在半導(dǎo)體行業(yè)中，清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點(diǎn)：

物理清洗法

1. 超聲波清洗：利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力，使污染物脫落。適用于去除大顆粒及松散附著物13；
2. 兆聲波清洗（Megasonic Cleaning）：相比傳統(tǒng)超聲波頻率更高，能更高效地清除亞微米級(jí)顆粒且不損傷表面3；
3. 刷洗與噴淋：使用軟質(zhì)刷子或高壓水流進(jìn)行機(jī)械擦拭，配合去離子水沖洗以去除可見污染物1。

化學(xué)清洗法

1. RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗法
   • SC-1（APM）：由氨水（NH?OH）、過氧化氫（H?O?）和去離子水組成，用于去除有機(jī)物并形成薄氧化層保護(hù)表面3；
   • SC-2（HPM）：含鹽酸（HCl）、過氧化氫和水，專門溶解金屬離子污染物，留下鈍化層防止再污染3；
2. 吡拉尼亞清洗（Piranha Etch）：采用硫酸與雙氧水的強(qiáng)氧化性混合液（典型配比3:1或4:1），可高效分解頑固有機(jī)殘留物，需嚴(yán)格控制溫度以避免損傷材料23；
3. 氫氟酸處理（DHF/BHF）：稀釋的氫氟酸溶液用于剝離自然氧化層，如HF:H?O=1:50或緩沖配方NH?F/HF/H?O，適用于需要裸露硅基底的工藝環(huán)節(jié)34；
4. 臭氧水清洗（O?/H?O）：通過臭氧的強(qiáng)氧化作用分解有機(jī)物，環(huán)保且無化學(xué)試劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，常作為終洗步驟進(jìn)一步純化表面3。

干法清洗技術(shù)

1. 等離子清洗：利用等離子體中的活性粒子與污染物反應(yīng)生成揮發(fā)性物質(zhì)，適合對(duì)精度要求高的場(chǎng)景，避免濕法可能引起的腐蝕問題4；
2. 氣溶膠吹掃與冰顆粒沖擊：通過高速氣流攜帶微小顆粒撞擊表面，或低溫冰粒物理剝離污染物，多用于敏感結(jié)構(gòu)的無損清潔1。

輔助工藝與設(shè)備

1. 去離子水沖洗：貫穿整個(gè)流程，多次使用高純度DI Water消除化學(xué)試劑殘留，保障后續(xù)工序兼容性14；
2. 干燥技術(shù)：包括旋轉(zhuǎn)甩干、氮?dú)獯祾叩?，確保晶圓干燥無水漬，防止二次污染3；
3. 自動(dòng)化系統(tǒng)：集成多槽清洗模塊、精密溫控及在線監(jiān)測(cè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)批量處理的一致性和可重復(fù)性3。

這些技術(shù)根據(jù)污染物類型、材料特性及工藝節(jié)點(diǎn)需求靈活組合，例如先進(jìn)制程中常采用濕法為主、干法為輔的混合方案。隨著半導(dǎo)體器件微縮化，清洗工藝正朝著更高效率、更低環(huán)境影響的方向發(fā)展。