一、 前言：只選對(duì)的不選貴的 銘瑄雙M.2 B360M主板上市

從2代酷睿一直到7代，Intel都一直堅(jiān)持4核i5/i7，雙核i3的策略，每次升級(jí)換代性能提升都不到10%，由此被玩家冠上了牙膏廠的稱(chēng)號(hào)。

在AMD新生銳龍的打擊下，8代酷睿破天荒的增加了核心數(shù)量，甚至i3核心數(shù)直接翻倍，性能上直接滅掉了7代i5，讓玩家大呼良心。

對(duì)于不超頻的玩家來(lái)說(shuō)，用昂貴的Z370主板搭配i3和i5太過(guò)于浪費(fèi)，而H310主板所支持的內(nèi)存頻率過(guò)低，同時(shí)也沒(méi)有M.2接口，注定也不是主流用戶(hù)的選擇。對(duì)這些玩家來(lái)說(shuō)，挑一款高性?xún)r(jià)比B360主板尤為合適。

近期銘瑄推出了挑戰(zhàn)者B360M主板 ，CPU部分采用7相供電，22.5*18.5cm的迷你身材，尤其是提供2個(gè)了M.2端口，支持NVMe協(xié)議，可為M.2 SSD提供最高32Gb/s的傳輸速率，同時(shí)向下兼容SATA SSD，支持Intel Optane傲騰黑科技。電商價(jià)格僅為499元。

下面我們將為玩家詳細(xì)展示這款主板的功能。

挑戰(zhàn)者B360M規(guī)格參數(shù)如下：

二、 外觀：雙M.2+USB3.1 Type-C接口

包裝盒很小巧，整個(gè)黑色格調(diào)，左上有銘瑄LOGO，右上是電 競(jìng)之心的LOGO。

整體采用了黑色PCB設(shè)計(jì)，內(nèi)存、SATA 3.0與PCIe 3.0 x16都是綠色插槽。

采用 LGA1151 CPU 插座，支持所有八代酷睿桌面端處理器

CPU部分采用了4+2+1相供電?？梢灾С諸DP在135W以?xún)?nèi)的八代酷睿（i7-8700K的TDP為95W）

2條DDR4插槽最高支持32GB容量，支持頻率范圍為2133~2666MHz 。

是擴(kuò)展接口很豐富。有5個(gè)SATA3.0端口，一個(gè) PCIe 3.0 x16、1個(gè)PCIe 3.0 ×1，2個(gè)支持NVMe協(xié)議的M.2 2280端口（上面那個(gè)可以兼容SATA通道的M.2 SSD）。

音頻部分使用了ALC662解碼芯片，支持6聲道環(huán)繞聲效。主音頻區(qū)域使用獨(dú)立線路設(shè)計(jì)，能與主板上其他組件有效隔離，以確保輸出純凈的音質(zhì)。

背部IO接口。1x VGA、1x DVI、1xHDMI、4 x USB 3.1（其中一個(gè)為T(mén)ype-C）、2 x USB2.0、1xLAN、3x音頻、1xPS/2。

配件比較簡(jiǎn)單，2條SATA3.0數(shù)據(jù)線和一個(gè)I/O擋板。

三、BIOS設(shè)置：多彩圖形化 內(nèi)存一鍵超頻2666MHz

該主板的UEFI BIOS界面很罕見(jiàn)地采用了多彩風(fēng)格，十分惹眼。主界面可以看到CPU 內(nèi)存以及主板等信息，界面往下拉可以設(shè)置語(yǔ)言，有中/英文可選。

高級(jí)選項(xiàng)可以設(shè)置風(fēng)扇策略，一共有4種模式可供選擇。

芯片組選項(xiàng)可以設(shè)置打開(kāi)或者關(guān)閉核顯以及核顯的共享顯存容量，也可以設(shè)置核顯獨(dú)顯同時(shí)輸出畫(huà)面。

