深化差異化技術與生態(tài)合作，拓展業(yè)務版圖

格羅方德在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強化核心競爭力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案：

收購AI與處理器IP領域領導者MIPS，擴充可定制IP產品矩陣，憑借IP與軟件能力進一步凸顯工藝技術差異化優(yōu)勢；

收購新加坡硅光晶圓代工廠AMF，加速硅光技術創(chuàng)新與領域布局；

正式推出GlobalShuttle多項目晶圓（MPW）計劃，助力客戶高效經濟地將差異化芯片設計轉化為量產產品，加速產品上市進程；

新加坡300毫米晶圓廠于9月16日入選世界經濟論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工程”網絡（Global Lighthouse Network），彰顯其在數(shù)字化能力、質量提升及生產力增強方面的可持續(xù)先進制造實力；

與新加坡科技研究局（A*STAR）合作拓展先進封裝能力；

與minds.ai攜手合作，推進智能化晶圓廠建設。

在中國為中國，融入半導體產業(yè)發(fā)展浪潮

格羅方德持續(xù)深化本土化戰(zhàn)略，積極參與中國半導體產業(yè)發(fā)展：

在上海舉辦年度技術峰會亞洲站（GTS Asia 2025），匯聚600余位行業(yè)專家、企業(yè)代表，聚焦AI加速、核心芯片技術突破等前沿議題展開深度交流；

格羅方德北京新辦公室正式開業(yè)，進一步強化本土化服務能力，支持中國區(qū)業(yè)務的長足發(fā)展；

亮相電動汽車百人協(xié)會主辦的中國電動汽車百人會論壇（2025），充分展現(xiàn)賦能中國電動汽車行業(yè)高質量轉型的技術實力；

參加第十屆上海FD-SOI論壇，圍繞該領域的核心議題展開深入對話，充分展現(xiàn)格羅方德在FD-SOI工藝領域的技術優(yōu)勢；

參加2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025），圍繞智能移動設備、汽車、物聯(lián)網以及通信基礎設施及數(shù)據中心等四大關鍵市場的創(chuàng)新解決方案與眾多前來參觀的嘉賓展開了深入交流與分享。

踐行低碳承諾，深化ESG實踐

格羅方德將企業(yè)社會責任融入企業(yè)文化，持續(xù)踐行ESG承諾：

4月宣布加快其“零碳征程”的減排目標，將2030年減排目標上調至42%，并進一步設定近期科學減排目標；

發(fā)布2025年可持續(xù)發(fā)展報告，詳細展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進展；

格羅方德正在新加坡300mm晶圓廠擴大中樞減排系統(tǒng)的全面部署規(guī)模。該系統(tǒng)預計于2026年第一季度完成，將顯著減少排放量、提升資源效率并優(yōu)化制造流程；

采用更環(huán)保、更高效的方法取代傳統(tǒng)腔室清潔工藝——例如在新加坡的200mm廠區(qū)，升級后的流程已經實現(xiàn)97%的碳排放削減。

展望未來，格羅方德將持續(xù)以強大的技術實力和前瞻性的戰(zhàn)略布局打造差異化的核心芯片，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展。