半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)是技術(shù)創(chuàng)新的先鋒陣地，但制造商們始終面臨著一道道難題：如何提高生產(chǎn)良率、管好復(fù)雜的供應(yīng)鏈、壓減成本，還要讓產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。

如今，半導(dǎo)體企業(yè)已然找到了破局的關(guān)鍵 —— 借助數(shù)據(jù)的力量?jī)?yōu)化決策、簡(jiǎn)化流程，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。而這關(guān)鍵，正是普迪飛（PDF Solutions）的Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全方位數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案，它憑借領(lǐng)先的數(shù)據(jù)分析、AI技術(shù)和全芯片制造周期的無(wú)縫數(shù)據(jù)整合能力，為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來(lái)變革，助力企業(yè)交出更亮眼的成績(jī)單。

半導(dǎo)體企業(yè)定制化平臺(tái)

專(zhuān)為半導(dǎo)體與電子行業(yè)打造的Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品研發(fā)到生產(chǎn)制造、測(cè)試封裝的全流程。目前，它已連接全球5.5萬(wàn)多臺(tái)晶圓廠設(shè)備，服務(wù)著20個(gè)國(guó)家的370多家產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)，客戶(hù)群體還在持續(xù)擴(kuò)大，共同攜手重塑著半導(dǎo)體生產(chǎn)模式。

該平臺(tái)的核心價(jià)值，在于能讓制造商以極高的精度獲取、整理和分析制造數(shù)據(jù)。由此，企業(yè)得以降本增效、加速新品上市、提升良率與產(chǎn)品質(zhì)量。不僅如此，平臺(tái)還能構(gòu)建 “數(shù)字孿生”—— 通過(guò)收集工具信息、缺陷記錄、設(shè)備歷史、組裝數(shù)據(jù)等海量信息，打造出物理制造過(guò)程的虛擬鏡像。這些信息通過(guò) “語(yǔ)義數(shù)據(jù)模型” 進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理，能精準(zhǔn)捕捉數(shù)據(jù)間的復(fù)雜關(guān)聯(lián)。

語(yǔ)義數(shù)據(jù)模型就像一位嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?“數(shù)據(jù)管家”，確保全制造周期的數(shù)據(jù)完整且高質(zhì)量。它整合了材料元數(shù)據(jù)、缺陷信息、設(shè)備使用記錄等關(guān)鍵內(nèi)容，讓工程師和決策者能輕松做到：

識(shí)別各個(gè)流程之間的模式和關(guān)聯(lián)

更精準(zhǔn)地預(yù)判生產(chǎn)結(jié)果

找到優(yōu)化資源的突破口

通過(guò)將事件數(shù)據(jù)與計(jì)量結(jié)果掛鉤，制造商能借助平臺(tái)的四大核心能力，在問(wèn)題影響良率或質(zhì)量前就將其解決：

· 全周期覆蓋，打破信息孤島

從設(shè)計(jì)到最終組裝，哪怕供應(yīng)鏈分布在不同國(guó)家，都能實(shí)現(xiàn)端到端可視化，助力企業(yè)簡(jiǎn)化決策流程。

· AI+分析，挖掘數(shù)據(jù)金礦

AI/ML技術(shù)從復(fù)雜數(shù)據(jù)中提煉實(shí)用洞察，實(shí)現(xiàn)更快的良率提升、通過(guò)故障檢測(cè)與分類(lèi)預(yù)防異常，以及針對(duì)設(shè)備利用率和維護(hù)的預(yù)測(cè)分析。

· 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)掌控生產(chǎn)

Exensio平臺(tái)連接4萬(wàn)多臺(tái)過(guò)程控制工具和5.5萬(wàn)臺(tái)晶圓廠設(shè)備，實(shí)時(shí)抓取海量數(shù)據(jù)。這種實(shí)時(shí)訪(fǎng)問(wèn)讓制造商能夠持續(xù)監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)、捕捉精細(xì)數(shù)據(jù)以提高精度，并對(duì)流程做出即時(shí)有效的調(diào)整。

· 供應(yīng)鏈溯源，質(zhì)量合規(guī)雙保障

實(shí)現(xiàn)制造設(shè)備與企業(yè)系統(tǒng)（如ERP等）的無(wú)縫集成，既保證卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，又能滿(mǎn)足不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)要求。

破解半導(dǎo)體制造的 “老大難”

Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)直擊半導(dǎo)體生產(chǎn)的痛點(diǎn)，據(jù)制造商反饋，其良率和質(zhì)量均有顯著提升：平均器件良率提高10%，低良率產(chǎn)品減少20%，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到“百萬(wàn)件缺陷少于1件” 的高標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品上市時(shí)間比行業(yè)平均水平縮短30%，良率提升速度也更快。

不僅如此，Exensio數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的分析平臺(tái)還有其他優(yōu)勢(shì)：

1.打破數(shù)據(jù)孤島

告別傳統(tǒng)制造中“數(shù)據(jù)各管一段” 的困境，用統(tǒng)一的語(yǔ)義數(shù)據(jù)模型整合分散信息，為團(tuán)隊(duì)提供集成化洞察。

2.提高設(shè)備利用率

憑借預(yù)測(cè)分析和可實(shí)施的洞察，測(cè)試環(huán)節(jié)或設(shè)備利用率能提高20%，從而減少運(yùn)營(yíng)浪費(fèi)并提高投資回報(bào)率。

3.工程師效率“開(kāi)掛”

通過(guò)自動(dòng)化診斷并提供智能建議，工程團(tuán)隊(duì)效率可提高多達(dá)5倍，得以更專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新和流程改進(jìn)。

企業(yè)真實(shí)案例，見(jiàn)證變革力量

一家頂尖晶圓廠（Foundry）引入故障檢測(cè)功能后，生產(chǎn)異常導(dǎo)致的高額損失直接減少20%；

一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)（OSAT）將參數(shù)良率波動(dòng)降低15%，不僅發(fā)貨更快，利潤(rùn)也更可觀。

更多企業(yè)反饋：通過(guò)將故障檢測(cè)與先進(jìn)數(shù)據(jù)分析相結(jié)合，問(wèn)題解決速度大幅提升，誤報(bào)減少，生產(chǎn)隱患能在擴(kuò)大前被及時(shí)消除。工具利用率提高了，廢料減少了，成本自然隨之下降；大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品質(zhì)量依舊穩(wěn)定，客戶(hù)的信任度和忠誠(chéng)度也越來(lái)越高。

未來(lái)已來(lái)，2025功能升級(jí)劇透

2025年，Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)將再升級(jí)：借力AI技術(shù)新突破，從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)分析邁向深度學(xué)習(xí)，挖掘更深入先進(jìn)的洞察；增強(qiáng)可擴(kuò)展性以支持超高產(chǎn)量生產(chǎn)制造，并具備更快的處理能力；通過(guò)分析驅(qū)動(dòng)的界面升級(jí)優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)，操作更簡(jiǎn)易便捷；同時(shí)聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，合作研發(fā)AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新應(yīng)用。

在競(jìng)爭(zhēng)白熱化的半導(dǎo)體行業(yè)，更智能、更注重?cái)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的制造方式成為剛需。Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)憑借頂尖的分析技術(shù)、AI能力和強(qiáng)大的數(shù)據(jù)整合能力，為企業(yè)在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)中沖鋒陷陣提供了硬核工具 —— 讓全生產(chǎn)流程透明可控，讓每一份努力都能轉(zhuǎn)化為看得見(jiàn)的成果。