Texas Instruments TPSM8287A06BASEVM和TPSM8287A12BBSEVM評(píng)估模塊分別用于評(píng)估TPSM8287A06和TPSM8287A12。這些評(píng)估模塊具有可調(diào)輸出電壓、0.8%精度、0.4V至3.35V的工作電壓范圍以及2.7V至6V的輸入電壓范圍。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM8287A06BASEVM & TPSM8287A12BBSEVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TPSM8287A12BBSEVM演示12A引腳對(duì)引腳兼容的降壓電源模塊TPSM8287A12。該器件采用4.5mm×6.8mmx1.8mm包覆成型QFN封裝，提供I^2^C接口、遠(yuǎn)程檢測(cè)和頻率同步功能。

TI TPSM8287A06BASEVM評(píng)估TPSM8287A12的6A版本TPSM8287A06。

特性

• 在包覆成型的QFN封裝中集成了電感器的6A和12A輸出電流電源模塊
• 出色的熱性能（θJA = 19.5°C/W）
• 4.5mmx6.8mm電源模塊提供77mm^2^ 總體解決方案尺寸，高度為1.8mm
• 啟動(dòng)輸出電壓可通過跳線從59個(gè)值中調(diào)整
• 高度精確的輸出電壓，具有遠(yuǎn)程檢測(cè)和可調(diào)節(jié)控制環(huán)路補(bǔ)償功能

TPSM8287A12BBSEVM布局

TPSM8287Axx系列電源模塊評(píng)估套件技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments的TPSM8287AxxxxxEVM評(píng)估模塊是一套用于評(píng)估TPSM8287Axx系列電源模塊性能的完整解決方案。該系列模塊具有以下核心特性：

• ?高集成度設(shè)計(jì)?：集成電感的小型封裝(4.5mm×6.8mm QFN)
• ?寬電流范圍?：支持6A/10A/12A/15A四種規(guī)格
• ?精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)?：輸出電壓0.4V-3.35V可調(diào)，精度達(dá)0.8%
• ?先進(jìn)控制接口?：支持I2C通信和遠(yuǎn)程電壓檢測(cè)
• ?并聯(lián)能力?：多模塊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高電流輸出

二、關(guān)鍵硬件特性

1. 電源規(guī)格參數(shù)

2. 接口配置

?電源接口?：

• J1/J2：12AWG線纜連接器
• MH1-MH4：M4螺栓連接端子
• J6：SMA輸出測(cè)量接口

?控制接口?：

• J5：10pin I2C接口(兼容USB2ANY適配器)
• JP1-3：使能/模式/PG狀態(tài)跳線
• JP4-9：VSET電壓設(shè)置跳線

?測(cè)試點(diǎn)?：

• TP1/2：輸出電壓檢測(cè)
• TP3/4：輸入電壓檢測(cè)
• TP5：SW節(jié)點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)

三、評(píng)估套件使用指南

1. 基本配置步驟

1. ?硬件連接?：
   • 通過J1/MH1接入2.7-6V輸入電源
   • 通過J2/MH3連接負(fù)載
   • 配置VSET跳線(JP4-9)設(shè)置啟動(dòng)電壓
2. ?工作模式選擇?：
   • JP2設(shè)置PWM/PFM混合模式或強(qiáng)制PWM模式
   • JP1配置使能信號(hào)(ON/OFF或外部控制)
3. ?I2C通信?：
   • 連接USB2ANY適配器到J5接口
   • 使用TPSM8287Axx EVM GUI進(jìn)行參數(shù)配置

2. 典型測(cè)量方法

?輸出紋波測(cè)量?：

1. 使用SMA-J6接口直接連接示波器
2. 推薦使用同軸電纜而非10x探頭
3. 示波器可選擇高阻抗或50Ω終端模式

?熱性能測(cè)試?：

• 在不同負(fù)載條件下(6A/12A/15A)測(cè)量模塊表面溫度
• 典型θJA=19.5°C/W的熱阻參數(shù)

?環(huán)路響應(yīng)測(cè)試?：

1. 將R5替換為10Ω電阻
2. 注入測(cè)試信號(hào)測(cè)量增益/相位曲線
3. 典型帶寬>100kHz(取決于輸出配置)

四、設(shè)計(jì)資源

1. 原理圖要點(diǎn)

• ?功率路徑設(shè)計(jì)?：
  • 輸入電容：≥220μF(10V)鉭電容+22μF陶瓷電容
  • 輸出電容：4×47μF(X6S)+220μF(X6S)組合
  • 補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)：C19/C20(4.7nF)與R1組成
• ?布局建議?：
  • 保持功率回路面積最小化
  • 熱焊盤必須與PCB充分焊接
  • 敏感信號(hào)遠(yuǎn)離高頻開關(guān)節(jié)點(diǎn)

2. 軟件工具

• ?GUI功能?：
  • 實(shí)時(shí)電壓/電流監(jiān)控
  • 動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓
  • 故障狀態(tài)指示
  • 多模塊同步控制
• ?寄存器配置?：
  • 通過I2C地址0x40-0x43訪問不同模塊
  • 支持輸出電壓的精細(xì)調(diào)節(jié)(0.45V-3.35V)

五、應(yīng)用場(chǎng)景

該評(píng)估套件特別適用于以下領(lǐng)域：

1. ?FPGA/ASIC供電?：
   • 核心電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)
   • 多相并聯(lián)電源系統(tǒng)
   • 高密度板級(jí)設(shè)計(jì)
2. ?工業(yè)自動(dòng)化?：
   • PLC模塊電源
   • 工業(yè)通信設(shè)備
   • 測(cè)試測(cè)量儀器
3. ?光模塊與存儲(chǔ)?：
   • 數(shù)據(jù)中心電源
   • 光纖收發(fā)器
   • SSD存儲(chǔ)陣列

六、性能數(shù)據(jù)

根據(jù)評(píng)估測(cè)試結(jié)果，該系列模塊在典型工作條件下表現(xiàn)優(yōu)異：

• ?效率曲線?：峰值效率>95%(5V輸入，0.9V輸出)
• ?熱性能?：12A負(fù)載時(shí)溫升<40°C(25°C環(huán)境)
• ?動(dòng)態(tài)響應(yīng)?：負(fù)載瞬態(tài)恢復(fù)時(shí)間<20μs
• ?輸出精度?：全溫度范圍內(nèi)±0.8%電壓精度