TPS631012 和 TPS631013 是采用微型晶圓芯片尺寸封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍，為系統(tǒng)預穩(wěn)壓器和穩(wěn)壓器提供電源解決方案。

根據(jù)輸入電壓，當輸入電壓大致等于輸出電壓時，TPS631012 和 TPS631013 會自動以升壓、降壓或 3 周期降壓-升壓模式運行。模式之間的轉(zhuǎn)換以定義的占空比進行，并避免了模式內(nèi)不必要的切換，以減少輸出電壓紋波。8μA 靜態(tài)電流和省電模式可在輕負載至空載條件下實現(xiàn)最高效率。
*附件：tps631012.pdf

這些器件在 WCSP 中提供非常小的解決方案尺寸。

特性

• 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 器件輸入電壓> 1.65V，用于啟動
• 1.0V 至 5.5V 輸出電壓范圍（可調(diào)）
• 高輸出電流能力，3A 峰值開關(guān)電流
  • 2A IOUT，VIN ≥ 3V，VOUT = 3.3V
  • 1.5A IOUT，VIN ≥ 2.7V，VOUT = 3.3V
• 在整個負載范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率
  • 8μA 典型靜態(tài)電流
  • 可配置自動省電模式和強制 PWM 模式
• 峰值電流降壓-升壓模式架構(gòu)
  • 無縫模式轉(zhuǎn)換
  • 正向和反向電流作
  • 啟動至預偏置輸出
  • 固定頻率作，開關(guān)頻率為 2MHz
• 安全和堅固的作特點
  • 過流保護和短路保護
  • 集成軟啟動，主動提升采用
  • 過熱保護和過壓保護
  • 帶負載斷開的真正關(guān)斷功能
  • 正向和反向電流限制
• 內(nèi)部 EN 的默認設置
  • TPS631012 和 TPS631012X （X=1,2,3）：CONVERTER_EN = 0
  • TPS631013：CONVERTER_EN = 1
• 小解決方案尺寸
  • 小型 1μH 電感器
  • 1.803 毫米 × 0.905 毫米 WCSP 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS631012是一款高效率、小尺寸的降壓-升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器，支持1.6V至5.5V的寬輸入電壓范圍，并提供1.0V至5.5V的可調(diào)輸出電壓。該轉(zhuǎn)換器采用峰值電流模式控制，具有自動省電模式和強制PWM模式，適用于TWS耳機、系統(tǒng)預調(diào)節(jié)器、點負載調(diào)節(jié)等多種應用。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：1.6V至5.5V，啟動電壓大于1.65V。
• ?可調(diào)輸出電壓?：1.0V至5.5V，步長為25mV。
• ?高輸出電流能力?：峰值開關(guān)電流可達3A，具體輸出電流根據(jù)輸入電壓和輸出電壓不同而變化。
• ?高效率?：在整個負載范圍內(nèi)保持高效率，特別適合輕載至無載條件。
• ?小尺寸封裝?：采用1.803mm x 0.905mm的WCSP封裝。
• ?多種保護功能?：包括過流保護、短路保護、過溫保護、過壓保護等。
• ?I2C接口?：支持通過I2C接口進行配置和監(jiān)控。
• ?默認使能狀態(tài)?：TPS631012的CONVERTER_EN默認設置為0（禁用）。

3. 應用領(lǐng)域

• TWS耳機
• 系統(tǒng)預調(diào)節(jié)器（智能手機、平板、終端、車聯(lián)網(wǎng)）
• 點負載調(diào)節(jié)（有線傳感器、端口/線纜適配器、擴展塢）
• 指紋和攝像頭傳感器（電子智能鎖、IP網(wǎng)絡攝像頭）
• 電壓穩(wěn)定器（數(shù)據(jù)中心通信、光模塊、冷卻/加熱系統(tǒng)）

4. 功能描述

• ?模式轉(zhuǎn)換?：根據(jù)輸入電壓自動在降壓、升壓或三周期降壓-升壓模式之間轉(zhuǎn)換。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動電路，限制啟動時的浪涌電流。
• ?動態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：支持通過I2C接口快速調(diào)整輸出電壓。
• ?輸出放電?：在關(guān)閉時提供輸出放電功能，確保輸出不會懸浮。
• ?反向電流操作?：在FPWM模式下支持反向電流操作，即電流可以從輸出端流向輸入端。

5. 設計指南

• ?電感選擇?：根據(jù)應用需求選擇合適的電感值，以優(yōu)化瞬態(tài)響應和效率。
• ?輸出電容選擇?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，以減小輸出電壓紋波。
• ?布局建議?：將輸入和輸出電容、電感以及IC盡可能靠近放置，以減少寄生參數(shù)和噪聲干擾。
• ?I2C配置?：通過I2C接口配置輸出電壓、工作模式等參數(shù)，以滿足具體應用需求。

6. 封裝與訂購信息

TPS631012采用1.803mm x 0.905mm的WCSP封裝，具體封裝和訂購信息請參考文件末尾的機械、封裝和可訂購信息部分。