電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）華爾街投研公司Melius Research分析師Ben Reitzes預測，到2030年英偉達的市值可能達到9萬億美元。今年7月，英偉達估值達到4萬億美元，按此計算該公司的市值將在未來五年內翻一番以上。他預計，假設英偉達占據了30%的市場份額，2030年英偉達的年收入將達到6000億美元左右。

IDC數據顯示，2024年全球人工智能服務器市場規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元。其中，生成式人工智能服務器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國人工智能算力市場規(guī)模達到190億美元，同比增86.9%，預計2025年將達到259億美元，同比增36.2%。

我們看到數據中心、人工智能、云計算等應用仍然高漲，對于核心處理器（如CPU、GPU、DPU、ASIC等）的算力需求將持續(xù)飆升，這些主芯片的供電系統(tǒng)存在著嚴苛挑戰(zhàn)和巨大機遇。一些國內外廠商積極切入這一市場提供了豐富的電源解決方案。

MPS

在2025年第二季度，MPS 實現了創(chuàng)紀錄的季度收入 6.646 億美元，比2025年第一季度增長4.2%，比2024年第二季度增長31.0%。這一業(yè)績反映了多元化市場戰(zhàn)略的持續(xù)優(yōu)勢、始終如一的執(zhí)行、持續(xù)的創(chuàng)新以及對客戶的高度關注。MPS表示，已開始首次發(fā)貨電源解決方案，以支持客戶基于專用集成電路（ASIC）的新型人工智能產品。

?
圖:MPS數據中心解決方案

800V 模塊和器件：專為下一代數據中心機架設計的隔離式大功率解決方案
48V 模塊&器件：專為高電流密度和薄型封裝設計的 LLC 電源模塊和組件
Intelli-module: 3D垂直集成結構，具有更高的電流密度和更出色的散熱性能
降壓（Buck）：緊湊的可堆疊設計解決方案通過了嚴格的測試，以確保能在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境中使用
電熔絲&熱插拔：利用先進的專有單片工藝技術，集成了功率FET和控制邏輯器件
Intelli-Phase (Monolithic DrMOS)：具有卓越的高效率和 QST 技術（Quiet Switching Technology）
數字控制器：為消除勞動密集型的系統(tǒng)微調工作而設計的產品

據介紹，MPS的AI電源方案采用創(chuàng)新設計，體量更緊湊，配電損耗更低，使數據中心在給定機柜范圍內的計算能力得以提升。MPS的功率轉換技術在主板上占用的空間更小，這樣所有處理器能更緊密地結合為一體，在更小的空間內實現更強的計算能力。為了解決高功率密度電源模塊中的散熱問題，MPS多管齊下：一方面優(yōu)化內部結構和器件設計，提升電源轉換效率，降低功耗，同時減少熱量產生，確保設備穩(wěn)定運行；另一方面，將模塊做成頂部散熱，方便散熱器的設計；不僅如此，器件還能兼容液冷的應用，借助液冷增強服務器散熱效果，從而進一步發(fā)揮電源的極致性能，使單機柜功率大幅提升。

晶豐明源

晶豐明源DCDC全套電源方案(多相數字控制器、Smart DrMOS、POL、eFuse/HotSwap)滿足各種服務器平臺的電源規(guī)格需求，工規(guī)級的產品，帶來高瓦數、高效能、高密度、高頻率的應用需求。

前不久，晶豐明源推出革新Smart DrMOS智能集成功率器件芯片，在高效率、高密度與智能化電源管理領域取得關鍵性突破，憑借其全集成設計、卓越的高性能表現以及低靜態(tài)功耗等核心優(yōu)勢，顯著提升了系統(tǒng)能效，為核心處理器打造了高效可靠的電源管理系統(tǒng)。

該產品系列采用自主研發(fā)的大電流封裝，包含框架和疊層封裝，并使用單晶制程BCD工藝。全集成設計實現至簡有序，不同規(guī)格的封裝形式，可以適配不同的DrMOS品類。

晶豐明源DrMOS產品系列廣泛適用于3V-24V輸入電壓，50A-90A負載的工作條件，工作頻率可達1.5MHz。能夠滿足高瓦數、高效能和高功率密度芯片供電需求，實現高頻小型化供電方案，在熱性能和EMI性能上表現優(yōu)異。

