Texas Instruments SN74LV4T08/SN74LV4T08-Q1四路與門包含四個帶有施密特觸發(fā)器輸入的獨(dú)立雙輸入與門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)Y = A ● B。輸出電平以電源電壓 (VCC) 為基準(zhǔn),支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments SN74LV4T08,SN74LV4T08-Q1四路與門數(shù)據(jù)手冊.pdf
Texas Instruments SN74LV4T08/SN74LV4T08-Q1輸入設(shè)計(jì)為具有較低閾值電路,支持較低電壓CMOS輸入的升壓轉(zhuǎn)換(例如1.2V輸入轉(zhuǎn)換為1.8V輸出,或1.8V輸入轉(zhuǎn)換為3.3V輸出)。此外,5V容限輸入引腳可實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換(例如3.3V至2.5V輸出)。
特性
- 單電源電壓轉(zhuǎn)換器(參閱LVxT 增強(qiáng)輸入電壓)
- 升壓轉(zhuǎn)換
- 1.2V至1.8V
- 1.5V至2.5V
- 1.8V-3.3V
- 3.3V至5.0V
- 降壓轉(zhuǎn)換
- 5.0V、3.3V、2.5V至1.8V
- 5.0V、3.3V至2.5V
- 5.0V至 3.3V
- 升壓轉(zhuǎn)換
- 采用具有可濕性側(cè)面的QFN (WBQA) 封裝
- 1.8V至5.5V的寬廣工作范圍
- 5.5V容限輸入引腳
- 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
- 高達(dá)150Mbps,具有5V或3.3V V
CC - 閉鎖性能超過250mA,符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
功能框圖
SN74LV4T08-Q1 四路2輸入與門技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心特性
SN74LV4T08-Q1是德州儀器(TI)推出的汽車級四路2輸入正邏輯與門芯片,具有以下突出特性:
?基本特性?:
- 符合AEC-Q100汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn):
- 工作溫度范圍:-40°C至+125°C
- HBM ESD等級:2級
- CDM ESD等級:C4B
- 提供可潤濕側(cè)翼QFN(WBQA)封裝
- 寬工作電壓范圍:1.8V至5.5V
?電平轉(zhuǎn)換能力?:
- 支持單電源電壓轉(zhuǎn)換:
- 上轉(zhuǎn)換:
? 1.2V至1.8V
? 1.5V至2.5V
? 1.8V至3.3V
? 3.3V至5.0V - 下轉(zhuǎn)換:
? 5.0V/3.3V/2.5V至1.8V
? 5.0V/3.3V至2.5V
? 5.0V至3.3V
- 上轉(zhuǎn)換:
?電氣特性?:
- 輸入引腳耐壓5.5V
- 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
- 最高傳輸速率:150Mbps(5V或3.3V供電時)
- 閉鎖性能超過JESD 17標(biāo)準(zhǔn)的250mA
二、關(guān)鍵參數(shù)分析
1. 絕對最大額定值
參數(shù) | 最小值 | 最大值 | 單位 |
---|---|---|---|
電源電壓 | -0.5 | 7 | V |
輸入電壓 | -0.5 | 7 | V |
輸出高阻態(tài)電壓 | -0.5 | 7 | V |
輸出電壓 | -0.5 | VCC+0.5 | V |
存儲溫度 | -65 | 150 | °C |
2. 推薦工作條件
參數(shù) | 條件 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
---|---|---|---|---|
電源電壓 | - | 1.6 | 5.5 | V |
輸入電壓 | - | 0 | 5.5 | V |
輸出電壓 | - | 0 | VCC | V |
工作溫度 | - | -40 | 125 | °C |
3. 電氣特性(VCC=5V, TA=25°C)
參數(shù) | 條件 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
---|---|---|---|---|
高電平輸出 | IOH=-8mA | 4.1 | 3.95 | V |
低電平輸出 | IOL=8mA | 0.3 | 0.35 | V |
靜態(tài)電流 | - | 20 | 1.5 | μA |
傳播延遲 | CL=15pF | 6 | 7.3 | ns |
三、功能描述
1. 邏輯功能
每個門執(zhí)行布爾函數(shù)Y = A ● B(正邏輯),具有施密特觸發(fā)輸入特性。輸出電平參考電源電壓(VCC),支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。
2. 電平轉(zhuǎn)換機(jī)制
- ?上轉(zhuǎn)換?:通過降低輸入閾值實(shí)現(xiàn),允許輸入高電平遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)值
- ?下轉(zhuǎn)換?:通過5.5V耐壓輸入引腳實(shí)現(xiàn),支持從高電壓到低電壓的轉(zhuǎn)換
3. 封裝特性
- WBQA封裝具有可潤濕側(cè)翼,改善焊接后側(cè)面潤濕效果
- 熱焊盤可連接至GND或保持懸空(不得連接其他信號)
PCB設(shè)計(jì)指南
1. 布局建議
2. 熱設(shè)計(jì)
- 使用2oz銅厚PCB
- WBQA封裝熱阻:θJA=88.3°C/W
- 推薦散熱過孔數(shù)量:≥8個(直徑0.3mm)
四、應(yīng)用場景
-
施密特觸發(fā)器
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