精彩回顧

2025年7月23日，“實(shí)踐篇：不可不知的貼片電阻器熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)”在線研討會(huì)得到了大家的支持，再次謝謝大家的熱情參與！

除此以外，羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問(wèn)在這里與大家分享，供大家回顧。

貼片電阻器工作時(shí)的熱量主要通過(guò)哪些路徑散發(fā)（如 PCB 銅箔、空氣對(duì)流、輻射）？各路徑的散熱占比大致多少？

貼片電阻器的散熱比例中，對(duì)流和輻射占比不到10%，傳導(dǎo)占比則達(dá)90%以上，大部分熱量是散發(fā)到電路板上的。

貼片電阻如何考慮散熱問(wèn)題？

1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面：如何有效地使產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量散發(fā)到電路板上。

2. 電路板設(shè)計(jì)層面：如何通過(guò)合適的散熱設(shè)計(jì)有效使電路板的熱量散發(fā)到外部。

羅姆的貼片電阻設(shè)計(jì)都是被動(dòng)散熱，無(wú)需加散熱片么？

可以通過(guò)外置散熱器來(lái)進(jìn)一步提升電路板的散熱能力。

發(fā)熱對(duì)電阻那些參數(shù)有影響？

發(fā)熱會(huì)影響電阻自身的阻值、精度和壽命，還可能對(duì)周圍元件乃至整個(gè)電路系統(tǒng)造成不利影響。

羅姆目前是通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)來(lái)改良散熱么？

羅姆的通用型金屬板分流電阻器PMR系列通過(guò)加大產(chǎn)品的引腳來(lái)增加與電路板之間的接觸面積，并采用可抑制產(chǎn)品局部熱量集中的結(jié)構(gòu)，能夠更有效地將電阻體產(chǎn)生的熱量直接散發(fā)到電路板上與普通產(chǎn)品相比可更好地抑制表面溫升。非常適合面向車載、工業(yè)設(shè)備及白色家電等大功率應(yīng)用。

通常選型時(shí)，電阻功率額定值和實(shí)際應(yīng)用的值需要留多大余量較為合適？

在選型時(shí)，一般實(shí)際功率應(yīng)低于額定功率的70%。

測(cè)量電阻器溫度k型熱電偶要注意什么？

1. 推薦使用線徑較小的熱電偶。

2. 熱電偶的測(cè)量端需焊接，并使之與被測(cè)部位緊密接觸。

3. 測(cè)量瞬態(tài)溫度時(shí)，測(cè)量瞬態(tài)溫度時(shí)，測(cè)量?jī)x器的采樣率應(yīng)快于溫度變化周期。

貼片電阻器額定功率與實(shí)際散熱條件有哪些關(guān)聯(lián)？

額定功率是在額定環(huán)境溫度中可在連續(xù)工作狀態(tài)下使用的最大功率值。通過(guò)確保電路板的良好散熱性能，可以實(shí)現(xiàn)更高的額定功率保證。