1.打破歐美市場壟斷，深迪6軸IMU“中國芯”全面進入市場

據消息，目前MEMS慣性測量單元已廣泛應用于手機、智能家居、IOT、航模等市場領域，在不同的應用場景下，其中的關鍵組件IMU扮演著其相當重要的功能性角色。然而，此前全球能量產6軸IMU芯片的企業(yè)僅有幾家國外傳感器巨頭，隨著深迪在2015年12月發(fā)布中國首款SH200I 6軸IMU芯片原型并導入量產后，可望打破這一市場的壟斷格局。

2.京東方與三星、華為均有合作，市場有望回暖

6月13日，京東方在互動平臺表示，京東方和三星一直保持良好的戰(zhàn)略合作關系，相關合作正穩(wěn)定推進中。華為是公司長期以來合作的客戶，在LCD和AMOLED方面均有合作。京東方指出，公司二季度訂單較一季度已有所增長，三季度行業(yè)進入旺季周期，市場有望進一步回暖。

3.2017全球MEMS代工廠排名，耐威科技超越TSMC、SONY闖入前三

6月13日，耐威科技在互動平臺表示，公司高端傳感器發(fā)端于軍用領域，目前在軍用、民用市場均用途廣泛并正在拓展相關市場。公司在高端傳感器工藝開發(fā)及制造領域的市場地位還是比較突出的，2017年全球MEMS代工廠營收排名中已超越TSMC、SONY排名第三。

4.TCL：積極布局在大屏印刷式OLED方面的技術研發(fā)

TCL集團(000100)6月13日在互動平臺表示，公司將持續(xù)保持在大屏LCD方面的競爭優(yōu)勢，同時積極布局大屏印刷式OLED方面的技術研發(fā)。此外，公司武漢t3工廠的設計產能是3萬片玻璃基板/月，目前產能穩(wěn)步提升，良率已達到較高水平，對一線品牌客戶出貨量保持增長，并在持續(xù)開發(fā)新客戶。

5.中興通訊將向銀行申請300億元+60億美元的授信額度

中興通訊發(fā)布公告，稱將于2018年6月29日上午9時召開股東大會。根據公告，此次股東大會要批準中興通訊向中國銀行股份有限公司申請300億元人民幣的綜合授信額度；向國家開發(fā)銀行深圳市分行申請60億美元的綜合授信額度；中興通訊為中興香港中長期債務性融資提供提供金額不超過6億美元的連帶責任保證擔保的議案。

6.華勝天成擬10億參與設立集成電路尖端芯片股權投資中心

華勝天成13日晚間公告，公司全資子公司擬出資10億元，其中首期4億元，參與設立北京集成電路尖端芯片股權投資中心（有限合伙）。

按合伙協(xié)議約定，有限合伙企業(yè)總募集規(guī)模不低于75億元。合伙企業(yè)主要聚焦于集成電路高端及專用芯片設計方向，投資物聯(lián)網、人工智能、汽車電子、云計算、移動通信、功率器件、柔性顯示等關鍵領域的芯片設計企業(yè)。

7.國民技術計劃1.4億入股華夏芯，提升AI市場競爭力

6月13日，國民技術發(fā)布公告稱，公司董事會通過議案，公司擬通過全資子公司國民投資與華夏芯及其股東簽訂《關于華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司之增資協(xié)議》，約定華夏芯的注冊資本由人民幣13,750萬元增加到人民幣18,012.5萬元。國民技術表示，華夏芯不僅擁有64位CPU、DSP處理器技術，還具備較強的AI專用處理器研發(fā)能力，通過投融資等方式的資金支持，華夏芯有望發(fā)展成為國內人工智能領域的領先企業(yè)；國民技術通過本次交易，將與華夏芯形成緊密的戰(zhàn)略合作關系，在安全人工智能新技術和新產品方面有助于公司較快具備人工智能領域的市場競爭能力。

8.3GPP發(fā)5G標準SA方案 標志首個國際5G標準正式出爐

6月14日消息，美國圣地亞哥時間2018年6月13日20:18（北京時間2018年6月14日11:18），3GPP全會（TSG#80）批準了第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網功能凍結，標志著首個真正完整意義的國際5G標準正式出爐。