Texas Instruments SN74AHCT125/SN74AHCT125-Q1四路總線緩沖門是采用具有三態(tài)輸出的獨(dú)立線路驅(qū)動(dòng)器的四路總線緩沖門。當(dāng)相關(guān)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時(shí),輸出被禁用。當(dāng)OE為低電平時(shí),各自柵極將數(shù)據(jù)從A輸入傳遞到Y(jié)輸出。為確保上電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài),OE應(yīng)通過上拉電阻連接到VCC;驅(qū)動(dòng)器的電流吸收能力決定電阻的最小值。Texas Instruments SN74AHCT125-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。
數(shù)據(jù)手冊:
*附件:SN74AHCT125 數(shù)據(jù)表.pdf
*附件:SN74AHCT125-EP 數(shù)據(jù)表.pdf
*附件:SN74AHCT125-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf
特性
- 輸入兼容TTL電壓
- 閉鎖性能超過250mA,符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
功能框圖
SN74AHCT125四總線緩沖門技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心概述
SN74AHCT125是德州儀器(TI)推出的四總線緩沖門集成電路,采用先進(jìn)的AHCT技術(shù),提供3態(tài)輸出控制功能。該器件支持寬電壓工作范圍,是數(shù)字信號隔離與驅(qū)動(dòng)的理想解決方案。
?核心特性?:
- 工作電壓范圍4.5V至5.5V
- 4個(gè)獨(dú)立控制的總線緩沖通道
- 典型傳播延遲5.5ns(15pF負(fù)載)
- 輸出驅(qū)動(dòng)能力±8mA
- 符合TTL電平輸入兼容性要求
- 提供14引腳多種封裝選項(xiàng)(SOIC/SSOP/TSSOP/VQFN等)
二、功能架構(gòu)解析
1. 內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
每個(gè)緩沖通道包含:
- TTL兼容輸入級(帶施密特觸發(fā))
- CMOS輸出驅(qū)動(dòng)級
- 獨(dú)立輸出使能控制(OE)
- 過流保護(hù)電路
2. 關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)
參數(shù) | 條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
---|---|---|---|---|---|
VOH | IOH=-8mA | 3.94 | 4.4 | - | V |
VOL | IOL=8mA | - | 0.36 | 0.44 | V |
ICC | 靜態(tài)工作 | - | 1.35 | 20 | μA |
tPLH | CL=15pF | 1 | 3.8 | 6.5 | ns |
三、引腳配置說明
1. 引腳功能定義
引腳號 | 名稱 | 類型 | 功能描述 |
---|---|---|---|
1,4,10,13 | 1OE-4OE | 輸入 | 輸出使能控制(低有效) |
2,5,9,12 | 1A-4A | 輸入 | 數(shù)據(jù)輸入端 |
3,6,8,11 | 1Y-4Y | 輸出 | 3態(tài)輸出端 |
7 | GND | 電源 | 接地 |
14 | VCC | 電源 | 正電源(4.5-5.5V) |
2. 封裝選項(xiàng)
- ? D(SOIC-14) ?:標(biāo)準(zhǔn)小外形封裝
- ? DB(SSOP-14) ?:薄型收縮小外形封裝
- ? PW(TSSOP-14) ?:超薄收縮小外形封裝
- ? RGY(VQFN-14) ?:無引線四方扁平封裝
- ? N(PDIP-14) ?:塑料雙列直插封裝
四、典型應(yīng)用場景
1. 數(shù)字信號隔離
- 微控制器IO口擴(kuò)展
- 總線競爭隔離
- 多主機(jī)系統(tǒng)仲裁
2. 電平轉(zhuǎn)換接口
- TTL到CMOS電平轉(zhuǎn)換
- 5V系統(tǒng)與3.3V器件接口
- 混合電壓系統(tǒng)互連
3. 信號驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)
- 長線傳輸驅(qū)動(dòng)
- 多負(fù)載驅(qū)動(dòng)
- 高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)
五、設(shè)計(jì)指南
1. 電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 建議每個(gè)VCC引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容
- 電源走線寬度≥0.3mm(1oz銅厚)
- 避免電源環(huán)路面積過大
2. PCB布局建議
- 關(guān)鍵信號遠(yuǎn)離高頻噪聲源
- 使能信號走線應(yīng)盡量短
- 輸出走線避免直角轉(zhuǎn)彎
- 散熱焊盤區(qū)域保證足夠過孔
3. 熱管理方案
封裝類型 | θJA(°C/W) |
---|---|
SOIC(D) | 124.5 |
SSOP(DB) | 96 |
TSSOP(PW) | 147.7 |
VQFN(RGY) | 87.1 |
六、注意事項(xiàng)
- ?未使用引腳處理?:
- 所有未使用的輸入端必須接VCC或GND
- 未使用的輸出端可懸空
- ?上電順序?:
- 建議OE引腳通過上拉電阻接VCC
- 上電期間避免輸出沖突
- ?負(fù)載限制?:
- 總輸出電流不超過50mA
- 容性負(fù)載≤50pF以保證信號完整性
-
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