Texas Instruments AM243x LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件包括一塊開(kāi)發(fā)板，專(zhuān)為Sitara? AM243x系列高性能微控制器設(shè)計(jì)。該電路板提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化和易于使用的平臺(tái)，是初步評(píng)估和原型開(kāi)發(fā)的理想之選。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments AM243x LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TI LP-AM243套件采用更小外形尺寸的Sitara AM2434 ALX MCU，搭配其他元件，可讓用戶(hù)實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備接口，包括工業(yè)以太網(wǎng)、標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)、快速串行接口 (FSI) 等，從而快速創(chuàng)建原型。

AM2434支持EtherCAT、Ethernet/IP和PROFINET等工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。LP-AM243的外設(shè)集比TMDS243EVM小，采用外形尺寸較小的AM243 ALX封裝。

該擴(kuò)展版AM243x LaunchPad開(kāi)發(fā)套件提供額外IO引腳，用于開(kāi)發(fā)，并支持連接兩個(gè)BoosterPack?插入式模塊。LP-AM243還提供直觀(guān)的開(kāi)箱即用指南，幫助工程師快速開(kāi)啟評(píng)估。

特性

• 2個(gè)RJ45以太網(wǎng)端口，速度為1GB或100MB
• 雙40引腳BoosterPack插入式模塊接口
• 512Mb QSPI閃存
• CAN收發(fā)器
• 板載XDS110仿真器

系統(tǒng)架構(gòu)

布局

頂部元件標(biāo)識(shí)

底部組件識(shí)別

德州儀器AM243x LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、開(kāi)發(fā)套件概述

德州儀器(TI)的AM243x LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件是一款用于評(píng)估Sitara? AM243x系列微控制器(MCU)的硬件評(píng)估模塊(EVM)。該套件提供了完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，具有以下核心特性：

• ?高性能處理器?：搭載AM2434 (ALX) MCU，支持工業(yè)級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)
• ?豐富接口資源?：
  • 雙RJ45以太網(wǎng)端口(支持1Gb/100Mb)
  • 板載XDS110調(diào)試探頭
  • 雙獨(dú)立BoosterPack XL擴(kuò)展連接器
  • CAN接口與板載CAN收發(fā)器
• ?開(kāi)發(fā)便利性?：
  • 四用戶(hù)按鈕(復(fù)位/中斷控制)
  • 多狀態(tài)LED指示燈
  • 512Mb QSPI閃存和1Mb I2C EEPROM
• ?工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)?：PCB尺寸195.58mm×58.42mm，滿(mǎn)足工業(yè)環(huán)境要求

二、硬件架構(gòu)深度解析

2.1 電源管理系統(tǒng)

開(kāi)發(fā)套件采用先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)方案：

• ?主供電?：通過(guò)USB Type-C接口輸入5V/3A電源
• ?核心電壓轉(zhuǎn)換?：
  • TPS62822 DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器生成3.3V主電源
  • 專(zhuān)用LDO產(chǎn)生0.85V核心電壓
• ?電源監(jiān)控?：TPS386000RGPR監(jiān)控核心和外圍電壓
• ?狀態(tài)指示?：多LED指示各電壓域狀態(tài)(VSYS_5V0、VSYS_3V3等)

?關(guān)鍵注意事項(xiàng)?：

• 必須使用5V/3A電源適配器
• JTAG連接需在主電源接通后進(jìn)行
• 電源異常時(shí)紅色LED(LD9)將持續(xù)點(diǎn)亮

2.2 處理器子系統(tǒng)

AM243x MCU采用雙域設(shè)計(jì)：

• ? 主域(Main Domain) ?：
  • 處理主要應(yīng)用任務(wù)
  • 支持多種復(fù)位方式(冷復(fù)位/熱復(fù)位)
• ?MCU域?：
  • 負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)控制任務(wù)
  • 獨(dú)立復(fù)位控制信號(hào)

復(fù)位架構(gòu)包含：

• MCU_PORz(MCU域冷復(fù)位)
• MCU_RESETz(MCU域熱復(fù)位)
• RESET_REQz(主域熱復(fù)位)

三、外設(shè)接口詳解

3.1 以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)

開(kāi)發(fā)套件配備雙千兆以太網(wǎng)接口：

• ?PHY芯片?：DP83869HM支持10/100/1000Mbps自適應(yīng)
• ?連接方案?：
  • RGMII1接口通過(guò)TS3DDR3812RUAR多路復(fù)用器切換
  • RGMII2接口直接連接SoC
• ?LED指示?：
  • 黃色LED指示鏈路狀態(tài)
  • 橙色LED指示千兆連接/接收錯(cuò)誤
  • 綠色LED指示數(shù)據(jù)傳輸活動(dòng)

3.2 BoosterPack擴(kuò)展接口

提供兩組完全獨(dú)立的BoosterPack XL連接器：

• ? 站點(diǎn)1(J1-J4) ?：標(biāo)準(zhǔn)40針接口
• ? 站點(diǎn)2(J5-J8) ?：增強(qiáng)型80針接口
• ?電源配置?：
  • 站點(diǎn)1由AM243x供電
  • 站點(diǎn)2可通過(guò)電阻配置供電方式

?引腳復(fù)用功能?：

• 支持SPI0/SPI3、UART0/UART2、I2C0/I2C1等接口
• 提供多路PWM輸出(EHRPWM0-2)
• 靈活GPIO映射配置

3.3 調(diào)試與編程接口

集成XDS110調(diào)試系統(tǒng)：

• ?連接方式?：通過(guò)micro-B USB接口(J20)
• ?保護(hù)設(shè)計(jì)?：
  • TPDE02B04DQAR ESD保護(hù)二極管
  • ±15kV空氣間隙放電保護(hù)
• ?使用規(guī)范?：
  • 需在主電源接通后連接
  • 16MHz晶振提供參考時(shí)鐘

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

4.1 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)

• 多軸運(yùn)動(dòng)控制(通過(guò)eQEP接口)
• 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信(以太網(wǎng)/CAN)
• 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與分析

4.2 嵌入式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

• 工業(yè)網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)
• 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧驗(yàn)證
• 邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)

4.3 電機(jī)控制系統(tǒng)

• 伺服驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
• 編碼器接口應(yīng)用
• 多電機(jī)協(xié)同控制

五、使用建議與最佳實(shí)踐

1. ?電源配置?：
   • 推薦使用Belkin USB-C墻式充電器
   • 避免使用USB集線(xiàn)器或延長(zhǎng)線(xiàn)
2. ?啟動(dòng)配置?：
   • 通過(guò)DIP開(kāi)關(guān)(SW4)設(shè)置啟動(dòng)模式
   • 支持QSPI、MMC、UART等多種啟動(dòng)方式
3. ?熱管理?：
   • 高負(fù)載運(yùn)行時(shí)監(jiān)控器件表面溫度
   • 確保充分通風(fēng)條件
4. ?安全注意事項(xiàng)?：
   • 在防靜電環(huán)境中操作
   • 使用接地手環(huán)和防靜電墊
   • 避免超過(guò)48V工作電壓