Texas Instruments SN74AHCT14/SN74AHCT14Q-Q1六路施密特觸發(fā)逆變器包含六個(gè)獨(dú)立的逆變器。該器件執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。每個(gè)電路都充當(dāng)單獨(dú)的逆變器,但由于施密特作用,逆變器對(duì)于正向 (VT+) 和負(fù)向 (VT?) 信號(hào)具有不同的輸入閾值水平。Texas Instruments SN74AHCT14Q-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。
數(shù)據(jù)手冊(cè):
*附件:SN74AHCT14數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
*附件:SN74AHCT14Q-Q1數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
- EPIC?(增強(qiáng)性能植入式CMOS)工藝
- 輸入兼容TTL電壓
- 閉鎖性能超過250mA,符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
功能框圖
SN74AHCT14六路施密特觸發(fā)反相器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心概述
SN74AHCT14是德州儀器(TI)推出的六路施密特觸發(fā)反相器集成電路,采用AHCT技術(shù)制造,具有TTL電平兼容輸入和CMOS輸出特性。該器件特別適用于需要信號(hào)調(diào)理和噪聲抑制的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
?核心特性?:
- 工作電壓范圍4.5V至5.5V
- 輸入兼容TTL電平(VIH=2V,VIL=0.8V)
- 典型傳播延遲5.5ns(15pF負(fù)載)
- 正負(fù)向輸入閾值電壓差值典型0.4V
- 提供14引腳多種封裝選項(xiàng)(SOIC/SSOP/TSSOP/VQFN等)
二、功能架構(gòu)解析
1. 內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
每個(gè)反相器通道包含:
- TTL兼容輸入級(jí)(帶施密特觸發(fā))
- CMOS輸出驅(qū)動(dòng)級(jí)
- 過流保護(hù)電路
- 靜電放電(ESD)保護(hù)結(jié)構(gòu)
2. 關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)
參數(shù) | 條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
---|---|---|---|---|---|
VT+ | 正向閾值電壓 | 4.5V | 0.9 | - | 1.9 |
VT- | 負(fù)向閾值電壓 | 4.5V | 0.5 | - | 1.5 |
ΔVT | 遲滯電壓 | 4.5V | 0.4 | 0.4 | 1.4 |
tPLH | 傳輸延遲 | CL=15pF | 1 | 3.8 | 7 |
三、引腳配置說明
1. 引腳功能定義
引腳號(hào) | 名稱 | 類型 | 功能描述 |
---|---|---|---|
1,3,5,9,11,13 | 1A-6A | 輸入 | 數(shù)據(jù)輸入端 |
2,4,6,8,10,12 | 1Y-6Y | 輸出 | 反相輸出端 |
7 | GND | 電源 | 接地 |
14 | VCC | 電源 | 正電源(4.5-5.5V) |
2. 封裝選項(xiàng)
- ? D(SOIC-14) ?:標(biāo)準(zhǔn)小外形封裝(RθJA=124.5°C/W)
- ? DB(SSOP-14) ?:薄型收縮小外形封裝(RθJA=113.1°C/W)
- ? PW(TSSOP-14) ?:超薄收縮小外形封裝(RθJA=147.7°C/W)
- ? RGY(VQFN-14) ?:無引線四方扁平封裝(RθJA=63.7°C/W)
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 信號(hào)調(diào)理應(yīng)用
- 正弦波轉(zhuǎn)方波信號(hào)
- 開關(guān)去抖動(dòng)電路
- 緩慢上升/下降沿信號(hào)整形
2. 噪聲抑制系統(tǒng)
- 工業(yè)環(huán)境噪聲過濾
- 長線傳輸信號(hào)恢復(fù)
- 傳感器信號(hào)調(diào)理
3. 接口電路設(shè)計(jì)
- TTL到CMOS電平轉(zhuǎn)換
- 混合電壓系統(tǒng)互連
- 總線驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)
五、設(shè)計(jì)指南
1. 電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 每個(gè)VCC引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容
- 電源走線寬度≥0.3mm(1oz銅厚)
- 避免電源環(huán)路面積過大
2. PCB布局建議
- 關(guān)鍵信號(hào)遠(yuǎn)離高頻噪聲源
- 輸入信號(hào)走線應(yīng)盡量短
- 輸出走線避免直角轉(zhuǎn)彎
- 散熱焊盤區(qū)域保證足夠過孔
3. 熱管理方案
封裝類型 | θJA(°C/W) | 最大功耗@85°C |
---|---|---|
SOIC(D) | 124.5 | 320mW |
SSOP(DB) | 113.1 | 350mW |
TSSOP(PW) | 147.7 | 270mW |
VQFN(RGY) | 63.7 | 630mW |
六、注意事項(xiàng)
- ?未使用引腳處理?:
- 所有未使用的輸入端必須接VCC或GND
- 未使用的輸出端可懸空
- ?上電順序?:
- 建議上電期間避免輸出沖突
- 電源上升時(shí)間應(yīng)小于1ms
- ?負(fù)載限制?:
- 單通道輸出電流≤25mA
- 總輸出電流≤50mA
- 容性負(fù)載≤50pF保證信號(hào)完整性
-
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