電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道
在全球高端制造產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中,新材料的突破往往成為撬動(dòng)行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支點(diǎn)。近期,湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱迪賽鴻鼎)即將量產(chǎn)的DSBCB型樹酯引發(fā)廣泛關(guān)注,這款具有全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁漉?,不僅標(biāo)志著我國(guó)在高端電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新取得重要進(jìn)展,更將為電子信息、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
這條超低介電損耗碳?xì)錁渲―SBCB)年產(chǎn)千噸級(jí)生產(chǎn)線將于11月投產(chǎn),將打破美國(guó)、日本企業(yè)對(duì)我國(guó)高端電子芯片封裝材料的長(zhǎng)期壟斷。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝材料如同建筑的外墻包裝,直接影響著芯片的性能與壽命。而超低介電損耗碳?xì)錁渲鳛?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G/6G通信、人工智能超算器件的核心封裝材料,更是被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的液體黃金。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)陶氏化學(xué)、日本三菱化學(xué)等企業(yè)憑借技術(shù)壁壘壟斷全球市場(chǎng),其產(chǎn)品價(jià)格高昂且供應(yīng)受限,成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘。
迪賽鴻鼎即將量產(chǎn)的DSBCB樹脂是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁渲?,不僅具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì),超低介電損耗性能要遠(yuǎn)優(yōu)于陶氏公司的同類產(chǎn)品,還擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
在成本控制方面,DSBCB型樹酯同樣展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝,迪賽鴻鼎在確保高性能的同時(shí),有效降低了原材料消耗與生產(chǎn)能耗,使得產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具備明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
對(duì)于批量應(yīng)用的電子制造企業(yè)而言,這不僅能降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,更能提升我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。相較于依賴進(jìn)口高價(jià)材料的傳統(tǒng)模式,國(guó)產(chǎn)化的DSBCB型樹酯將助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)降本增效的良性循環(huán)。
從應(yīng)用前景來(lái)看,DSBCB型樹酯的市場(chǎng)空間極為廣闊。其將主要應(yīng)用于高端覆銅板制造領(lǐng)域,這類覆銅板是印制電路板的核心材料,廣泛用于服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車電子等高端制造場(chǎng)景。
在電子芯片封裝領(lǐng)域,低介電損耗的特性可有效提升芯片散熱效率與信號(hào)傳輸速度,助力高端芯片性能釋放。此外,在光刻膠、液晶顯示等精密制造領(lǐng)域,DSBCB 型樹酯的穩(wěn)定性與兼容性也能滿足高規(guī)格的生產(chǎn)需求,為這些產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供材料支持。
隨著DSBCB型樹酯的量產(chǎn),其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用將逐步顯現(xiàn)。一方面,它將推動(dòng)國(guó)內(nèi)覆銅板、芯片封裝等中游企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,加速與國(guó)際先進(jìn)水平接軌;另一方面,也將吸引更多上下游企業(yè)參與到新材料的應(yīng)用開發(fā)中,形成“材料創(chuàng)新—應(yīng)用拓展—產(chǎn)業(yè)升級(jí)”的良性生態(tài)。
對(duì)于地方產(chǎn)業(yè)而言,迪賽鴻鼎的技術(shù)突破將帶動(dòng)高端材料產(chǎn)業(yè)集群的形成,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能,同時(shí)也為我國(guó)在全球高端制造競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多話語(yǔ)權(quán)。
在全球高端制造產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中,新材料的突破往往成為撬動(dòng)行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支點(diǎn)。近期,湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱迪賽鴻鼎)即將量產(chǎn)的DSBCB型樹酯引發(fā)廣泛關(guān)注,這款具有全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁漉?,不僅標(biāo)志著我國(guó)在高端電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新取得重要進(jìn)展,更將為電子信息、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
