Texas Instruments DLPLCRC910EVM評估模塊基于 DLP? LightCrafter? DLPC910控制器。DLPLCRC910EVM參考設(shè)計可幫助使用DLPC910架構(gòu)的用戶縮短開發(fā)周期，以支持采用DLPC910控制器的DMD。TI DLPLCRC910EVM平臺設(shè)計用于需要高速模式管理和高分辨率模式的應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments DLPLCRC910EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• DLP6500、DLP9000X/DLP9000XUV EVM用控制器
• 2個LVDS DDR輸入數(shù)據(jù)接口，時鐘速率高達480MHz

PCB布局

DLP? LightCrafter? DLPC910評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

DLPLCRC910EVM是德州儀器(TI)推出的DLPC910控制器評估模塊，專為支持采用DLPC910控制器的DMD器件開發(fā)而設(shè)計。該評估平臺針對需要高速圖案管理和高分辨率圖案的應(yīng)用場景，主要特點包括：

?核心特性?：

• 支持DLPC910數(shù)字控制器架構(gòu)
• 提供USB 2.0接口和I2C接口
• 集成電源管理單元
• 配備HPC FMC連接器（用于連接DMD評估板和前端處理板）
• 包含DLPC910配置SPI Flash存儲器
• 工作溫度范圍：商業(yè)級-40°C至125°C

二、系統(tǒng)組成與連接架構(gòu)

1. 硬件組件

完整的DLP LightCrafter子系統(tǒng)由三部分組成：

1. ?DLPLCRC910EVM主板?：
   • DLPC910數(shù)字控制器
   • USB接口電路
   • 電源管理單元
   • 兩個HPC FMC連接器（用于連接應(yīng)用FPGA板）
   • 一個HPC FMC連接器（用于連接DMD評估板）
2. ?兼容的DMD評估板?：
   • DLPLCR65FLQEVM（DLP6500FLQ DMD）
   • DLPLCR90XEVM（DLP9000X DMD）
   • DLPLCR90XUVEVM（DLP9000XUV DMD）
3. ?應(yīng)用FPGA板?：
   • 如AMD Xilinx VC-707評估板

2. 接口配置

評估模塊提供多種接口選項：

• ?USB接口?：Micro B USB 2.0連接器（J1）
• ?I2C接口?：外部I2C連接器（J2）
• ?PMBUS接口?：用于電源管理（J4）
• ?FMC接口?：400針HPC FMC連接器（J8/J500/J501）

三、關(guān)鍵功能特性

1. 圖案控制功能

• 支持全局、單塊、雙塊和四塊復(fù)位模式
• 提供鏡像浮動(Mirror Float)控制
• 可編程行加載操作
• 測試圖案生成器(TPG)支持16種預(yù)定義圖案

2. 性能參數(shù)

• 支持DLP6500FLQ（1080行）和DLP9000X/XUV（1600行）DMD
• 行加載時間可配置（最小50μs）
• 支持400MHz和480MHz工作頻率（DLP9000X/XUV）

四、典型應(yīng)用場景

1. ?光刻應(yīng)用?：
   • 直接成像系統(tǒng)
   • 平板顯示器制造
   • 印刷電路板生產(chǎn)
2. ?工業(yè)應(yīng)用?：
   • 3D打印系統(tǒng)
   • 機器視覺3D掃描儀
   • 質(zhì)量檢測設(shè)備
3. ?高速成像與顯示?：
   • 3D成像系統(tǒng)
   • 增強現(xiàn)實和信息疊加顯示

五、快速入門指南

1. 上電步驟

1. 將AMD Xilinx VC-707板的配置PROM按說明編程
2. 將12V DC電源連接到J15電源連接器
3. 打開VC-707板電源（等待約10秒配置完成）
4. 打開SW3（DMD Park）
5. 打開SW4（Power Enable）
6. 觀察LED狀態(tài)：
   • D7亮表示PROM配置完成
   • D2短暫亮表示校準(zhǔn)進行中
   • D1閃爍表示DLPC910運行中

2. 軟件控制

1. 通過USB連接PC和DLPLCRC910EVM（J1）
2. 安裝DLPC910 GUI控制軟件
3. 通過GUI實現(xiàn)以下功能：
   • 圖像加載與顯示
   • DMD復(fù)位控制
   • 寄存器配置
   • 測試圖案生成

六、設(shè)計注意事項

1. ?熱管理?：
   • SOIC封裝熱阻：124.6°C/W
   • 建議在滿載時采取散熱措施
   • 多層板設(shè)計可改善散熱
2. ?電源設(shè)計?：
   • 建議每個VCC引腳配置0.1μF陶瓷電容
   • 高頻應(yīng)用可并聯(lián)0.01μF和1μF電容
   • 外部電源要求：12V DC ±5%/+10%，5A
3. ?信號完整性?：
   • 保持反饋走線最短
   • 優(yōu)化地平面設(shè)計減少噪聲耦合
   • 控制輸入信號邊沿速率（tr/tf≤3ns）

七、安全注意事項

1. ?操作環(huán)境?：
   • 確保評估板周圍空氣自由流通
   • 避免在住宅環(huán)境中使用（可能造成無線電干擾）
2. ?ESD防護?：
   • 模塊包含ESD敏感元件
   • 操作時需采取防靜電措施
   • 建議存放在防靜電袋中
3. ?電氣安全?：
   • 禁止超出規(guī)格參數(shù)運行
   • 在DMD Park狀態(tài)下進行電源操作
   • 使用隔離接口處理人機交互部分