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森國科650V/10A SiC二極管的七大封裝形態(tài)

森國科 ? 來源:森國科 ? 2025-08-16 15:55 ? 次閱讀
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第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件領(lǐng)軍企業(yè)森國科推出的碳化硅二極管 KS10065(650V/10A),針對(duì)不同場(chǎng)景的散熱、空間及絕緣要求,提供7種封裝形態(tài),靈活覆蓋車規(guī)、工業(yè)電源消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。通過 “多封裝+高性能”雙引擎驅(qū)動(dòng),7種封裝覆蓋從車規(guī)隔離(ITO-220)到貼片集成(PDFN),減少客戶設(shè)計(jì)迭代周期。

封裝型號(hào)特性與應(yīng)用場(chǎng)景比較

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以下是結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景的封裝選型指南

精準(zhǔn)匹配每一種應(yīng)用需求

應(yīng)用 車規(guī)級(jí)(OBC/充電樁

首選封裝:ITO-220-2L(KS10065-AI

優(yōu)勢(shì):內(nèi)絕緣設(shè)計(jì)滿足2500Vrms隔離電壓,適配汽車安全標(biāo)準(zhǔn);低熱阻(1.35 ℃/W)保障175℃結(jié)溫穩(wěn)定。

案例:替換硅基二極管,PFC效率提升3%,溫降15℃。

應(yīng)用 工業(yè)電源(光儲(chǔ)/變頻驅(qū)動(dòng))

高功率場(chǎng)景:DFN8×8(KS10065-N)

優(yōu)勢(shì):最優(yōu)散熱能力,支持100kHz以上開關(guān)頻率,降低LLC諧振拓?fù)鋼p耗。

應(yīng)用 緊湊空間場(chǎng)景

推薦使用TO-252-2L(KS10065-B)

優(yōu)勢(shì):平衡體積與散熱,適配300W交錯(cuò)并聯(lián)PFC電路。

應(yīng)用 消費(fèi)電子(快充/適配器)

性價(jià)比首選:PDFN5×6(KS10065-D)

優(yōu)勢(shì):成本較SMA封裝低,兼容現(xiàn)有PCB布局,無須改板。

應(yīng)用 超薄設(shè)計(jì)

推薦使用:TO-252-2L(KS10065-B)

優(yōu)勢(shì):1mm厚度賦能65W氮化鎵快充,功率密度突破30W/in3。

選型總結(jié): 車規(guī)重絕緣(ITO) 工業(yè)強(qiáng)散熱(DFN8×8) 消費(fèi)控成本(PDFN5×6) ——森國科以封裝多樣性重塑SiC二極管應(yīng)用邊界!

以下是7種封裝的規(guī)格示意圖

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如需獲得產(chǎn)品規(guī)格書,可至森國科官網(wǎng)免費(fèi)查詢下載

關(guān)于森國科

深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊,功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT,功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動(dòng)芯片、無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū),研發(fā)人員占比超過70%,研究生以上學(xué)歷占比50%,來自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機(jī)構(gòu),囊括清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等微電子專業(yè)知名院校。

森國科碳化硅產(chǎn)品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊,該產(chǎn)品系列廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機(jī)電源、通信設(shè)備電源、5G微基站電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車規(guī)級(jí)晶圓,具有高耐溫,高頻,高效,高壓特性,已穩(wěn)步進(jìn)入國內(nèi)汽車三電、主流大功率電源、光風(fēng)儲(chǔ)逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應(yīng)鏈。

森國科功率IC采用先進(jìn)的高壓特色工藝,包括功率管及模塊的驅(qū)動(dòng)、BLDC及FOC電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。經(jīng)過5年的發(fā)展,該產(chǎn)品線的團(tuán)隊(duì)在BCD工藝,UHV工藝、數(shù)模混合、電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動(dòng)芯片,已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列,即將推出高壓系列。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面,成功推出了單相BLDC散熱風(fēng)扇電機(jī)系列和三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列。

森國科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍(lán)思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下,以低成本創(chuàng)新為己任,努力為客戶提供高性價(jià)比的綠色“芯”動(dòng)力,成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司!

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原文標(biāo)題:封裝隨心選,能效任掌控:森國科650V/10A SiC二極管七大封裝形態(tài)與應(yīng)用全解析

文章出處:【微信號(hào):SGKS2016,微信公眾號(hào):森國科】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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