在啟動(dòng)選項(xiàng)卡中，我們可以設(shè)置快速啟動(dòng)、修改等待時(shí)間、鍵盤(pán)大小寫(xiě)狀態(tài)、設(shè)置開(kāi)機(jī)畫(huà)面狀態(tài)、調(diào)整啟動(dòng)順序。

超頻選項(xiàng)卡中無(wú)法對(duì)CPU進(jìn)行超頻。

內(nèi)存超頻界面中，打開(kāi)XMP功能，可以將內(nèi)存頻率超頻到2666MHz（前提是內(nèi)存默認(rèn)頻率高于2666MHz）。

四、性能測(cè)試：內(nèi)存性能突出 散熱有待加強(qiáng)

測(cè)試平臺(tái)：

AIDA 64內(nèi)存測(cè)試

在B360M主板BIOS中開(kāi)啟X.M.P之后，芝奇F4-3400C16D頻率自動(dòng)調(diào)整為2666MHz 16-13-13-29 CR1。華碩MXH主板可以直接將頻率設(shè)置為2666MHz，自動(dòng)時(shí)序?yàn)?6-18-18-36 CR2。

左邊是銘瑄B360M，右邊是華碩MXH。得益于更低的時(shí)序，銘瑄挑戰(zhàn)者B360M的內(nèi)存讀寫(xiě)速度都領(lǐng)先于華碩MXH，但在緩存拷貝速度上要落后一些。

Fritz Chess Benchmark

在象棋測(cè)試時(shí)，銘瑄挑戰(zhàn)者B360M在開(kāi)始階段能夠保持6核4.3GHz頻率，但隨著時(shí)間推移，頻率最終穩(wěn)定在4.0GHz，導(dǎo)致總分比華碩MXH略低。

AS SSD Benchmark

銘瑄挑戰(zhàn)者B360M有2個(gè)M.2 2280接口，這次我們對(duì)比測(cè)試的2個(gè)硬盤(pán)都是M.2接口，其中三星960 PRO 512GB是走PCI-E通道，而三星860 EVO 250GB則是SATA通道的SSD。

我們手上這塊三星960 EVO使用了近2年時(shí)間，已經(jīng)有一些掉速的情況，但是讀寫(xiě)性能依舊是三星860 EVO的三倍有余。對(duì)于想體驗(yàn)極速SSD的玩家來(lái)說(shuō)，M.2 SSD是必須的選擇。

溫度測(cè)試

銘瑄挑戰(zhàn)者B360M 7相供電可以滿(mǎn)足135W TDP的CPU的供電需求，但是畢竟沒(méi)有供電區(qū)沒(méi)有安裝散熱片，搭載8700K會(huì)不會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱現(xiàn)象呢？

用AIDA64 FPU拷機(jī)大概20分鐘后，用溫槍測(cè)得CPU MOSFET的溫度為86度，有些偏高，恐怕在Fritz Chess Benchmark中，CPU降頻也和它有一些關(guān)系。在日常低負(fù)載使用中，主板供電模塊的溫度在60度左右。還是建議銘瑄B360M在供電模塊加裝散熱片。

五、總結(jié)：500元以下唯一的雙M.2 B360主板

500元以下的B360主板本已經(jīng)鳳毛麟角，500元以下還能提供雙M.2接口的B360主板，銘瑄挑戰(zhàn)者B360M應(yīng)該是唯一。雙M.2接口給了玩家豐富的選擇性和可玩性。

另外特別值得一體的是，挑戰(zhàn)者B360M背部I/O面板中提供了USB3.1 Type-C接口，充電和數(shù)據(jù)傳輸兩不誤，再一次提升了這款主板的性?xún)r(jià)比。

作為一款B360主板，銘瑄挑戰(zhàn)者B360M體型嬌小，接口豐富，無(wú)論做工還是性能都能滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。當(dāng)然如果能夠給CPU供電模塊加裝散熱模塊，補(bǔ)足這唯一的短板，玩家還有什么理由不選擇它！