HD3SS460 是多路復(fù)用器或解復(fù)用器的高速雙向無源開關(guān) 配置。該器件基于控制引腳 POL，提供開關(guān)以容納連接器 翻轉(zhuǎn)。該設(shè)備還提供 2 通道數(shù)據(jù)/2 通道視頻和所有 4 通道視頻之間的復(fù)用 控制引腳 AMSEL。

該器件還根據(jù)需要為可翻轉(zhuǎn)的低速引腳提供交叉點(diǎn)多路復(fù)用器 連接器實(shí)現(xiàn)。
*附件：hd3ss460.pdf

HD3SS460 是一種通用模擬差分無源開關(guān)，可用于任何高電平 加速接口應(yīng)用，只要它在 0-2V 的共模電壓范圍內(nèi)偏置并且具有 差分振幅高達(dá) 1800mVpp 的差分信號(hào)。它采用自適應(yīng)跟蹤 這確保了通道在整個(gè)共模電壓范圍內(nèi)保持不變。

該器件出色的動(dòng)態(tài)特性允許以最小的 衰減到信號(hào)眼圖，增加的抖動(dòng)非常小。它消耗 <2 mW 的功率 工作時(shí)，關(guān)斷模式下<5μW，可通過EN引腳執(zhí)行。

特性

• 為 USB Type-C? 生態(tài)系統(tǒng)提供多路復(fù)用器解決方案，包括備用模式 （AM）
• 提供廣泛的通道選擇，包括 USBSS 和 2 通道 AM、4 通道 AM
• 兼容 5 Gbps USB3.1 Gen 1 和 AM，包括 5.4 Gbps DisplayPort 1.2a
• 兼容源/主機(jī)和接收器/設(shè)備應(yīng)用
• 為低速SBU引腳提供交叉點(diǎn)多路復(fù)用器
• 雙向“多路復(fù)用器/去多路復(fù)用器”差分開關(guān)
• 支持共模電壓 0-2 V
• 低功耗，1 μA關(guān)斷，0.6 mA有源
• 單電源電壓VCC為3.3 V ±10%
• 工業(yè)溫度范圍為 –40 至 85°C

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
HD3SS460是德州儀器（TI）推出的高速雙向無源開關(guān)芯片，專為USB Type-C?生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支持Alternate Mode（AM）多路復(fù)用。主要特性包括：

• 支持USB 3.1 Gen 1（5 Gbps）和DisplayPort 1.2a（5.4 Gbps）等高速協(xié)議
• 提供4×6通道的交叉點(diǎn)多路復(fù)用（MUX）功能
• 兼容Source/Host和Sink/Device應(yīng)用場(chǎng)景
• 低功耗設(shè)計(jì)（工作模式0.6 mA，關(guān)斷模式1 μA）
• 工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40°C至85°C）

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?多路復(fù)用配置?：通過POL、AMSEL和EN控制引腳實(shí)現(xiàn)靈活的信號(hào)路由，支持：
  • USB SS + 2通道AM
  • 4通道AM
  • 純USB SS模式
• ?SBU信號(hào)切換?：支持低速SBU引腳交叉點(diǎn)復(fù)用
• ?雙向傳輸?：支持Mux/De-Mux雙向差分信號(hào)切換
• ?寬電壓兼容?：0-2V共模電壓范圍，差分幅度最高1800mVpp

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 筆記本電腦、平板電腦、顯示器、手機(jī)
• USB主機(jī)/設(shè)備接口
• 擴(kuò)展塢（Docking Stations）
• 支持Type-C翻轉(zhuǎn)連接的設(shè)備

?4. 技術(shù)參數(shù)?

• ?電氣特性?：
  • 單電源供電：3.3V ±10%
  • 開關(guān)導(dǎo)通電阻：12Ω（高速通道）
  • ESD保護(hù)：±4000V（HBM模型）
• ?性能指標(biāo)?：
  • 插入損耗：-1.6dB@2.5GHz（USB路徑）
  • 帶寬：5.4GHz（AM路徑）

?5. 封裝選項(xiàng)?
提供兩種封裝規(guī)格：

• ? RHR（28引腳） ?：3.5mm × 5.5mm
• ? RNH（30引腳） ?：2.5mm × 4.5mm
  均帶散熱焊盤，支持工業(yè)級(jí)（-40°C至85°C）和商用級(jí)（0°C至70°C）溫度型號(hào)。

?6. 設(shè)計(jì)支持?
文檔包含完整的：

• 引腳功能定義與控制邏輯表
• 典型應(yīng)用電路圖（Source/Host與Sink/Device配置）
• PCB布局指南（強(qiáng)調(diào)高速信號(hào)阻抗控制與ESD防護(hù)）
• 熱管理建議（RθJA 44-51.6°C/W）