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SN74LV4T32四路2輸入正或門技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-08-22 09:54 ? 次閱讀
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Texas Instruments SN74LV4T32/SN74LV4T32-Q1四路或門包含四個(gè)帶施密特觸發(fā)器輸入的獨(dú)立或門。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)Y = A + B。輸出電平以電源電壓 (V CC ) 為基準(zhǔn),支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。

數(shù)據(jù)手冊:

*附件:SN74LV4T32 數(shù)據(jù)表.pdf

*附件:SN74LV4T32-EP 數(shù)據(jù)表.pdf

*附件:SN74LV4T32-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf

輸入設(shè)計(jì)有較低的閾值電路,支持對較低電壓CMOS輸入的升壓轉(zhuǎn)換(例如,1.2V輸入至1.8V輸出或1.8V輸入至3.3V輸出)。此外,5V容限輸入引腳支持降壓轉(zhuǎn)換(例如,3.3V至2.5V輸出)。Texas Instruments SN74LV4T32-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。SN74LV4T32-EP器件具有金絲鍵合線、–55至+105°C溫度范圍,以及鍍錫鉛引線涂層。

特性

  • 1.8V到5.5V的寬操作范圍
  • 單電源電壓轉(zhuǎn)換器
    • 上行轉(zhuǎn)換
      • 1.2V至1.8V
      • 1.5V至2.5V
      • 1.8V-3.3V
      • 3.3V至5.0V
    • 降壓轉(zhuǎn)換
      • 5.0V、3.3V、2.5V至1.8V
      • 5.0V、3.3V至2.5V
      • 5.0V至 3.3V
  • 5.5V容限輸入引腳
  • 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
  • 高達(dá)150Mbps,帶5V或3.3V VCC
  • 閉鎖性能超過250mA,符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)

功能框圖

1.png

SN74LV4T32四路2輸入正或門技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

SN74LV4T32是德州儀器(TI)推出的四路2輸入正或門邏輯器件,具有集成電平轉(zhuǎn)換功能,屬于LVxT系列產(chǎn)品。該器件采用14引腳WQFN和TSSOP封裝,具有以下核心特性:

  • ?寬工作電壓范圍?:1.8V至5.5V
  • ?集成電壓轉(zhuǎn)換?:支持1.2V至5V雙向電平轉(zhuǎn)換
  • ?高速性能?:最高傳輸速率達(dá)150Mbps(5V供電時(shí))
  • ?低功耗?:靜態(tài)電流典型值1.35μA

二、關(guān)鍵特性與技術(shù)優(yōu)勢

1. 核心性能參數(shù)

  • ?邏輯功能?:執(zhí)行布爾運(yùn)算Y = A + B(正邏輯)
  • ?輸入兼容性?:5.5V耐受輸入,支持TTL/CMOS電平
  • ?傳輸延遲?:
    • 5V供電:典型6ns(CL=15pF)
    • 3.3V供電:典型8.3ns
    • 1.8V供電:典型21ns
  • ?輸出驅(qū)動(dòng)能力?:±8mA(高/低電平)

2. 電壓轉(zhuǎn)換能力

該器件支持以下雙向轉(zhuǎn)換組合:

  • ?上轉(zhuǎn)換?:
    • 1.2V→1.8V
    • 1.8V→3.3V
    • 2.5V→5V
  • ?下轉(zhuǎn)換?:
    • 5V→3.3V
    • 3.3V→2.5V
    • 5V→1.8V

3. 封裝選項(xiàng)

提供兩種緊湊封裝:

  • ? WQFN(BQA) ?:3.0mm×2.5mm,0.8mm高度
  • ? TSSOP(PW) ?:5.0mm×4.4mm,1.2mm高度

三、功能描述與真值表

1. 邏輯功能框圖

每個(gè)通道包含:

  • 2個(gè)施密特觸發(fā)輸入(A和B)
  • 1個(gè)CMOS輸出(Y)
    執(zhí)行布爾或運(yùn)算:Y = A OR B

2. 真值表(單通道)

輸入A輸入B輸出Y
HXH
XHH
LLL

注:H=高電平,L=低電平,X=任意狀態(tài)

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)

特別適合混合電壓系統(tǒng)互聯(lián):

  • ?3.3V至5V轉(zhuǎn)換?:VCC接5V,輸入閾值自動(dòng)適應(yīng)3.3V信號(hào)
  • ?1.8V至3.3V轉(zhuǎn)換?:VCC接3.3V,支持1.8V輸入信號(hào)

2. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  1. ?電源去耦?:
    • 必須使用0.1μF陶瓷電容就近放置在VCC和GND之間
    • 高頻應(yīng)用建議并聯(lián)1μF鉭電容
  2. ?未使用引腳處理?:
    • 未使用輸入端必須連接至VCC或GND
    • 未使用輸出端可保持懸空
  3. ?布局指南?:
    • 保持I/O走線短而直(長度<25mm)
    • 避免90°拐角,采用45°或圓弧走線
    • 對敏感信號(hào)實(shí)施地平面屏蔽

五、應(yīng)用領(lǐng)域

  1. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?:傳感器信號(hào)調(diào)理與電平轉(zhuǎn)換
  2. ?消費(fèi)電子?:智能設(shè)備接口電路
  3. ?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?:交換機(jī)/路由器信號(hào)處理
  4. ?汽車電子?:符合Q100標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)應(yīng)用
  5. ?醫(yī)療設(shè)備?:低功耗數(shù)字接口設(shè)計(jì)

六、性能優(yōu)化建議

  1. ?降低傳輸延遲?:
    • 使用5V供電可獲得最快速度(6ns)
    • 限制負(fù)載電容<50pF
    • 優(yōu)化PCB布局減少寄生參數(shù)
  2. ?提高抗噪能力?:
    • 利用內(nèi)置施密特觸發(fā)器特性
    • 增加電源去耦電容
    • 采用星型接地拓?fù)?/li>
  3. ?熱管理?:
    • WQFN封裝熱阻θJA=88.3°C/W
    • 建議使用散熱過孔陣列
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