這條超低介電損耗碳?xì)錁渲―SBCB)年產(chǎn)千噸級(jí)生產(chǎn)線將于11月投產(chǎn),將打破美國(guó)、日本企業(yè)對(duì)我國(guó)高端電子芯片封裝材料的長(zhǎng)期壟斷。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝材料如同建筑的外墻包裝,直接影響著芯片的性能與壽命。而超低介電損耗碳?xì)錁渲鳛?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G/6G通信、人工智能超算器件的核心封裝材料,更是被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的液體黃金。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)陶氏化學(xué)、日本三菱化學(xué)等企業(yè)憑借技術(shù)壁壘壟斷全球市場(chǎng),其產(chǎn)品價(jià)格高昂且供應(yīng)受限,成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘。
迪賽鴻鼎即將量產(chǎn)的DSBCB樹脂是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁渲?,不僅具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì),超低介電損耗性能要遠(yuǎn)優(yōu)于陶氏公司的同類產(chǎn)品,還擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
在成本控制方面,DSBCB型樹酯同樣展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝,迪賽鴻鼎在確保高性能的同時(shí),有效降低了原材料消耗與生產(chǎn)能耗,使得產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具備明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
對(duì)于批量應(yīng)用的電子制造企業(yè)而言,這不僅能降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,更能提升我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。相較于依賴進(jìn)口高價(jià)材料的傳統(tǒng)模式,國(guó)產(chǎn)化的DSBCB型樹酯將助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)降本增效的良性循環(huán)。
從應(yīng)用前景來(lái)看,DSBCB型樹酯的市場(chǎng)空間極為廣闊。其將主要應(yīng)用于高端覆銅板制造領(lǐng)域,這類覆銅板是印制電路板的核心材料,廣泛用于服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車電子等高端制造場(chǎng)景。
在電子芯片封裝領(lǐng)域,低介電損耗的特性可有效提升芯片散熱效率與信號(hào)傳輸速度,助力高端芯片性能釋放。此外,在光刻膠、液晶顯示等精密制造領(lǐng)域,DSBCB 型樹酯的穩(wěn)定性與兼容性也能滿足高規(guī)格的生產(chǎn)需求,為這些產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供材料支持。
隨著DSBCB型樹酯的量產(chǎn),其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用將逐步顯現(xiàn)。一方面,它將推動(dòng)國(guó)內(nèi)覆銅板、芯片封裝等中游企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,加速與國(guó)際先進(jìn)水平接軌;另一方面,也將吸引更多上下游企業(yè)參與到新材料的應(yīng)用開發(fā)中,形成“材料創(chuàng)新—應(yīng)用拓展—產(chǎn)業(yè)升級(jí)”的良性生態(tài)。
對(duì)于地方產(chǎn)業(yè)而言,迪賽鴻鼎的技術(shù)突破將帶動(dòng)高端材料產(chǎn)業(yè)集群的形成,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能,同時(shí)也為我國(guó)在全球高端制造競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多話語(yǔ)權(quán)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝材料
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
67瀏覽量
9102
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
士蘭微電子投建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目
國(guó)際領(lǐng)先水平、以IDM模式運(yùn)營(yíng)、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。廈門半導(dǎo)體、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署了《12英寸高
50.6億!中國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線,正式投產(chǎn)
近日,由中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中電二公司”)承建的中國(guó)蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項(xiàng)目迎來(lái)重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下線。這一成果標(biāo)志著全國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線
