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?德州儀器TPS631012/013 1.6V-5.5V Buck-Boost轉(zhuǎn)換器深度解析與設(shè)計指南

科技觀察員 ? 2025-08-18 11:29 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS631012/TPS631013降壓-升壓轉(zhuǎn)換器是恒定頻率峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器,采用微型晶圓芯片級封裝。這些器件具有3A(典型值)峰值電流限制、1.6V至5.5V輸入電壓范圍,并為系統(tǒng)前置穩(wěn)壓器和電壓穩(wěn)定器提供電源解決方案。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS631012,TPS631013降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊.pdf

根據(jù)輸入電壓的不同,當(dāng)輸入電壓近似等于輸出電壓時,Texas Instruments TPS631012/TPS631013會自動以升壓、降壓或3周期降壓/升壓模式運(yùn)行。模式切換采用定義的占空比進(jìn)行,避免了不必要的模式內(nèi)切換,從而減少輸出電壓紋波。8μA靜態(tài)電流和省電模式可在輕負(fù)載甚至空載條件下實(shí)現(xiàn)超高效率。該器件提供采用WCSP封裝的極小解決方案尺寸。

特性

  • 輸入電壓范圍:1.6V-5.5V
    • 器件輸入電壓:> 1.65V(啟動)
  • 輸出電壓范圍:1.0V至5.5V(可調(diào))
  • 高輸出電流能力:3A峰值開關(guān)電流
    • V IN ≥3V、V OUT =3.3V時為2A IOUT
    • 1.5A I OUT (V IN ≥2.7V,V OUT =3.3V)
  • 在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
    • 8μA典型靜態(tài)電流
    • 自動省電模式和強(qiáng)制PWM模式可配置
  • 峰值電流降壓-升壓模式架構(gòu)
    • 無縫模式轉(zhuǎn)換
    • 正向和反向電流操作
    • 啟動至預(yù)偏置輸出
    • 固定頻率運(yùn)行,2MHz開關(guān)頻率
  • 運(yùn)行安全可靠
    • 過流和短路保護(hù)
    • 集成軟啟動,采用有源斜坡
    • 過熱和過壓保護(hù)
    • 帶負(fù)載斷開功能的真正關(guān)斷功能
    • 正向和后向電流限制
  • 默認(rèn)設(shè)置內(nèi)部EN
    • TPS631012和TPS631012X (X=1,2,3):轉(zhuǎn)換器_EN = 0
    • TPS631013: CONVERTER_EN = 1
  • 小尺寸解決方案
    • 小尺寸1μH電感器
    • 1.803mm × 0.905mm in WCSP

功能框圖

1.png

?德州儀器TPS631012/013 1.6V-5.5V Buck-Boost轉(zhuǎn)換器深度解析與設(shè)計指南

一、核心特性與創(chuàng)新設(shè)計

1. 寬范圍高效能轉(zhuǎn)換

  • ?輸入/輸出范圍?:1.6V-5.5V輸入,1.0V-5.5V可調(diào)輸出(25mV步進(jìn)精度)
  • ?功率能力?:3A峰值開關(guān)電流,支持1.5A持續(xù)輸出(VIN≥2.7V時)
  • ?效率表現(xiàn)?:95%效率@3.3V輸出/1A負(fù)載,8μA超低靜態(tài)電流

2. 智能控制架構(gòu)

  • ?三模式自動切換?:無縫過渡Buck/Boost/Buck-Boost模式
  • ?I2C編程接口?:支持400kHz Fast Mode+通信,含7個可配置寄存器
  • ?動態(tài)電壓調(diào)節(jié)?:支持7.2V/ms快速DVS(EN_FAST_DVS=1時)

3. 微型封裝設(shè)計

  • ?WCSP封裝?:1.803mm×0.905mm超小尺寸
  • ?熱特性?:θJA=84°C/W(需配合散熱過孔設(shè)計)

二、關(guān)鍵電路設(shè)計要點(diǎn)

1. 外圍元件選型

元件類型推薦參數(shù)典型型號
電感1μH/4.3AMurata DFE252012P-1R0M
輸入電容22μF陶瓷GRM187R61A226ME15
輸出電容47μF陶瓷GRM219R60J476ME44

2. 寄存器配置示例

  • ?輸出電壓設(shè)置?:VOUT=1.000+(VOUT[7:0]×0.025)V(0x00≤VOUT[7:0]≤0xB4)
  • ?軟啟動時間?:TD_RAMP[2:0]=101→7.552ms
  • ?保護(hù)功能?:EN_SCP=1啟用短路打嗝模式(9ms on/22ms off)

3. 布局關(guān)鍵要求

  • ?功率路徑?:LX1/LX2走線寬度≥0.3mm
  • ?散熱設(shè)計?:建議使用12個0.3mm散熱過孔
  • ?I2C布線?:SCL/SDA需加4.7kΩ上拉電阻

三、典型應(yīng)用場景

1. TWS耳機(jī)充電倉

  • ?配置要點(diǎn)?:
    • VIN=3.7V(鋰電池),VOUT=5V@300mA
    • 啟用PFM模式(FPWM=0)提升輕載效率
  • ?實(shí)測數(shù)據(jù)?:
    • 待機(jī)功耗:<15μA
    • 充電效率:92%@500mA負(fù)載

2. 工業(yè)傳感器供電

  • ?特殊配置?:
    • 啟用快速DVS(EN_FAST_DVS=1)
    • 設(shè)置CL_RAMP_MIN=1提升啟動能力
  • ?保護(hù)策略?:
    • 熱關(guān)斷閾值:160℃(帶25℃遲滯)
    • 輸入欠壓鎖定:1.55V上升閾值

四、性能對比與模式分析

工作模式觸發(fā)條件特點(diǎn)
Buck模式VIN>VOUT+0.3V2MHz固定頻率
Boost模式VIN
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