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近日，八億時(shí)空宣布其KrF光刻膠百?lài)嵓?jí)半導(dǎo)體制程高自動(dòng)化研發(fā)/量產(chǎn)雙產(chǎn)線(xiàn)順利建成，標(biāo)志著我國(guó)在中高端光刻膠領(lǐng)域的自主化進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步。

此次建成的KrF光刻膠產(chǎn)線(xiàn)采用“研發(fā)+量產(chǎn)”雙軌并行模式，總產(chǎn)能達(dá)百?lài)嵓?jí)，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的KrF光刻膠生產(chǎn)基地。產(chǎn)線(xiàn)集成了高自動(dòng)化控制系統(tǒng)，從原料配比到成品檢測(cè)的全流程實(shí)現(xiàn)智能化管控，不僅大幅提升了生產(chǎn)效率，更確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

研發(fā)線(xiàn)專(zhuān)注于新型KrF光刻膠配方的迭代與工藝優(yōu)化，將針對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)的需求開(kāi)展定制化研發(fā)；量產(chǎn)線(xiàn)則聚焦規(guī)模化生產(chǎn)，可滿(mǎn)足130nm至28nm制程的光刻工藝需求。這種研產(chǎn)一體的布局，既保證了技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)性，又能快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)中高端光刻膠的量產(chǎn)需求。

KrF光刻膠作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料，主要應(yīng)用于中高端芯片的光刻工藝，其性能直接影響芯片的分辨率與良率。長(zhǎng)期以來(lái)，該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額被日本信越化學(xué)、JSR等少數(shù)國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)依賴(lài)進(jìn)口的局面始終制約著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

八億時(shí)空的KrF光刻膠產(chǎn)線(xiàn)采用了自主研發(fā)的核心配方與生產(chǎn)工藝，通過(guò)引入先進(jìn)的潔凈車(chē)間設(shè)計(jì)和高精度涂布技術(shù)，產(chǎn)品的靈敏度、分辨率等關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際主流水平。

產(chǎn)線(xiàn)的順利投產(chǎn)，意味著我國(guó)在中高端光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到工業(yè)化生產(chǎn)的跨越，為突破海外技術(shù)封鎖提供了實(shí)質(zhì)性支撐。

產(chǎn)線(xiàn)達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)首年?duì)I收將突破億元大關(guān)，未來(lái)五年產(chǎn)能將階梯式增長(zhǎng)至200-300噸。目前，公司已與多家頭部光刻膠廠(chǎng)商建立合作，產(chǎn)品覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等主流制程。

隨著AI芯片、HBM等新興技術(shù)的爆發(fā)，高端光刻膠需求年均增速超20%，這條產(chǎn)線(xiàn)有望成為國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光刻膠作為 “芯片制造的靈魂材料”，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年我國(guó)KrF光刻膠市場(chǎng)規(guī)模已突破50億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)15%，但國(guó)產(chǎn)化率不足10%，供需缺口顯著。?

八億時(shí)空預(yù)計(jì)，該產(chǎn)線(xiàn)在2025年下半年將實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)元級(jí)別的收入規(guī)模，隨著產(chǎn)能逐步釋放，有望在未來(lái)3年內(nèi)占據(jù)國(guó)內(nèi)KrF光刻膠市場(chǎng)15%以上的份額。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此產(chǎn)線(xiàn)的落成將加速?lài)?guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級(jí)，為我國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展注入新動(dòng)能。