自主生產(chǎn):制造業(yè)的未來(lái)
自主生產(chǎn)代表著行業(yè)模式的轉(zhuǎn)變:從僵化的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向自我控制的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。在人工智能、Digital Twins 和自適應(yīng)流程的支持下,人類仍然是主要的決策者,并能提高效率、質(zhì)量和可持續(xù)性。
發(fā)表于 09-15 15:08
國(guó)產(chǎn)百噸級(jí)KrF光刻膠樹脂產(chǎn)線正式投產(chǎn)
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,八億時(shí)空宣布其KrF光刻膠萬(wàn)噸級(jí)半導(dǎo)體制程高自動(dòng)化研發(fā)/量產(chǎn)雙產(chǎn)線順利建成,標(biāo)志著我國(guó)在中高端光刻膠領(lǐng)域的
內(nèi)蒙古首批測(cè)風(fēng)激光雷達(dá)生產(chǎn)線在呼和浩特投產(chǎn)
科技有限公司共同組建的現(xiàn)代化高科技企業(yè),是自治區(qū)首家具備測(cè)風(fēng)激光雷達(dá)自主研發(fā)、生產(chǎn)及標(biāo)定能力的低空基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備生產(chǎn)企業(yè),填補(bǔ)了自治區(qū)在低空氣象監(jiān)測(cè)裝備制造領(lǐng)域的空白。 恒域科技三條測(cè)風(fēng)激光雷達(dá)
國(guó)產(chǎn)高端LED封裝材料迎突破,LED封裝告別進(jìn)口依賴
自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端封裝材料。 ? 團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)的深度優(yōu)化,采用化學(xué)鍵能級(jí)躍升設(shè)計(jì),構(gòu)建了耐高溫、高透光、低介損的分子網(wǎng)絡(luò)骨架。
工業(yè)網(wǎng)關(guān)助力生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)管理方案
在工業(yè)4.0的大趨勢(shì)下,生產(chǎn)線的智能化升級(jí)需求日益迫切。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集與分析,能幫助企業(yè)提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低成本。工業(yè)
光電測(cè)徑儀是如何應(yīng)用在石油套管生產(chǎn)線的?
大提高了生產(chǎn)線的效率,確保了套管生產(chǎn)的連續(xù)性。
?自動(dòng)化程度高:
光電測(cè)徑儀通常與自動(dòng)化生產(chǎn)線相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了對(duì)套管的自動(dòng)測(cè)量和數(shù)據(jù)處理。這減少了人工干預(yù),降低了
發(fā)表于 02-20 14:52
如何選擇SMT生產(chǎn)線
首先應(yīng)明確在生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量;建立新生產(chǎn)線或?qū)?b class='flag-5'>生產(chǎn)線上進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況。根據(jù)實(shí)際情況確定
回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃
回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹: 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 :確保生產(chǎn)線
特斯拉將暫停上海工廠部分生產(chǎn)線以煥新Model Y
安排將涉及Model Y和Model 3兩條生產(chǎn)線。具體而言,Model Y生產(chǎn)線將在1月22日至2月14日期間暫停生產(chǎn),而Model 3生產(chǎn)線
SMT生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)技巧
SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)是確保生產(chǎn)效率、質(zhì)量和成本控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是一些SMT生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)的技巧: 一、確定生產(chǎn)線規(guī)模與設(shè)備配置 產(chǎn)能需求 :根據(jù)預(yù)算的產(chǎn)能需求和產(chǎn)品
SMT生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅提高了生產(chǎn)效率,還確保了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。然而,為了維持這種高性能,必須對(duì)SMT
PCB生產(chǎn)線:沖破技術(shù)瓶頸,領(lǐng)航電子征途
在繁華的電子科技舞臺(tái)背后,PCB生產(chǎn)線宛如一位默默耕耘的 “織錦者”,用精細(xì)繁復(fù)的工藝,將電子元件的 “藍(lán)圖” 編織成功能完備的電路板,為現(xiàn)代科技的騰飛鋪就堅(jiān)實(shí)根基。捷多邦小編今天帶來(lái)
正式投產(chǎn)!天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線
來(lái)源:天成先進(jìn) 2024年12月30日,天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型,共計(jì)六款產(chǎn)品,產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重”晶圓

千噸級(jí)DSBCB樹脂生產(chǎn)線將投產(chǎn),我國(guó)高端電子封裝材料實(shí)現(xiàn)自主突破
評(píng)論