近日，大普技術(shù)與金華市創(chuàng)捷電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)捷電子”）在浙江金華舉行戰(zhàn)略合作簽約暨合資公司揭牌儀式，共同成立浙江大普創(chuàng)捷電子有限公司。依托各自領(lǐng)域的技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì)，合資公司將重點(diǎn)聚焦“超小尺寸、超高基頻、超高穩(wěn)定”高端時(shí)鐘器件的核心技術(shù)攻關(guān)，并在產(chǎn)業(yè)鏈一體化、技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新、規(guī)模產(chǎn)能建設(shè)、市場(chǎng)資源整合等維度全方位深度協(xié)同，攜手推進(jìn)汽車電子、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新升級(jí)。

創(chuàng)捷電子董事長胡相樹、總工程師吳群先女士、總經(jīng)理胡勍波，大普技術(shù)創(chuàng)始人兼董事長陳寶華女士、聯(lián)席 CEO 兼 CTO 田學(xué)紅博士，大普創(chuàng)捷合資公司總經(jīng)理王春明等領(lǐng)導(dǎo)及員工代表共同出席，見證這一重要時(shí)刻。

“三超”技術(shù)突破

驅(qū)動(dòng)顛覆式創(chuàng)新

大普技術(shù)田學(xué)紅博士在儀式致辭中強(qiáng)調(diào)，面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)的歷史性機(jī)遇，雙方戰(zhàn)略合作意義重大。

“大普技術(shù)二十年如一日深耕時(shí)鐘領(lǐng)域，在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、高精度補(bǔ)償算法及低噪電路設(shè)計(jì)等方面積淀深厚；創(chuàng)捷電子作為國內(nèi)少數(shù)幾乎實(shí)現(xiàn)全系列石英頻率器件自主生產(chǎn)的企業(yè)，具備晶片加工至產(chǎn)品測(cè)試的全流程生產(chǎn)能力。依托合資公司平臺(tái)，雙方將在工藝研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)上深度協(xié)同，聚焦超小尺寸、超高基頻、超高穩(wěn)定‘三超技術(shù)’攻堅(jiān)，構(gòu)建‘技術(shù)研發(fā)-量產(chǎn)轉(zhuǎn)化-應(yīng)用落地’的創(chuàng)新閉環(huán)，以賦能智能駕駛、人形機(jī)器人、光通訊、低空經(jīng)濟(jì)、智能終端等高可靠要求場(chǎng)景應(yīng)用?！?/p>

創(chuàng)捷電子胡勍波總經(jīng)理就合資公司的發(fā)展目標(biāo)明確表示，“晶振雖小，實(shí)為電子工業(yè)的節(jié)拍器。面對(duì)國內(nèi)高端晶振自給率不足30%的現(xiàn)狀，合資公司將肩負(fù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控使命，重點(diǎn)攻堅(jiān)高端晶體晶振及RTC模塊研發(fā)制造。未來雙方將實(shí)施‘技術(shù)+市場(chǎng)’雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略：共建‘超穩(wěn)頻率實(shí)驗(yàn)室’突破技術(shù)瓶頸、構(gòu)建智能工廠提升產(chǎn)能規(guī)模效益、整合長三角與珠三角產(chǎn)業(yè)集群資源拓展市場(chǎng)空間，在服務(wù)國家重點(diǎn)戰(zhàn)略領(lǐng)域中走出一條技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的自主可控新路徑，全力鑄就全球頻率元件領(lǐng)域的‘中國名片’！”

“三強(qiáng)”戰(zhàn)略布局

激發(fā)發(fā)展新動(dòng)能

從粵港澳大灣區(qū)電子信息重鎮(zhèn)的技術(shù)攻堅(jiān)，到長三角南翼重要增長極的智造布局，浙江大普創(chuàng)捷電子有限公司的正式啟航，是大普技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局的重要舉措，更是深化企業(yè)"強(qiáng)研發(fā)、強(qiáng)制造、強(qiáng)市場(chǎng)"戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。

強(qiáng)鏈攻堅(jiān)：筑牢高端制造根基

大普技術(shù)的高穩(wěn)定度、低相位噪聲、小型化、高集成時(shí)鐘產(chǎn)品及解決方案已躋身國際先進(jìn)行列，此次合資公司的組建，將融合大普技術(shù)研發(fā)資源與創(chuàng)捷電子全流程產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，全力提升大普技術(shù)高端時(shí)鐘產(chǎn)品制造能力，突破產(chǎn)能瓶頸，有力支撐全球范圍內(nèi)的新技術(shù)轉(zhuǎn)化、新產(chǎn)品落地，推動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)模與市場(chǎng)地位躍上新臺(tái)階。

延鏈突破：構(gòu)建安全韌性生態(tài)

通過向制造、封裝環(huán)節(jié)戰(zhàn)略延伸，大普技術(shù)將構(gòu)建從研發(fā)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)出貨的全鏈條閉環(huán)布局：

技術(shù)縱深：持續(xù)擴(kuò)充高基頻、高穩(wěn)定性、小型化、低相噪、低功耗時(shí)鐘產(chǎn)品矩陣，顯著提升大客戶綜合配套保障能力；

市場(chǎng)拓維：重點(diǎn)開拓汽車電子、工業(yè)控制、智能終端等高端領(lǐng)域，并在AI、6G通訊、低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略新興需求中搶占先機(jī)和制高點(diǎn)；

效能革新：以智能工廠建設(shè)驅(qū)動(dòng)效能革新，通過運(yùn)營效率提升與供應(yīng)鏈安全管理體系強(qiáng)化，筑牢產(chǎn)業(yè)安全韌性根基。

融入產(chǎn)業(yè)大生態(tài)

助推數(shù)智時(shí)代升級(jí)

未來，在合資公司戰(zhàn)略引擎驅(qū)動(dòng)下，大普技術(shù)將以“向內(nèi)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、向外市場(chǎng)化發(fā)展”為雙翼，通過持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)壁壘、深化全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、激活創(chuàng)新勢(shì)能，不斷鞏固國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵元器件的自主可控能力，以創(chuàng)新之光賦能千行百業(yè)的數(shù)智化未來，全面打開人工智能時(shí)代發(fā)展新格局。