11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目（以下簡稱“中欣晶圓大硅片項目”）在杭州錢塘新區(qū)竣工投產(chǎn)。這標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目由建設進入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國內(nèi)首家規(guī)模最大、技術最成熟、擁有自主核心技術的真正可量產(chǎn)半導體大硅片生產(chǎn)工廠成功開啟！

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，這是一個重大利好！國內(nèi)大尺寸硅片尤其是12英寸半導體大硅片的供應基本被國外企業(yè)所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大硅片項目的建成投產(chǎn)，將改變國內(nèi)半導體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補國內(nèi)半導體大硅片供應的行業(yè)短板。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。

項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目。整個項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產(chǎn)線。

今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。中欣晶圓的12英寸硅片也將下線，量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚。

中欣晶圓大硅片項目的投產(chǎn)也是杭州錢塘新區(qū)大力實施“新制造業(yè)計劃”以來的一大重要產(chǎn)業(yè)成果，更意味著新區(qū)向著國內(nèi)領先的萬畝千億集成電路平臺又邁進了堅實的一步。

半導體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是關乎國家命脈、體現(xiàn)國際競爭力的核心關鍵。

新區(qū)作為杭州對外開放主窗口和工業(yè)經(jīng)濟主平臺，正奮力扛起全市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地的使命擔當，全力助推數(shù)字經(jīng)濟和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

新的錢塘新區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，首次明確了新區(qū)將重點發(fā)展的五大主導產(chǎn)業(yè)集群：生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集群、航空航天產(chǎn)業(yè)集群、半導體產(chǎn)業(yè)集群、汽車產(chǎn)業(yè)集群和新材料產(chǎn)業(yè)集群，它們將構成杭州乃至全省大項目、大產(chǎn)業(yè)的重要支撐。這其中，半導體產(chǎn)業(yè)集群是重中之重。

目前，新區(qū)已與清華大學合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成電路設計和制造領域的龍頭企業(yè)。

而隨著投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投產(chǎn)，新區(qū)已經(jīng)初步形成了從半導體研發(fā)設計、封裝測試到生產(chǎn)銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚集群優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

依托上述產(chǎn)業(yè)基礎，新區(qū)力爭到2025年，基本形成完整生態(tài)鏈，形成千億級產(chǎn)值規(guī)模；到2035年，成為國家級半導體產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)。
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