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AI驅(qū)動半導體測試變革:從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化

PDF Solutions ? 2025-08-19 13:49 ? 次閱讀
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普迪飛Fabless Solutions副總裁Dr. Ming Zhang在TestConX 2025 大會上分享了以《測試AI半導體制造的新前沿》為主題的演講。他以 “學習、探索、分享” 為基調(diào),結(jié)合行業(yè)變革趨勢,分享普迪飛在半導體測試領(lǐng)域的AI實踐經(jīng)驗,剖析有效與無效的技術(shù)路徑。


測試紐帶瓦解:先進封裝下的多重挑戰(zhàn)


測試是連接設(shè)計與制造的紐帶,正因先進封裝復(fù)雜性及多供應(yīng)商合作模式而逐漸弱化。盡管數(shù)據(jù)復(fù)雜性、模型適應(yīng)性和安全性相關(guān)的挑戰(zhàn)依然存在,但AI建模、互聯(lián)數(shù)據(jù)系統(tǒng)和自適應(yīng)測試策略的進步展現(xiàn)了未來的可能性。Dr. Ming Zhang認為,率先布局AI的半導體制造商有望成為行業(yè)領(lǐng)導者。


當前,測試工程師面臨三大核心挑戰(zhàn):

設(shè)計復(fù)雜性:芯片架構(gòu)升級帶來測試難度激增。

工藝多變性:制造環(huán)節(jié)參數(shù)波動影響測試穩(wěn)定性。

供應(yīng)鏈安全:數(shù)據(jù)敏感型場景下隱私與合規(guī)風險。


而AI可以通過增強數(shù)據(jù)源之間的連接以及更快、更可靠的決策來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。


技術(shù)落地瓶頸:數(shù)據(jù)、模型與部署約束


Dr. Ming Zhang表示,通過理解數(shù)據(jù)、建模和基礎(chǔ)設(shè)施之間的相互作用,利益相關(guān)者可以充分釋放AI在半導體測試領(lǐng)域的潛力。但這并不像看起來那么容易。將AI融入半導體測試,面臨著跨越技術(shù)、運營和物流領(lǐng)域的獨特挑戰(zhàn)。例如,半導體數(shù)據(jù)本身就包含數(shù)值結(jié)果、參數(shù)測量和視覺記錄等異構(gòu)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)集之間的不一致性增加了采用通用AI算法的難度。


模型維護是一個重要的考慮因素,因為制造業(yè)的AI模型需要持續(xù)監(jiān)控和維護,以應(yīng)對不斷變化的物理條件(例如設(shè)備校準變化和工藝輸出的演變),這需要實時調(diào)整以確保準確性。不容忽視的是,部署約束會根據(jù)需求而變化。邊緣計算提供設(shè)備級別的控制,而基于服務(wù)器和云的部署可能提供更復(fù)雜的分析,從而增加延遲。鑒于測試數(shù)據(jù)本身就很敏感,其涵蓋良率、成本和覆蓋率,以及安全敏感性(或許是當今最重要的考慮因素),更需要在利用AI洞察的同時保持安全性。


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部分演講內(nèi)容圖示

AI應(yīng)用場景:從自適應(yīng)測試到全流程優(yōu)化


目前AI在多個測試應(yīng)用中釋放了巨大的潛力,首先是自適應(yīng)測試。它支持基于歷史組件數(shù)據(jù)的動態(tài)測試策略,從而優(yōu)化測試覆蓋率和成本。例如,重點保障關(guān)鍵組件測試精度,減少低要求場景冗余。


智能系統(tǒng)分選工具可將具有相似特性的芯片組合在一起,從而實現(xiàn)經(jīng)濟價值最大化。隨著芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向多芯片配置,這種方法將變得越來越重要。預(yù)測性分檔和減少老化測試也能帶來好處。預(yù)測算法將在芯片生命周期的早期識別潛在故障,從而降低下游測試和封裝相關(guān)的成本。這對于優(yōu)化復(fù)雜AI系統(tǒng)中的系統(tǒng)級測試 (SLT) 尤其重要。


互聯(lián)數(shù)據(jù)系統(tǒng)可以整合來自Foundry、Fabless和裝配線的信息,通過AI生成切實可執(zhí)行的洞察,確保高質(zhì)量的輸出,保障長期可靠性和安全性。


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部分演講內(nèi)容圖示


未來方向:全生命周期集成與策略創(chuàng)新


Dr. Ming Zhang強調(diào),半導體測試需貫穿 “設(shè)計-制造-運營” 全生命周期,AI解決方案需跨階段集成以釋放整體效益。


面對“小數(shù)據(jù)” 帶來的挑戰(zhàn),可以通過動態(tài)跟蹤數(shù)據(jù)健康與跨場景經(jīng)驗復(fù)用加速AI部署。與互聯(lián)網(wǎng)搜索等擁有海量數(shù)據(jù)集的環(huán)境不同,半導體測試通常受限于高度可變的數(shù)據(jù)集,這凸顯了對靈活應(yīng)變的AI策略的需求,進一步探索策略如:


實時監(jiān)控策略,即持續(xù)跟蹤數(shù)據(jù)健康狀況和模型性能,以便及時調(diào)整;

遷移學習策略,即利用從一個產(chǎn)品或工廠中獲得的洞察來加速人工智能在不同場景中的部署,以及采用將數(shù)據(jù)管理、模型開發(fā)和自動化相分離的分區(qū)架構(gòu)。


生成式AI通過自動化測試平臺上的規(guī)則創(chuàng)建和校準任務(wù),可以在保持精度的同時減少人工干預(yù)。因此,為確保系統(tǒng)性能可靠準確,工作流程通常需要在AI驅(qū)動的決策與專家監(jiān)督之間取得平衡。


結(jié)語:AI驅(qū)動測試革命,挑戰(zhàn)與機遇并存


半導體測試不斷的 “孤立環(huán)節(jié)” 向 “智能協(xié)同” 轉(zhuǎn)型,通過增強連接性和預(yù)測建模,進而實現(xiàn)“高質(zhì)量、低成本、快交付”的目標。盡管數(shù)據(jù)復(fù)雜性、模型適配性與安全風險仍需攻克,但AI在自適應(yīng)策略、數(shù)據(jù)整合、全流程優(yōu)化中的潛力已清晰顯現(xiàn)。行業(yè)需以開放視角探索技術(shù)融合,在挑戰(zhàn)中構(gòu)建下一代測試體系。


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