MLCC(多層陶瓷貼片電容)的選型需綜合考慮電容值、耐壓、容差、溫度特性、封裝尺寸、材質(zhì)類型。以下是詳細(xì)的選型步驟和關(guān)鍵參數(shù)解析：

一、明確基礎(chǔ)參數(shù)需求

1. 電容值（Capacitance）

單位：通常以pF(皮法)、nF(納法)、μF(微法)表示，1μF=1000nF=1.000.000pF。

2. 額定電壓（Rated Voltage）

定義：電容可長(zhǎng)期安全工作的最大直流電壓或峰值電壓。

3. 容差（Tolerance）

常見值：±5%(J)、±10%(K)、±20%(M)，部分高精度電容可達(dá)±1%(F)。

二、關(guān)注溫度與頻率特性

1. 溫度系數(shù)（Temperature Coefficient）

影響：電容值隨溫度變化的程度，用PPM/℃(百萬(wàn)分之一/攝氏度)表示。

常見類型：

C0G（NP0）：溫度系數(shù)極低(±30PPM/℃)，適用于高頻、高精度電路。

X7R：溫度系數(shù)±15%(變化范圍較寬)，性價(jià)比高，適用于一般濾波。

Y5V：溫度系數(shù)±22%~-82%(變化大)，僅適用于低要求場(chǎng)景。

2. 頻率特性

關(guān)鍵參數(shù)：

自諧振頻率（SRF）：電容呈感性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，SRF以上阻抗上升，濾波效果下降。

等效串聯(lián)電阻（ESR）：低ESR電容(如C0G、X7R)適用于高頻濾波，減少能量損耗。

選擇原則：

高頻應(yīng)用(如射頻、高速信號(hào))：選C0G材質(zhì)，SRF高于工作頻率，ESR<10mΩ。

低頻應(yīng)用(如電源濾波)：X7R或Y5V可滿足需求，ESR可適當(dāng)放寬。

三、封裝尺寸與安裝兼容性

1. 常見封裝類型

尺寸代碼：如0201(0.6×0.3mm)、0402(1.0×0.5mm)、0603(1.6×0.8mm)、0805(2.0×1.25mm)、1206(3.2×1.6mm)等。

選擇原則：

空間限制：優(yōu)先選小尺寸(如0201、0402)，但需考慮焊接難度和成本。

大電流/高電壓：選大尺寸(如1206)，以降低DCR和溫升。

2. 安裝方式

表面貼裝（SMD）：適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，需注意焊盤設(shè)計(jì)。

引腳式（THT）：適用于手工焊接或高振動(dòng)環(huán)境，但體積較大。

四、材質(zhì)類型與可靠性

1. 陶瓷材質(zhì)分類

C0G（NP0）：

優(yōu)點(diǎn)：溫度穩(wěn)定性極佳，低損耗，高頻性能優(yōu)異。

X7R：

優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，電容值范圍廣(0.1μF~100μF)，溫度穩(wěn)定性中等。

Y5V：

優(yōu)點(diǎn)：成本低，電容值范圍大(0.01μF~10μF)。

2. 可靠性考慮

抗彎曲裂紋：選柔性端頭(Flexible Termination)或厚膜材質(zhì)，避免PCB彎曲導(dǎo)致電容開裂。

耐濕性：選X7R或C0G材質(zhì)，避免Y5V在潮濕環(huán)境中性能惡化。

壽命測(cè)試：高溫高濕(85℃/85%RH)下測(cè)試1000小時(shí)，電容值變化需<10%。

審核編輯 黃宇