【回顧往年CES】聯(lián)想面向全球推出了Vibe，采用金屬質(zhì)感，主打高端品牌
本屆CES展上，雖然眾多可穿戴設備、電視和混合筆記本閃耀登臺，但智能手機依然強勁出場。其中聯(lián)想就一口氣推出了數(shù)款全新的智能手機。其中最為引人關注的還要數(shù)Vibe Z。
在去年9月份，聯(lián)想面向全球推出了Vibe，該產(chǎn)品主打的就是高端品牌，而在本次2014 CES大會上，更是推出了升級版的Vibe Z，該機搭載了高通驍龍800系列四核處理器、分辨率為1920×1080的5.5英寸IPS顯示屏以及基于Android 4.3的Vibe ROM。
Vibe Z的側(cè)面采用了極細的金屬拉絲效果，側(cè)邊按鍵也同樣采用金屬質(zhì)感，音量鍵的邊緣部分還采用了拋光處理，鍵程略軟，質(zhì)感和觸感搭配的很和諧。值得吐槽的部分是，聯(lián)想VIBE Z的電源按鍵設置在了機身頂部，并且機身側(cè)面適合做電源按鍵的地方則為VIBE Z的卡槽。
Vibe Z在攝像及拍照方面可謂下足了功夫。1300萬高像素和f1.8超大光圈保證了Vibe Z會有相當不錯的低光成像表現(xiàn)，而具有500萬像素的84°廣角前置攝像頭則顯著提升了自拍以及視頻通話的用戶體驗。
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