潮熱試驗簡介
潮熱試驗是一種可靠性試驗,主要用于評估電子元器件在濕度和溫度變化條件下的性能。
在這個試驗中,元器件會暴露在特定的濕度和溫度條件下,以模擬真實環(huán)境中的潛在應(yīng)力。潮熱試驗有多種形式,其中一種是恒定潮熱試驗,它要求被試樣品在相對濕度為90%~100%的范圍內(nèi),在一定時間內(nèi)使溫度從25℃上升到65℃,并保持3h以上;然后再在相對濕度為80%~100%的范圍內(nèi),用一定的時間使溫度從65℃下降到25℃,再進行一次這樣的循環(huán),之后在任意濕度的情況下將溫度下降到-10℃,并保持3h以上,最后恢復(fù)到溫度為25℃,相對濕度等于或大于80%的狀態(tài)。這一過程大約需要24h,而且通常一次耐濕試驗,上述交變潮熱的大循環(huán)要進行10次。
聲掃(SAT)技術(shù)簡介
聲掃(SAT)是一種高分辨率的顯微成像儀器,它利用聲波在材料中的傳播特性來檢測材料的內(nèi)部缺陷。
聲波會在材料界面、內(nèi)部缺陷或材料變化的地方發(fā)生反射,對材料不具有破壞性。SAT可以在液體或固體材料中自由傳輸,能夠聚焦,并沿直線傳輸。
SAT的優(yōu)勢在于它能夠在不需要破壞樣品的情況下提供深入的內(nèi)部信息,這對于檢測分層的空氣、裂紋和虛焊等缺陷非常有用。
超聲波掃描顯微鏡(SAT)
塑封器件的可靠性評價
對于塑封器件的可靠性評價主要方面是缺陷暴露技術(shù),而缺陷在器件使用前很難通過常規(guī)的篩選來發(fā)現(xiàn),一旦器件經(jīng)過焊接或?qū)嶋H工作時就會顯露出來,造成組件的故障。潮氣的入侵是與時間相關(guān)的,時間越長,外界潮氣濕度越大,則塑封器件內(nèi)潮氣達到飽和的時間越短。同時這種失效還會受到溫度、濕度共同作用的影響,因此采取溫度、濕度綜合應(yīng)力,開展加速試驗。在電子元器件的篩選過程中,MSL+SAT是一種常用的方法,它結(jié)合了潮熱試驗和聲掃技術(shù)的優(yōu)點。通過MSL+SAT,可以有效地評估元器件在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力,以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性。這種方法尤其適用于評估塑封器件的可靠性,因為塑封器件可能會受到潮氣和溫度變化的影響,而這些影響可能會導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞或性能衰退。通過聲掃技術(shù),可以非破壞性地檢測器件內(nèi)部是否存在分層或其他異常情況,從而提高篩選的準確性和效率。
但同時依據(jù)標準EIA/JESD22-A110-A,96h的130C,85%RH HAST相當于1000h雙85RH潮熱試驗,500h的高溫潮熱試驗可以用50h的HAST等效替代。經(jīng)過高溫潮熱或HAST試驗后的塑封器件經(jīng)過焊接工藝后取下,進行聲學掃描檢查,分析其引線框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況,做出此批器件是否通過高溫潮熱試驗的判斷。綜上所述,潮熱試驗+聲掃高可靠用途的篩選(MSL+SAT)是一種有效的電子元器件篩選方法。它不僅可以評估元器件在惡劣環(huán)境條件下的性能,還可以深入檢測元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而確保最終產(chǎn)品的可靠性和安全性。這種方法在電子行業(yè)等對產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。
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