芯片內部集成增益為5μA/A或者10μA/A的電流檢測電路，可提供卓越的電流采樣精度和瞬態(tài)響應性能。同時片上集成溫度檢測電路，提供實時的結溫監(jiān)測和保護告警。兩者快速精準傳遞功率級電流和溫度信息，可以實現和處理器負載快速互聯，精準閉環(huán)調控處理器功率。
晶豐明源DrMOS系列產品支持全面的保護功能，包括過溫保護（Over-Temperature Protection）、過流保護（Over-Current Protection）、短路保護（High-side MOSFET Short Protection）和電源欠壓鎖定（Under-Voltage Lockout），保證了整個供電系統(tǒng)的運行安全。

此前，晶豐明源已是國內首家進入英偉達推薦供應商名單的國內電源芯片企業(yè)，還進入Intel供應商體系，POL獲得AMD AVL。

晶豐明源2025年上半年實現營收7.31億元，同比下降0.44%；歸母凈利潤0.16億元，同比上升151.67%；扣非凈利潤0.13億元，同比上升170.44%；毛利率穩(wěn)中有升，綜合毛利率達39.60%，同比上升4.18個百分點。

晶豐明源表示，該公司過工藝迭代、加強供應鏈管理等方式持續(xù)降本增效，使得整體毛利率較上年有所增長。此外，公司產品結構不斷優(yōu)化，電機控制驅動芯片領域的技術及產品能力提升，高性能計算電源芯片業(yè)務也快速增長。今年上半年，高性能計算電源芯片實現銷售收入0.35億元，較上年同期增長419.81%。

晶豐明源在公告中表示，該公司高性能計算產品線的數字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列產品已經實現量產，進入規(guī)模銷售階段，特別是新一代顯卡應用，多家海外和國內客戶開始大批量出貨。通過持續(xù)的BCD工藝和產品創(chuàng)新，第二代DrMOS芯片性能顯著提升，成本明顯下降，已獲得多家客戶導入，進入量產階段。

杰華特

杰華特面向計算領域，提供完整的模擬產品組合，包括DC-DC、eFuse、LDO、電源模塊、信號鏈等芯片。公司DrMOS和多相業(yè)務在持續(xù)推進中，其中30A~90ADrMOS及6相、8相等多相控制器均已實現量產爬坡。目前，公司在PC-服務器-AI-自動駕駛等應用領域已形成完整的DrMOS+多相的產品矩陣。多相電源作為將電能轉換成更高或更低電壓、電流或功率的電源管理芯片，主要為CPU/GPU等大負載主芯片供電需求而生，目前已成為CPU/GPU供電主流方案。

杰華特2025年第一季度報告顯示，公司實現營業(yè)收入5.28億元，同比增長60.42%；凈利潤虧損1.13億元，同比實現減虧；經營活動現金流凈額2,482萬元，由負轉正；研發(fā)投入合計1.91億元，同比增長36.18%。

公司拓展新興應用領域藍海，提升在新能源、計算、汽車等新興應用領域的競爭力和市場份額。2024年，在新能源領域，公司推出基于自有工藝的超高壓面向太陽能應用的 PMIC(電源管理集成電路)芯片；網通和安防領域，公司推出多款PoE以太網供電芯片；汽車電子領域，推出多款汽車應用的高低邊驅動芯片和車燈驅動芯片，新一代車規(guī)DrMOS并實現量產；計算領域，公司推出了多款多相控制器和DrMOS 大電流產品。

杰華特表示，多相電源產品（多相控制器和DrMOS）屬于公司電源管理芯片大類。公司電源管理芯片2024年年度實現營業(yè)收入164,601.50萬元，較去年同期增長28.84%。隨著計算領域和汽車領域的市場需求企穩(wěn)，公司多相控制器、DrMOS等高端產品滲透率逐步提升中；未來，公司將繼續(xù)發(fā)揮技術積累優(yōu)勢，積極拓展新興應用領域的藍海，從低功率到高功率全系列深入布局，進一步滿足客戶需求。

小結：

野村證券近期發(fā)布的報告顯示，目前英偉達GPU占AI服務器市場80%以上市場份額，ASIC僅占8%~11%。2025年，預計谷歌和亞馬遜AWS兩家的ASIC芯片出貨量合計約為英偉達GPU出貨量的40%~60%。到2026年，隨著Meta和微軟的大規(guī)模部署，ASIC出貨量有望超越英偉達GPU。屆時，屬于ASIC的時代將正式到來。但預計兩種技術將長期共存，為不同需求場景提供解決方案。

無論如何，AI服務器對高效能電源管理芯片的需求激增，單臺AI服務器的電源管理芯片價值量是傳統(tǒng)服務器的3-5倍，核心產品如DrMOS、多相控制器等深度受益于算力升級浪潮。