON封裝推薦使用散熱過孔陣列
    • 2oz銅厚PCB改善散熱

LM2101憑借其高壓處理能力和緊湊封裝,特別適合電動工具、電動兩輪車等空間受限的高噪聲應(yīng)用場景,為工程師提供了可靠的半橋驅(qū)動解決方案。

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